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标签 > 厚度测量
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【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度测量数据异常的快速定位与解决方案
一、引言 玻璃晶圆总厚度偏差(TTV)测量数据的准确性,对半导体器件、微流控芯片等产品的质量把控至关重要 。在实际测量过程中,数据异常情况时有发生,不...
[新启航]碳化硅 TTV 厚度测量技术的未来发展趋势与创新方向
一、引言 碳化硅(SiC)作为宽禁带半导体材料的代表,在功率器件、射频器件等领域发挥着关键作用。总厚度偏差(TTV)是衡量碳化硅衬底及外延片质量的重要指...
【新启航】碳化硅 TTV 厚度测量中的各向异性效应及其修正算法
一、引言 碳化硅(SiC)凭借优异的物理化学性能,成为功率半导体器件的核心材料。总厚度偏差(TTV)作为衡量 SiC 衬底质量的关键指标,其精确测量对器...
wafer晶圆几何形貌测量系统:厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量
在先进制程中,厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)三者共同决定了晶圆的几何完整性,是良率提升和成本控制的核心参数。通过WD4000晶圆几何形...
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