寒武纪首款智能云端芯片应用Cadence Z1硬件仿真加速平台

寒武纪科技(Cambricon Technologies)发布的第一款云端智能芯片产品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP，并应用了Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台，大幅缩短了芯片的开发周期。

在寒武纪新产品发布会中，Cadence作为重要EDA合作伙伴出席并见证了该款芯片的成功面世。寒武纪特别邀请了Cadence中国区总经理徐昀女士和相关合作伙伴，在针对“端到云”的圆桌论坛中，探讨了Cadence对中国人工智能行业和企业的全面支持！

Cadence一直在致力发展生态系统合作伙伴，围绕人工智能，自动驾驶、IoT等应用，Cadence积极吸收第三方算法厂商和OEM厂商，丰富Cadence的生态系统。寒武纪第一款IP产品1A处理器，就与Cadence Tensilica P6 vision DSP携手在很多人工智能手机芯片领域实现了大规模商用。

在今日寒武纪召开的盛大发布会上，寒武纪发布了最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。MLU100云端芯片不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。

寒武纪是全球智能芯片领域规模最大、产品上市最早的初创公司，拥有终端智能处理器IP和云端智能芯片两条产品线。寒武纪的第一款IP产品寒武纪1A处理器是全球市场最早的人工智能处理器IP产品，已经和Cadence Tensilica P6处理器一道在全球人工智能手机芯片领域实现千万量级大规模商用。而在今日的发布会中，寒武纪向市场展示，在高性能智能芯片领域，寒武纪仍然是全世界范围内的领先者。

寒武纪在多个芯片研发项目中都使用了Cadence Palladium Z1硬件仿真加速器。区别于基于FPGA的传统硬件加速器，Cadence是唯一基于多核处理器的最新Z1硬件加速器提供了更为强大便捷的调试功能，1亿门/小时的编译性能，超过软件仿真1000倍的加速性能。其高效的从编译，运行，到调试定位的迭代能力为寒武纪AI芯片的验证效率带来质的飞跃；Z1提供了市场上最全面的标准接口降速桥，实现了系统级软硬件协同仿真环境的完美支持，极大的缩短了寒武纪AI芯片软件的开发周期。

Palladium Z1的两种主流使用模式都在寒武纪项目中得到运用：TBA使用模式（Transaction Based Acceleration）基于事务的加速模式，用于加速子系统和全芯片的复杂仿真验证环境；ICE使用模式（In-circuit Emulation）利用speedbridge (降速桥) 连接诸如PCIE等标准接口的物理设备，在芯片流片之前就可搭建系统级验证环境实现软硬件协同仿真加速。

“Cadence的Memory interface IP和I/O interface IP产品支撑寒武纪第一款云端智能芯片产品MLU100成功流片并达到设计预期，推动并稳固了寒武纪作为全球智能芯片领先创业公司的位置。”寒武纪CEO陈天石说道，“未来寒武纪会继续在Cadence的支持下，持续为全球合作伙伴提供最好的高性能智能芯片产品。同时寒武纪也会继续提供最优质的终端智能处理器IP授权服务，与Cadence的相关产品共同服务全球终端芯片厂商。”

“寒武纪是Cadence非常重要的合作伙伴，我们全力支持了寒武纪云端芯片MLU100等项目。此次我们非常荣幸能在现场共同见证这款芯片成功面世。”Cadence中国区总经理徐昀女士表示，“Cadence一直在研究如何将人工智能、机器学习应用到模拟、数字、验证产品线中，也已经通过运用神经网络深度学习等方法，优化了各类产品；同时，针对人工智能芯片设计等特点，Cadence提供了业界覆盖率最高最高效的验证方案，也在数字后端工具上，针对复杂设计挑战提供了大量方法帮助设计的快速收敛。此外，Cadence将全球人工智能研发中心就设立在上海，充分证明Cadence与中国人工智能产业共发展的信心和决心。”

关于楷登电子 Cadence

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。