芯片大厂全方位布局3D传感

3D感测走向三大技术阵营，包括苹果(Apple)主打的结构光方案，Android手机业者泰半看好具有性价比优势的时差测距(ToF)方案，以及主动立体视觉(ASV)方案，事实上，这也牵动CMOS影像传感器(CIS)相关供应体系、光学元件化合物半导体供应体系业者经营战略。

熟悉半导体供应链业者表示，量能最大的行动装置市场为兵家必争之地，后续切入次世代汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)更是国际IDM大厂默默耕耘的蓝海市场。

除了稳懋大客户的美系芯片大厂Lumentum仍手握苹果iPhone系列3D感测VCSEL元件大单外，另外如欧系大厂AMS将全力扩展三大技术方案，市场也看好如台系三五族半导体供应链稳懋、全新光电、宏捷科等业者将以「世界的代工厂」角色，持续助攻，挺进广大的3D感测市场，在消费用CIS制霸的日系龙头Sony，也预计将在2019年下半量产可支援ToF技术的感光元件。

半导体业者坦言，除了用于脸部辨识的3D感测元件外，ToF方案还可用来强化后置镜头景深摄影功能，近期也传出，三星电子(Samsung Electronics)预计于8月中旬抢先发表的Note 10(暂称)新机，也持续导入ToF景深摄影功能。

事实上，包括Sony、乐金电子(LG Electronics)、华为等非苹阵营品牌，都已经透露对于导入该功能的浓厚兴趣，这也将有利于台系砷化镓磊芯片、晶圆代工业者在ToF用VCSEL元件接单提升，如全新光电已经间接打入三星供应链。

欧系大厂AMS则持续与CIS元件业者思特威科技(SmartSens Technology)合作开发3D和近红外线(NIR)传感器，并致力于将3D感测产品拓展到行动、计算、消费性以及汽车应用等更多样化的应用领域，其中，台厂宏捷科为AMS主力VCSEL晶圆代工厂之一。

AMS相关业者表示，为因应行动装置对于3D感测方案日益增长的需求，该合作的初期重要会放在3D近红外线传感器，运用于脸部识别以及NIR范围内(2D及3D)需要高量子效率(QE)的应用。

两家公司将合作开发3D ASV参考设计，以达成未来推出130万像素堆栈BSI全域快门影像传感器(Global Shutter Image Sensor)的计划，其先进QE最高在940nm可达40%，将以极具竞争力的总体系统成本实现支付、人脸识别和AR / VR等应用所需的高效能深度图。

事实上，3D感测元件前段芯片设计主要仍以国际IDM龙头为大宗，中段的三五族半导体供应链则可抢食委外代工商机，而其要搭配的WLO镜头、DOE封装、模块封装等，台系业者包括如奇景光电、南茂、精材、讯芯、胜丽等芯片设计与后段封测厂商，也将可望受惠脸部辨识界面或是车用测距元件等商机。

除了精材、讯芯已经各自透过台积电、鸿海体系切入美系龙头品牌大厂供应链，同时看好Face ID将从手机持续渗透到平板计算机、超轻薄笔电等。胜丽已然建立起专业车用CIS元件封测业者地位，除了看好次世代车导入CIS元件颗数只多不少外，车用光达(LiDAR)、ToF都是目前正积极投注研发动能，配合欧系、日系IDM大厂脚步的蓝海领域。

AMS认为，强化在影像传感器领域的合作，除了能够加速行动装置、IoT装置用3D感测立体视觉、结构光方案导入，也将加快3D感测用于车用领域的上市时间。熟悉半导体业者认为，3D感测未来仍有广大成长空间，估计台系砷化镓、光学元件封测、模块封装等业者，持续可在次世代生物辨识界面等领域抢下一席之地。