新思科技7月份行业事件

Sassine Ghazi受邀出席2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议并发表主旨演讲

2024年7月4日上午，新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）先生受邀参加2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。Sassine先生分享了他对芯片在推动人工智能发展中所扮演的关键角色的独到见解，新思科技在借助人工智能力量方面的负责任实践，以及对于发展负责任的人工智能需要坚守的关键原则和国际社会应当共同解决的一系列重要问题的看法。

新思科技中国区董事长兼全球资深副总裁葛群：“AI+新能源”激发新质生产力未来力量

2024年7月4日，新思科技中国区董事长兼全球资深副总裁葛群先生受邀参加2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议，并在AI女性菁英论坛发表《AI+新能源：激发新质生产力未来力量》的主题演讲，与诸多国际组织、国外科技机构、著名高校及科研院所的重要嘉宾一起探讨人工智能在发展新质生产力中的引擎作用以及女性在万物智能时代的新作为。

华中科技大学+新思科技光学设计与仿真暑期夏令营：产教融合下的光电技术人才培养新探索

为深化高层次产教融合育人，引领科技浪潮，驱动行业进步，培养新质生产力的未来主力军，华中科技大学光电信息学院与新思科技再度携手，于2024年7月8至10日联合举办了“华科大-新思科技光学设计与仿真暑期夏令营”。本次活动是新思科技与华中科技大学深化产教融合、共同育人战略的又一重要里程碑。

如何用ZeBu和HAPS设计出兼具出色灵活性、可扩展性和高效率的芯片？

从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统，当今的芯片设计对软件和硬件验证提出了更大的挑战。为了满足对更大容量和更快速度的需求，新思科技推出了HAPS-100 A12和新版本的ZeBu EP系列产品，帮助开发者成功设计兼具出色灵活性、可扩展性和高效率的芯片。

效率↑30%，结果质量↑15%，新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案

新思科技宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai EDA全面解决方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化。目前，新思科技正在面向英特尔代工工艺技术开发IP，提供构建多裸晶芯片封装所需的互连，降低集成风险并加快产品上市时间。

新思科技青少年创芯夏令营｜夏日“芯”发现，创意不设限

新思科技开发了业内首个面向K12的芯片教育STEAM系列课程，通过一系列精心开发的针对各阶段青少年认知特点的课程以及配套教具，帮助青少年从认识芯片到理解芯片，从使用芯片再到设计芯片。通过为期两周的活动，看到了芯片内部的秘密，挖掘到了数字世界背后的故事。

创造吧！开发者 | 方寸之间，如何重塑世界？

万物智能时代，芯片拥有超乎想象的魔法。毫无疑问，芯片改变着世界，而谁又在改变芯片呢？在新思科技，开发者们如同“魔法师”，挥执EDA+IP组成的魔法棒，不断提升从芯片到系统的创新能力。本期《创造吧！开发者》，与这些“魔法师”一起了解芯片强大魔力背后的故事。

新思科技验证IP（VIP）如何加速验证CXL3.1设计？

机器学习和人工智能日益普及，虚拟机和虚拟组件上的工作负载也随之不断增加。行业急需能够确定工作负载优先次序并保障性能的机制。为满足要求，需要进一步增强和部署CXL，以提供高可靠性、低延迟负载存取，增强对不同服务质量要求的适应性。新思科技一直积极参与开发，并与业内领先企业保持紧密合作，致力于为最新CXL 3.1规范的功能特性和用例提供支持。

想要在一个封装中混合搭配多个芯片？UCIe给出了答案

如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者探索到了一些突破物理极限的创新方法。作为UCIe联盟的成员，新思科技提供了丰富的UCIe IP解决方案。通过与其他行业领先企业积极合作，共同推动UCIe标准的发展。凭借在IP开发及Multi-Die设计方面积累的专业知识，推动Multi-Die概念的成功，为摩尔定律注入了新的活力,让UCIe有望成为引领半导体行业发展的关键力量。

AI+EDA加速双向赋能，引领万物智能时代的创新

新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰在2024第八届集微半导体大会的【集微EDA IP 工业软件大会】发表了《人工智能加速变革芯片创新》的主题演讲，分享新思科技如何以AI+EDA加速万物智能时代的创新。

PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力？

新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express Gen 7（PCIe 7.0）验证IP（VIP）解决方案，以支持高性能计算设计中人工智能（AI）应用所需的高速度和低延迟。本文从PCI Express的演进、PCIe 7.0规范新增的内容、新思科技PCIe 7.0验证IP（VIP）的特性来阐释PCIe 7.0 VIP开启万亿参数AI模型的高性能计算潜力。

770亿晶体管的挑战：如何让汽车SoC耐用15年?

由于终端智能化水平越来越高，提升加大了SoC的运行挑战。新思科技凭借全面的EDA工具、领先的IP方案，以及在云技术方面的前瞻布局，推出了行业领先的芯片生命周期管理（SLM）平台，为复杂芯片的设计和部署赋能，为开发人员提供各种设计帮助。

“与光同行” | 共话车载光学技术未来

2024年7月11日，由新思科技主办的“与光同行-2024车载光学技术研讨会”在武汉圆满落幕。研讨会全面解析了光学设计软件在汽车光学领域的重要性，同时深入探讨了光学在高级驾驶辅助系统（ADAS）上的应用。此次活动不仅为行业专家提供了面对面交流的机会，也让与会者聆听了宝贵的经验分享，共同探讨光学设计的未来。

从充电方式到节能设计，新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片

AIoT（人工智能物联网）结合了AI与IoT的特性，这可以将AI功能集成到物联网设备中，在可预见的未来进一步改变我们的生活并推动半导体行业蓬勃发展。本文讨论了边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

芯片开发者的Next Level：如何在制造阶段快速精准实现那些关键KPI？

片内监控IP是为开发者提供量测芯片内部工作状态，评估产品功耗等关键性能指标的核心技术方案。新思SLM Analytics的片内监控IP数据分析方案另辟蹊径为广大开发者提供了直观呈现监控数据和自动生成数据分析的技术思路，从而更高效地实现这些关键KPI。