Rogers Ro4350高频PCB材料

Rogers Ro4350高频材料是玻璃纤维增强（非PTFE）碳氢化合物/陶瓷层压板，专为大批量，高性能的商业应用而设计。Ro4350旨在提供卓越的射频性能和经济高效的电路生产。结果是低损耗材料，可以使用标准环氧树脂/玻璃（FR4）工艺以具有竞争力的价格生产。随着工作频率增加到500 MHz或更高，设计人员通常可以选择的层压板大大减少。RO4350PCB具有RF微波开发人员所需的特性，可实现滤波器，耦合网络和网络的可重复设计阻抗控制的传输线。低介电损耗允许在许多应用中使用RO4350系列材料，其中较高的工作频率限制了传统印刷电路板的使用层压材料。介电常数的温度系数是所有印刷电路中最低的温度系数之一，介电常数在很宽的频率范围内是稳定的这使其成为宽带应用的理想基板。

孔的质量应该用于确定刀具寿命而不是刀具磨损。RO4350材料在使用符合环氧树脂/玻璃标准的钻头进行钻孔时可提供良好的钻孔质量。与Ep-Oxy/玻璃相比，当使用该工具时，材料孔的粗糙度RO4350不会显着增加。无论访问次数如何，典型值都在8到25微米之间变化（评估的访问次数高达8,000次）。粗糙度与陶瓷填充物的尺寸直接相关，并为孔壁的粘附提供了有利的形貌。已经发现，用于环氧树脂/玻璃板的钻孔条件具有良好的孔质量，击球率大于2000.

热膨胀系数（CTE）RO4350材料为电路设计人员提供了几项关键优势。材料RO4350的膨胀系数与铜相似，这使得材料可见。

尺寸稳定性

这是构建混合电介质多层板所必需的特性。即使在严苛的热冲击应用中，Z轴上RO4350层压板的低CTE也能提供可靠的通孔质量。RO4350系列的材料具有超过280°C（536°F）的TG，因此其在电路中的所有工艺温度下的膨胀特性保持稳定。RO4350使用标准FR4电路板加工技术，可以轻松将系列层压板转换为印刷电路板。与高性能PTFE基材料不同，RO4350系列层压板不需要特殊的制备工艺，如钠蚀刻。这种材料是一种刚性，热稳定的层压板，可以用自动处理系统和用于制造铜表面的垫圈进行处理。

可用性

RO4350层压板目前有多种1080可供选择和1674玻璃织物型号，所有这些都符合相同的层压电气性能规格。专为直接替换RO4350材料而设计，RO4350层压板采用符合RoHS标准的阻燃技术，适用于需要UL 94V的应用-0认证。这些材料符合IPC4003/10单片RO4003C和/11RO4350的要求。

制作指南

RO4350高频电路材料已开发出来，可提供与编织PTFE玻璃基板相媲美的高频性能，从而简化了制造工艺环氧树脂/玻璃层压板。RO4350是一种热固性材料，填充碳氢化合物/玻璃纤维增强陶瓷，玻璃化转变温度非常高（TG> 280°C）。与PTFE基微波材料不同，不需要特殊处理或通过。因此，RO4350材料电路的加工和装配成本与环氧/玻璃层压板相当。

以下是处理RO4350双面印版的一些基本提示。通常，用于环氧树脂/玻璃板的参数和处理方法可用于处理RO4350板。

输入/输出材料

进样口和出口材料必须平整且坚硬，以尽量减少铜毛刺。推荐的输入材料是铝和刚性复合板（0.254至0.635毫米）。大多数常规起始材料有或没有铝涂层是合适的。

电池最大高度

待钻材料的厚度不得超过沟槽长度的70％。这包括输入材料的厚度和渗透到基材中。

穿孔

应尽可能避免表面速度超过500 SFM且芯片负载小于0.05 mm（0.002“）。