V510i部署在SMT生产线的贴片机之后、回流焊炉之前或之后,主要用于检测贴装好的电子元件是否存在缺陷。其核心任务是:
3D与2D复合检测:同时利用3D轮廓信息和2D彩色图像,对PCB上的元件进行全方位检测。
主要检测缺陷类型:
贴装缺陷:元件缺件、错件、极性反向。
位置缺陷:元件偏移、侧立、立碑(墓碑)。
外观缺陷:引脚/焊端上锡不良、桥接、翘起(翘脚)、损坏。
焊接质量(对于炉后AOI):初步判断焊点形状。
主要技术特点与优势
创新的光学系统:
通常配备 “飞拍”扫描技术和高分辨率多色光(如RGBI)照明系统。多角度、多颜色的光源能突出元件本体、引脚和焊盘的不同特征,极大提高了缺陷辨识度。
高精度3D扫描:快速获取元件的高度和共面性信息,对于检测翘起、立碑等缺陷至关重要。
强大的智能软件 - V-ONE AI平台:
这是V510i及后续新一代机型的核心优势。软件集成了人工智能(AI)和机器学习(ML) 算法。
“一键编程”或快速编程:通过扫描一块良品板,系统能自动学习元件特征并生成检测程序,大幅节省编程时间(从小时级缩短到分钟级)。
高检出率与低误报率:AI算法能像经验丰富的工程师一样,更智能地区分工艺允许的微小差异和真实缺陷,显著降低误判。
强大的数据处理与追溯:与MES/工厂系统无缝集成,实现数据分析和全流程追溯。
出色的性能与灵活性:
高检测速度以满足现代高速产线需求。
能处理从01005微型元件到大型连接器、屏蔽罩等多种元件类型。
适用于炉前和炉后检测,为用户提供工艺监控和最终质量把关的灵活性。
在SMT产线中的价值
质量守门员:在焊接前或焊接后拦截贴装缺陷,防止不良品流入下道工序或最终客户手中。
工艺优化:提供实时数据,帮助追踪贴片机的精度问题(如吸嘴磨损、供料器错误)。
提升效率:AI驱动极大减少了人工复检的工作量,提升了整体检测效率。
实现闭环:与SPI(如V310i)数据结合,为SMT全流程提供完整的质量数据链,是实现智能化、可追溯制造的关键环节。
总结
Vitrox V510i是一款集成了先进AI算法、具备强大3D/2D复合检测能力的高端AOI系统。 它代表了AOI技术从传统“规则比对”向“智能学习”发展的趋势,旨在以更少的编程和调试工作量,实现更高的缺陷检出率和更低的误报率,是电子制造商确保高复杂度和高混装PCB组装质量的利器。
审核编辑 黄宇
-
光学检测
+关注
关注
2文章
79浏览量
20314 -
AOI
+关注
关注
6文章
167浏览量
25739
发布评论请先 登录
Vitrox 3D在线X-RAY检测技术
深度解析:为何Vitrox 3D AXI应成为您下一代高端电子检测的核心利器?
洞察核心:如何精准选择AOI光学检测设备,赋能智能制造质量管控
ViTrox AOI检测系统:电子制造质量控制的专业技术解决方案
Vitrox V310i 三维焊膏检测(SPI)设备解析:赋能电子制造高质量生产
歌尔光学发布自主研发DLP 3D打印光机模组
光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组

Vitrox的v510i系列的3D AOI光学检测设备
评论