Flexfilm

动态

• 发布了文章 2025-07-21 18:17

  薄膜厚度高精度测量 | 光学干涉+PPS算法实现PCB/光学镀膜/半导体膜厚高效测量

  

  透明薄膜在光学器件、微电子封装及光电子领域中具有关键作用，其厚度均匀性直接影响产品性能。然而，工业级微米级薄膜的快速测量面临挑战：传统干涉法设备庞大、成本高，分光光度法易受噪声干扰且依赖校准样品。本文本文基于FlexFilm单点膜厚仪的光学干涉技术框架，提出一种基于共焦光谱成像与薄膜干涉原理的微型化测量系统，结合相位功率谱（PPS）算法，实现了无需校准的高效

  pcb PCB 半导体 高精度测量

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2025-07-21 18:17

  全光谱椭偏仪测量：金属/半导体TMDs薄膜光学常数与高折射率特性

  

  过渡金属二硫族化合物（TMDs）因其独特的激子效应、高折射率和显著的光学各向异性，在纳米光子学领域展现出巨大潜力。本研究采用Flexfilm全光谱椭偏仪结合机械剥离技术，系统测量了多种多层TMD薄膜材料的光学常数。研究表明，半导体性TMD（如MoTe₂）表现出极高的折射率（n∥≈4.84）和强双折射（Δn≈1.54），而金属性TMD（如TaS₂）在近红外波段

  TMDS 半导体 测量

  710浏览量

• 发布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中高精度膜厚测量与校准：基于红外干涉技术的新方法

  

  在先进光学、微电子和材料科学等领域，透明薄膜作为关键工业组件，其亚微米级厚度的快速稳定测量至关重要。芯片制造中，薄膜衬底的厚度直接影响芯片的性能、可靠性及功能实现，而传统红外干涉测量方法受机械振动、环境光干扰及薄膜倾斜等因素限制，测量精度难以满足高精度工业需求。为此，本研究提出一种融合红外干涉与激光校准的薄膜厚度测量新方法，旨在突破传统技术瓶颈，实现更精准、

  测量 芯片制造

  2.6k浏览量

• 发布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中的膜厚检测 | 多层膜厚及表面轮廓的高精度测量

  

  随着物联网(IoT)和人工智能(AI)驱动的半导体器件微型化，对多层膜结构的三维无损检测需求急剧增长。传统椭偏仪仅支持逐点膜厚测量，而白光干涉法等技术难以分离透明薄膜的多层反射信号。本文提出一种单次曝光光谱分辨干涉测量法，通过偏振编码与光谱分析结合，首次实现多层膜厚度与3D表面轮廓的同步实时测量。并使用Flexfilm探针式台阶仪对新方法的检测精度进行验证。

  半导体 测量 芯片制造

  610浏览量

• 发布了文章 2025-07-21 18:17

  分光光度法结合进化算法精确测定：金属氧化物薄膜厚度与光学常数

  

  薄膜厚度和复折射率的测定通常通过椭圆偏振术或分光光度法实现。本研究采用Flexfilm大样品仓紫外可见近红外分光光度计精确测量薄膜的反射率（R）和透射率（T）光谱，为反演光学参数提供高精度实验数据。该方法在太阳能电池、传感器等领域至关重要，解决了传统优化算法易陷入局部最优、商业软件依赖初始猜测敏感的问题。通过进化算法（EAs）的群体搜索策略，实现了从350–

  传感器 测定

  487浏览量