FCBGA先进封装基板兴力量

FCBGA先进封装基板兴力量

前言介绍

随着2022年底ChatGPT的问世，我们不仅见证了从互联网时代到AI应用时代的跨越，也迎来了一个数据流量不断攀升的新纪元。在这个以数据为核心的新时代，算力网络成为支撑巨大数字经济的基石，其背后则是对硬件性能持续提升的迫切需求。

对于核心芯片如CPU、GPU、AI处理器、交换器和路由器芯片的先进封装，FCBGA基板是关键，承担着高密度、高速IO互连的重任。随着封装技术的不断进步，FCBGA基板的尺寸与层数日益增加，其线路和孔的互连图形也变得更加精细。这种规模和精度的双重要求，使FCBGA基板成为电子制造领域的一项挑战。

兴森科技，秉承“用芯联接数字世界”的理念，致力成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。特别是在半导体领域，产品线包括支持半导体芯片的ATE测试板、CSP和FCBGA基板。关于ATE板和CSP基板的介绍，已在《兴森大求真》第三期和第四期详细展开。而在即将到来的第六期中，我们将重点介绍FCBGA基板，这也是兴森FCBGA基板工厂首次对外展示，重量级内容不容错过。

广州兴森半导体有限公司

直播详情

11月30日晚19:30，备受期待的《兴森大求真》第六期强势归来，由兴森科技联合电巢科技共同为大家带来“FCBGA基板先进封装基板兴力量”主题直播！

多位重量级大咖现身直播间，围绕先进封装、FCBGA基板的行业状况及趋势层层剖析，并实景公开兴森半导体“FCBGA基板厂”的关键工艺和技术的奥秘，与大家共同见证“兴”力量！

直播看点

【兴·对话】

先进封装概述及趋势

先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”

"先进封装"一词对许多人而言或许已经耳熟能详。但是，什么样的封装才能称得上“先进”？这些封装技术是如何发展演变的？为什么需要进行这样复杂的封装过程？其技术难度究竟有多大？未来发展趋势又将如何？

为了深入解答这些问题，本期节目特别邀请兴森科技集团副总经理 陈宗源、华天科技技术市场总监 刘卫东，以及拥有多年封装研究经历的张源老师，将一起深入探讨和剖析这些关键问题。

【兴·洞察】

先进封装FCBGA基板

FCBGA基板技术升级，引领IC载板新布局

在高密度封装IO互连领域，FCBGA基板发挥着不可替代的作用。但是，FCBGA基板的重要性究竟在哪里？与其他基板相比，它又有何独到之处？兴森科技对此类基板产品的研发与生产做出了怎样的努力与投资？

在本期节目中，兴森科技集团副总经理 陈宗源将为大家一一揭晓这些疑问。

【兴·力量】

兴森FCBGA基板关键技术

自2021年起，兴森科技启动了重金打造的国际尖端的FCBGA基板工厂，历时三年精心筹备，并且目前已经具备FCBGA基板量产能力，本期将在直播中迎来其首次亮相！

本次直播，兴森科技实验室经理 郭正伟、兴森科技工艺主管 卢锦波、兴森科技产品经理李丁丁经理将带您深入基板厂的生产现场，一睹FCBGA基板的最新产品，了解其核心制造工艺、高产出与高良率的秘诀，以及探访专为FCBGA基板研发设立的顶尖实验室。此外，我们还将首次公开兴森科技的绿色工厂，展现公司在环保方面的最新实践，颠覆公众对传统印制板生产不环保的印象。

审核编辑：汤梓红