Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”

Rigaku Holdings Corporation旗下公司Rigaku Corporation（总部：东京都昭岛市；总裁兼首席执行官：川上润；以下简称“Rigaku”）是全球X射线分析设备解决方案合作伙伴，该公司现已全面启动高分辨率微焦点X射线衍射系统“XTRAIA XD-3300”的商业化生产。

在生成式人工智能和数据中心需求不断增长的背景下，半导体的微缩和3D化正以前所未有的速度发展。市场对高带宽内存（HBM）和3D DRAM等新一代存储器以及2纳米及后续更新制程的逻辑半导体的需求与日俱增。为了确保高性能，芯片制造商越来越多地采用基于硅/硅锗（Si/SiGe）制程的超晶格（纳米级交替层结构）。为了恰到好处地控制这些复杂的内部结构，准确评估硅/硅锗薄膜成分和厚度的测量技术至关重要，是提高产品性能和良率的关键。

为了满足这些需求，Rigaku开发出XTRAIA XD-3300，这是一款完全自主设计和制造的原型计量系统，从X射线光学系统到检测器和衍射软件，均由Rigaku自主研发。它是全球唯一能够对晶圆表面微小焊垫上的超晶格结构进行直接、无损衍射测量的系统，且分辨率最高。

XTRAIA XD-3300的原型X射线光学系统是其关键性能驱动力。该系统将超高性能镜面与弯曲晶体相结合，使其测量速度较前代产品提升高达100倍。以往需要数小时才能完成的衍射测量任务，现在只需几分钟。

此外，先进的衍射软件能够精确计算这些复杂多层超晶格的周期性和边界面质量。

Rigaku预计，该产品的销售额将在2025财年超过10亿日元（以145日元兑1美元的汇率计算，约合690万美元）。公司已完成产能扩张，包括新建厂房，并将生产车间数量增加到15个。Rigaku预计，从2025财年第四季度开始，通过向多家全球半导体制造商交付产品，其销售额将快速增长。公司的目标是在2030财年实现约100亿日元（约合6900万美元）的销售额。

高级执行副总裁兼产品部总经理Kiyoshi Ogata表示：

XTRAIA XD-3300代表了Rigaku尖端技术的结晶。我们已经向多家正在开发采用硅/硅锗超晶格的新一代半导体的尖端半导体制造商交付了该系统。随着制造商逐步实现新一代半导体的量产，Rigaku计划扩大XTRAIA XD-3300的交付量。我们相信，在未来数月乃至数年内，利用X射线衍射进行的高分辨率、无损测量技术将成为支撑下一代半导体生产质量控制的核心技术，其重要性将日益凸显。

XTRAIA XD-3300的特点

直接无损高分辨率观察微观结构
可在直径小于40微米的精细焊垫上，对纳米级多层结构的内部进行细致的无损衍射分析。世界一流的分辨率直接提升了良率

与上一代型号相比，测量速度提升了100倍
通过采用配备最新镜面技术的X射线聚光光学系统，XTRAIA XD-3300可发射出全球最亮的小光斑 X 射线束，这使其能够以极快速度完成大规模测量任务。其高吞吐量设计可轻松应用至生产线

搭载唯一能分析复杂超晶格结构衍射的软件
先进的衍射分析软件可对硅/硅锗等多层结构的周期性和边界面质量进行精准数值分析。这一强大功能既支持大规模制造，也助力前沿存储器与逻辑半导体器件的研发。

审核编辑 黄宇