0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

文传商讯 来源:文传商讯 作者:文传商讯 2025-04-17 10:15 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器GPU)IP——GCNano3DVG。该IP具备3D与2.5D图形渲染功能,在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡,专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计,如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

芯原的GCNano3DVG IP结合了优化的硬件流水线与轻量且可配置的软件栈,实现了高效、低功耗的图形处理。该IP配备了分别针对3D和2.5D图形的独立渲染管线,可加速由3D图像和矢量图形构成的复杂场景的渲染,并通过微调进一步优化了性能、功耗和面积(PPA)。此外,GCNano3DVG采用统一的命令引擎以及多种CPU-GPU同步机制,进一步降低了系统开销,加之所采用静态随机存储器(SRAM)或伪静态随机存储器(PSRAM)的无DDR配置,为嵌入式图形处理提供了高效且低功耗的解决方案。

GCNano3DVG支持芯原的GLLite和VGLite应用程序编程接口(API),用于3D和2.5D/2D图形渲染。其中,GLLite驱动程序高度可配置,支持完整的OpenGL ES 2.0规范,并可选集成运行时OpenGL着色语言(GLSL)编译器,或者以OpenGL ES 1.1固定功能管线模式运行,以实现最低内存使用。它还支持渲染Khronos的图形库传输格式(glTF),能够高效处理现代应用中的3D资源。VGLite驱动程序兼容流行的矢量图形库,如LVGL和NanoVG。GLLite API和VGLite API均可在单一应用程序中灵活且同步地使用,为各种嵌入式应用场景提供多功能且高效的图形解决方案。

“随着可穿戴应用的不断扩展,市场对于能够呈现3D渲染内容的沉浸式用户界面的需求持续攀升,同时仍需满足超低功耗的要求。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“为了满足这些需求,我们基于超低功耗的Nano 3D和Nano 2.5D GPU技术设计了一种支持混合渲染的GPU架构。这一创新实现了在超低功耗下高效渲染混合的3D和2.5D内容。”

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • gpu
    gpu
    +关注

    关注

    28

    文章

    5099

    浏览量

    134461
  • 芯原
    +关注

    关注

    0

    文章

    127

    浏览量

    11794
  • opengl es
    +关注

    关注

    0

    文章

    3

    浏览量

    2009
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术

    Socionext Inc.(以下简称“Socionext”)宣布,其3DIC设计现已支持面向消费电子、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)数据中心等多种应用。通过结合涵盖Chiplet、2
    的头像 发表于 09-24 11:09 2175次阅读
    Socionext<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>3D</b>芯片堆叠与5.5<b class='flag-5'>D</b>封装技术

    华大九天推出粒(Chiplet)与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm

    随着“后摩尔时代”的到来,粒(Chiplet)与 2.5D/3D 先进封装技术正成为突破晶体管微缩瓶颈的关键路径。通过异构集成将不同的芯片模块化组合,依托2.5D/
    的头像 发表于 08-07 15:42 3828次阅读
    华大九天<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>芯</b>粒(Chiplet)与<b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b>先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm

    【新品发布】超低功耗超小尺寸AW88083数字功放系列强势来袭

    AW88083CSR超低功耗超小封装数字功放是艾为电子推出的新一款产品,适配AR眼镜、骨传导耳机、VR设备等对面积与续航有高要求的可穿戴设备,提升终端产品音频性能。目前AW88083C
    的头像 发表于 08-04 19:34 888次阅读
    【新品发布】<b class='flag-5'>超低功耗</b>超小尺寸AW88083数字功放系列强势来袭

    2.5D/3D集成技术研究现状

    面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D3D 集成技术为代表的先进封装集成技术,不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境,也是实现多种类型、多种材质、多种功能
    的头像 发表于 06-16 15:58 1264次阅读
    多<b class='flag-5'>芯</b>粒<b class='flag-5'>2.5D</b>/<b class='flag-5'>3D</b>集成技术研究现状

    Nordic nRF52840 | Dialog DA14695 等可穿戴平台超低功耗振荡器芯片应用方案

    FCO-2C-UP 是 FCom 富士晶振专为低功耗嵌入式系统设计的超低功耗振荡器,采用 2.5×2.0mm 微型封装,支持 0.9V、1.2V、1.5V 多电压输入,最大工作电流低于
    的头像 发表于 04-17 10:07 1199次阅读
    Nordic nRF52840 | Dialog DA14695 等<b class='flag-5'>可穿戴</b>平台<b class='flag-5'>超低功耗</b>振荡器芯片应用方案

    原戴伟进:可穿戴设备是通往AI的入口

    4 月 16 日下午,原举办了以 “智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗” 为主题的技术研讨会,聚焦 AI 技术与可穿戴设备的融合创新。此次研讨会邀请了产业链内相关企业的决策者以及
    发表于 04-16 14:38 531次阅读

    超低功耗MCU软件设计技巧与选型

    超低功耗MCU(微控制器)凭借其极低的功耗和高效的能量管理能力,正在快速渗透到多个新兴领域,尤其在物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和医疗电子等领域展现出巨大的应用潜力,国内超低功耗
    的头像 发表于 04-12 17:19 1492次阅读
    <b class='flag-5'>超低功耗</b>MCU软件设计技巧与选型

    2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?

     多年来,封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在,尤其是在AI芯片的发展过程中,封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势,成为了AI芯片的理想封装方案。 在
    的头像 发表于 03-27 18:12 566次阅读
    <b class='flag-5'>2.5D</b>封装为何成为AI芯片的“宠儿”?

    FCO-3K 32.768kHz 振荡器|低功耗 | 适用于 RTC、IoT、智能手机、可穿戴设备

    可穿戴设备参数详情FCO-3K 32.768kHz 振荡器 | 低功耗 | 3.2×2.5mm SMD封装 | 适用于 RTC、IoT、智能手机、
    发表于 03-25 12:51 0次下载

    FCO-6K 32.768kHz 低功耗 SMD 振荡器 | RTC、可穿戴设备、医疗监测应用

    特点典型 2.0×1.6mm SMD 封装工作供电电压:1.5V、1.8V低功耗符合 RoHS 和 REACH 认证,无铅(Pb-free)应用实时时钟(RTC)可穿戴设备、运动摄像机超小型
    发表于 03-25 12:46 0次下载

    DA14531-00000FX2 超低功耗蓝牙5.1 SOC芯片介绍

    蓝牙 5.1 SoC 芯片,专为物联网和可穿戴设备设计,具有高集成度和低功耗特性。 2. 主要特性 蓝牙版本:支持蓝牙 5.1 功耗超低功耗
    发表于 03-10 16:47

    2.5D集成电路的Chiplet布局设计

    随着摩尔定律接近物理极限,半导体产业正在向2.5D3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技术中,多个Chiplet通过微凸点、硅通孔和重布线层放置在中介层上。这种架构在异构集成方面具有优势,但同时在Chiplet布局优
    的头像 发表于 02-12 16:00 2047次阅读
    <b class='flag-5'>2.5D</b>集成电路的Chiplet布局设计

    2.5D3D封装技术介绍

    2.5D封装将die拉近,并通过硅中介连接。3D封装实际上采用2.5D封装,进一步垂直堆叠die,使die之间的连接更短。通过这种方式直接集成IC,IC间通信接口通常可以减少或完全消除。这既可以提高性能,又可以减轻重量和
    的头像 发表于 01-14 10:41 2629次阅读
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封装技术介绍

    禾赛科技推出面向机器人领域的迷你3D激光雷达

    近日,在拉斯维加斯举行的 CES 2025 国际消费电子展上,禾赛面向机器人领域的迷你 3D 激光雷达 JT 系列产品正式面向全球发布。全新产品迷你型 3D 激光雷达 JT 系列发布即
    的头像 发表于 01-10 09:05 1255次阅读

    最全对比!2.5D vs 3D封装技术

    2.5D封装技术是一种先进的异构芯片封装技术,它巧妙地利用中介层(Interposer)作为多个芯片之间的桥梁,实现高密度线路连接,并最终集成为一个封装体。
    的头像 发表于 12-25 18:34 6394次阅读