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      文传商讯

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      全球存储解决方案领军企业Kioxia Corporation今日宣布，已开始提供面向汽车应用的全新通....
      的头像 文传商讯 发表于 08-01 11:30 •1011次阅读

      Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”

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      的头像 文传商讯 发表于 07-30 15:24 •571次阅读

      Toshiba发布1800V输出耐压车载光继电器

       Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(....
      的头像 文传商讯 发表于 07-18 21:18 •23072次阅读

      Belkin即将推出的新产品获Qi2.2认证，开启25W无线充电的未来

      拥有40多年历史的领先消费电子品牌Belkin今日宣布，其即将推出的产品已获得无线充电联盟（WPC）....
      的头像 文传商讯 发表于 07-17 22:19 •732次阅读

      Zigbee + BLE 双协议融合！移远通信KCMA32S正式发布，激活建筑与家居智慧生态

      7月16日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全新高性能MCU Zigbee....
      的头像 文传商讯 发表于 07-17 22:14 •780次阅读

      IQM 宣布 Resonance 量子云平台重大升级，推出全新软件开发工具包

      全球领先的量子计算机制造商 IQM Quantum Computers 今日宣布，其量子计算云平台 ....
      的头像 文传商讯 发表于 07-11 11:03 •798次阅读

      Kioxia推出UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品

      全球存储解决方案领导者Kioxia Corporation今日宣布，已开始提供全新的通用闪存存储(2....
      的头像 文传商讯 发表于 07-10 14:35 •1064次阅读

      村田开始量产市面初款0402英寸47μF的多层陶瓷电容器

      株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下简称「村田」）今日宣布：公司已开始量产业内抢先面世....
      的头像 文传商讯 发表于 07-10 14:32 •670次阅读

      芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

      芯原股份今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）....
      的头像 文传商讯 发表于 06-30 13:15 •617次阅读

      村田首款面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC开始量产

      株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)（以下简称“村田”）开发并开始量产了面向车载市场的村田首....
      的头像 文传商讯 发表于 06-26 16:28 •703次阅读

      Toshiba启动智能电机控制驱动器“SmartMCD™”系列第二款产品的样品供货

      Toshiba Electronic Devices Storage Corporation开发的一....
      的头像 文传商讯 发表于 06-25 15:26 •2192次阅读

      智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案

      ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporati....
      的头像 文传商讯 发表于 06-25 15:22 •800次阅读

      村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列

      株式会社村田制作所 (TOKYO:6981)（以下简称“村田”）开发出了面向工业设备的数字三轴MEM....
      的头像 文传商讯 发表于 06-24 15:52 •762次阅读

      “立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集

      2025年6月23日，中国上海讯 ——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC202....
      的头像 文传商讯 发表于 06-24 10:20 •868次阅读
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      的头像 文传商讯 发表于 06-11 11:09 •1007次阅读

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      芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货，再次彰显了芯原在AI视觉....
      的头像 文传商讯 发表于 06-11 10:51 •785次阅读

      芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

      芯原股份今日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LL....
      的头像 文传商讯 发表于 06-11 10:47 •984次阅读

      芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

      芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和....
      的头像 文传商讯 发表于 06-11 10:39 •577次阅读

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      横河电机株式会社（东京证券交易所代码：6841）宣布推出新一代CENTUMTM VP综合生产控制系统....
      的头像 文传商讯 发表于 06-06 11:21 •769次阅读

      ITEN与A*STAR IME宣布突破性固态电池的先进封装整合

      微型固态电池领域的全球领导者ITEN与先进封装研究领域的领导者新加坡科技研究局微电子研究所(A*ST....
      的头像 文传商讯 发表于 05-22 13:08 •839次阅读

      Xsight Labs宣布推出E1——以行业领先的全软件定义网络架构革新DPU市场

      为下一代超大规模、边缘和AI数据中心网络提供端到端连接解决方案的领先无晶圆半导体公司Xsight L....
      的头像 文传商讯 发表于 05-22 13:03 •1086次阅读

      芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

      芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施....
      的头像 文传商讯 发表于 04-30 15:46 •896次阅读

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      芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器（GPU）IP——....
      的头像 文传商讯 发表于 04-17 10:15 •878次阅读

      世迈科技最新 128GB E3.S 2T CMM内存模块荣获 CXL 联盟整合商认证

      隶属Penguin Solutions™ （Nasdaq： PENG） 控股集团，全球专业整合型内存....
      的头像 文传商讯 发表于 04-16 10:54 •998次阅读

      CyberArk推出业内首款机器身份安全解决方案，为各种环境下的工作负载提供安全保障

      CyberArk (NASDAQ: CYBR)是身份安全领域的全球领导者。该公司今日宣布推出Cybe....
      的头像 文传商讯 发表于 04-14 10:49 •793次阅读

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      的头像 文传商讯 发表于 04-10 16:48 •741次阅读

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      芯原股份今日宣布推出其新一代低复杂度增强视频编码（LCEVC）视频解码器IP——VC9000D_LC....
      的头像 文传商讯 发表于 04-10 12:35 •1021次阅读

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      Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corp....
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      世界上最小的PPG传感头问世

      SCIVAX Corporation（总部：日本川崎，总裁：Satoru Tanaka，以下简称“S....
      的头像 文传商讯 发表于 04-08 10:59 •930次阅读

      Credo发布Lark系列——为低功耗800G光学DSP树立新标杆

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