企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

Flexfilm

薄膜材料智检先锋

85内容数 7.4w浏览量 1粉丝

动态

  • 发布了文章 2025-07-21 18:17

    薄膜厚度高精度测量 | 光学干涉+PPS算法实现PCB/光学镀膜/半导体膜厚高效测量

    透明薄膜在光学器件、微电子封装及光电子领域中具有关键作用,其厚度均匀性直接影响产品性能。然而,工业级微米级薄膜的快速测量面临挑战:传统干涉法设备庞大、成本高,分光光度法易受噪声干扰且依赖校准样品。本文本文基于FlexFilm单点膜厚仪的光学干涉技术框架,提出一种基于共焦光谱成像与薄膜干涉原理的微型化测量系统,结合相位功率谱(PPS)算法,实现了无需校准的高效
  • 发布了文章 2025-07-21 18:17

    全光谱椭偏仪测量:金属/半导体TMDs薄膜光学常数与高折射率特性

    过渡金属二硫族化合物(TMDs)因其独特的激子效应、高折射率和显著的光学各向异性,在纳米光子学领域展现出巨大潜力。本研究采用Flexfilm全光谱椭偏仪结合机械剥离技术,系统测量了多种多层TMD薄膜材料的光学常数。研究表明,半导体性TMD(如MoTe₂)表现出极高的折射率(n∥≈4.84)和强双折射(Δn≈1.54),而金属性TMD(如TaS₂)在近红外波段
    710浏览量
  • 发布了文章 2025-07-21 18:17

    芯片制造中高精度膜厚测量与校准:基于红外干涉技术的新方法

    在先进光学、微电子和材料科学等领域,透明薄膜作为关键工业组件,其亚微米级厚度的快速稳定测量至关重要。芯片制造中,薄膜衬底的厚度直接影响芯片的性能、可靠性及功能实现,而传统红外干涉测量方法受机械振动、环境光干扰及薄膜倾斜等因素限制,测量精度难以满足高精度工业需求。为此,本研究提出一种融合红外干涉与激光校准的薄膜厚度测量新方法,旨在突破传统技术瓶颈,实现更精准、
    2.6k浏览量
  • 发布了文章 2025-07-21 18:17

    芯片制造中的膜厚检测 | 多层膜厚及表面轮廓的高精度测量

    随着物联网(IoT)和人工智能(AI)驱动的半导体器件微型化,对多层膜结构的三维无损检测需求急剧增长。传统椭偏仪仅支持逐点膜厚测量,而白光干涉法等技术难以分离透明薄膜的多层反射信号。本文提出一种单次曝光光谱分辨干涉测量法,通过偏振编码与光谱分析结合,首次实现多层膜厚度与3D表面轮廓的同步实时测量。并使用Flexfilm探针式台阶仪对新方法的检测精度进行验证。
  • 发布了文章 2025-07-21 18:17

    分光光度法结合进化算法精确测定:金属氧化物薄膜厚度与光学常数

    薄膜厚度和复折射率的测定通常通过椭圆偏振术或分光光度法实现。本研究采用Flexfilm大样品仓紫外可见近红外分光光度计精确测量薄膜的反射率(R)和透射率(T)光谱,为反演光学参数提供高精度实验数据。该方法在太阳能电池、传感器等领域至关重要,解决了传统优化算法易陷入局部最优、商业软件依赖初始猜测敏感的问题。通过进化算法(EAs)的群体搜索策略,实现了从350–
    487浏览量

企业信息

认证信息: 苏州费曼测量仪器

联系人:暂无

联系方式:
该企业不支持查看

地址:暂无

公司介绍:暂无

查看详情>