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Flexfilm

薄膜材料智检先锋

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动态

  • 发布了文章 2025-12-29 18:03

    台阶仪在光电材料中的应用:基于AZO薄膜厚度均匀性表征的AACVD工艺优化

    铝掺杂氧化锌(AZO)作为一种高性能透明导电氧化物,在光电子和能源器件中具有广泛应用前景。目前,基于气溶胶辅助化学气相沉积(AACVD)技术制备AZO薄膜的研究多采用氮气等惰性气体作为载气,而对具有氧化活性的氧气作为载气的系统性研究明显缺乏,这限制了对沉积气氛与薄膜性能间关联机制的深入理解。Flexfilm探针式台阶仪可以实现表面微观特征的精准表征与关键参数
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  • 发布了文章 2025-12-26 18:02

    椭偏仪在半导体的应用|不同厚度c-AlN外延薄膜的结构和光学性质

    随着半导体器件向高温、高频、高功率方向发展,氮化铝(AlN)等宽禁带半导体材料的外延质量至关重要。薄膜的厚度、界面粗糙度、光学常数及带隙温度依赖性直接影响器件性能。Flexfilm全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征,广泛应用于薄膜材料、半导体和表面科学等领域。本文基于光谱椭偏技术,结合X射线衍射、拉曼光谱等方法,系统研究了c面蓝宝石衬底上
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  • 发布了文章 2025-12-24 18:04

    晶圆多层膜的阶高标准:实现20–500nm无金属、亚纳米级台阶精度

    在集成电路检测中,高光学对比度的晶圆级阶高标准对提升自动图像识别的精度至关重要。传统基于单层Si-SiO₂薄膜的阶高标准在低台阶高度下对比度不足,通常需借助金属镀层增强信号,但这会引入污染风险。Flexfilm探针式台阶仪可以实现表面微观特征的精准表征与关键参数的定量测量,精确测定样品的表面台阶高度与膜厚,为材料质量把控和生产效率提升提供数据支撑。本研究提出
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  • 发布了文章 2025-12-22 18:04

    光学膜厚测量技术对比:光谱反射法vs椭偏法

    在现代高科技产业如半导体和新能源领域,厚度低于一微米的薄膜被广泛应用,其厚度精确测量是确保器件性能和质量控制的核心挑战。面对超薄、多层、高精度和非破坏性的测量需求,传统的接触式或破坏性方法已难以胜任。Flexfilm全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征,广泛应用于薄膜材料、半导体和表面科学等领域。为解决这一难题,以光谱反射法(SR)和光谱椭
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  • 发布了文章 2025-12-19 18:04

    表面粗糙度测量技术选型:台阶仪与光学轮廓仪对比分析

    表面粗糙度作为材料表面的微观几何特征,深刻影响着摩擦、密封、热传递、腐蚀及生物相容性等重要功能性能,其精确评估是实现工业质量控制和性能优化的基础。然而,现有的测量技术体系面临着两难选择:传统的接触式方法(如触针轮廓术)虽被广泛采用,但存在划伤样品、无法用于软质材料的风险;而各种非接触光学等方法虽避免了损伤,却往往受限于设备成本高、操作复杂或对特定表面条件敏感
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  • 发布了文章 2025-12-17 18:02

    椭偏仪微区成像光谱测量:精准表征二维ReS₂/ReSe₂面内双折射率Δn≈0.22

    二维过渡金属硫族化合物ReS₂和ReSe₂因其晶体结构中的“铼链”而具备显著的面内光学各向异性,在偏振敏感光电器件中展现出重要潜力。然而,其微米级样品在可见光波段沿不同晶轴的关键光学参数(如折射率、消光系数)尚缺乏系统的定量表征,传统光谱椭偏仪因空间分辨率不足而难以实现微区精确测量。Flexfilm全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征,广泛
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  • 发布了文章 2025-12-15 18:03

    台阶仪在刻蚀工艺RIE中的应用:关键参数精确调控与表面粗糙度控制

    InP-on-Si(IMOS)作为一种新兴的光子集成平台,因其能够将高性能有源与无源光子器件异质集成在硅基电路之上而备受关注。然而,随着波导尺寸的急剧缩小,光场与波导表面的相互作用显著增强,导致刻蚀工艺引入的侧壁与底面粗糙度成为制约传播损耗的主要因素。同时,为实现紧凑的光路设计与低偏振串扰,要求刻蚀剖面具有近乎垂直的侧壁形貌。同时,为实现紧凑的光路设计与低偏
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  • 发布了文章 2025-12-12 18:03

    椭偏仪在薄膜光学表征中的应用:实现25.5%EQE的稳定电致发光二极管

    胶体量子阱(CQWs)因其发光波长可调、谱线窄、光致发光量子产率高及稳定性优异,被视为新一代发光材料。其准二维结构产生强烈的垂直量子限域效应,同时保持面内激子离域特性,从而形成取向化的跃迁偶极矩,显著增强了光输出耦合能力,理论上外量子效率可接近40%。然而,要实现具有主导水平偶极取向的CQW薄膜的大面积可控制备,目前仍是巨大挑战。Flexfilm全光谱椭偏仪
  • 发布了文章 2025-12-10 18:04

    MEMS制造中的台阶测量:原理、技术及其在工艺监控中的关键作用

    随着微机电系统(MEMS)器件向微型化、高深宽比发展,其内部微细台阶结构的精确测量成为保障器件性能的关键环节。然而,现有测量手段面临两难选择:非接触式方法(如光学干涉、原子力显微镜)往往设备昂贵、操作复杂或对样品有特定限制;而传统接触式台阶仪虽简单可靠,但其探针测量力较大,易划伤MEMS中常见的软质材料(如硅片),Flexfilm探针式台阶仪可以实现表面微观
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  • 发布了文章 2025-12-08 18:01

    椭偏术精准测量超薄膜n,k值及厚度:利用光学各向异性衬底

    传统椭偏测量在同时确定薄膜光学常数(复折射率n,k)与厚度d时,通常要求薄膜厚度大于10nm,这限制了其在二维材料等超薄膜体系中的应用。Flexfilm全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征,广泛应用于薄膜材料、半导体和表面科学等领域。本研究提出一种新方法:利用各向异性衬底打破椭偏分析中n,k,d的参数耦合。模拟结果表明,该方法可在单次测量中
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认证信息: 苏州费曼测量仪器

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