Mavenir在其开放式RAN OpenBeam™无线和融合分组核心产品组合中验证AMD技术
Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司今....
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完....
搭载Elliptic Labs技术的荣耀80系列智能手机正式发布
全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Lab....
Advanced Energy推出用于计算和通信设备的超高效非隔离数字DC/DC转换器
美国Advanced Energy公司(纳斯达克:AEIS)是高度工程化精密电源转换、测量和控制解决....
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporati....
东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Stora....
PM Factory Netherlands部署Mavenir的云原生分组网关,为其移动虚拟网络运营商解决方案组合提供支持
Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可在任何云上运行的云原生软件构建面向未来的网络。公司今....
Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股....
移远通信推出高性能九合一5G组合天线
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,正式推出其最新研发的高性能九合一5G 组合天线Y....
澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片
2022年12月1日,澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5....
赋能全球5G FWA 移远通信基于MediaTek T830发布全新5G R16模组RG620T
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,正式推出基于MediaTek T830平台的全新....
Datalogic,50年的成功
自动数据采集和工厂自动化市场的全球技术领导者 Datalogic 刚刚在 Casalecchio d....
Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号....
铠侠在2022年欧洲计算机视觉会议上展示图像分类系统,通过大容量存储器部署Memory-Centric AI技术
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)开发了一种基于Memo....
SMART Modular世迈科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM内存模块
隶属SGH(Nasdaq:SGH) 控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modu....
铠侠发布用于超大规模数据中心的新一代EDSFF E1.S SSD
为了进一步满足企业和数据中心应用的特殊要求,铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天....
Solidigm推出全球顶级“发烧友级”固态硬盘P44 Pro
Solidigm推出P44 Pro固态硬盘(SSD),这是一款可满足当今严苛工作负载要求的高性能消费....
基于MediaTek平台,移远通信工规级5G模组RG500L-EU再获全球权威认证
日前,移远通信工规级5G模组RG500L-EU顺利通过GCF认证,这表明RG500L-EU已具备正式....
移远通信携手紫光展锐助力5G LAN技术实现商用,推动工业互联网IT/OT深度融合
日前,在移远通信、紫光展锐等产业创新力量的共同推动下,5G LAN(5G局域网)技术在工业生产、智能....
ExaGrid入围2022年SDC奖
业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®今天宣布,公司在第13届年度存储、数字化和云计算....
Mavenir将在Google Cloud上提供基于云的5G解决方案
Mavenir宣布将云原生5G解决方案与Google Cloud上的公有云基础设施相结合,扩大了Ma....
Elliptic Labs与小米就多款智能手机签署全新合同
全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensor™的领导者Elliptic Labs....
楼氏发布全新真无线立体声参考设计,提供一流的音乐体验和先进功能
高级微型声学麦克风和扬声器、音频解决方案以及高性能电容器和射频产品的市场领导者和全球供应商楼氏公司(....
中国:机器人的安装量增长了44%
中国的工业机器人市场实现了强劲增长,2021年的安装量达到24.33万台,再创新高,比去年增长了44....
芯原发布一站式VeriHealth™大健康芯片设计平台
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®....
突破计算机视觉极限芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®....
移远通信发布RM500Q 5G模组
上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)宣布,现推出搭载....