乘虚而入,日本半导体企业加紧布局中国

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？

「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上，Ferrotec副社长贺贤汉对中国业务的前景充满自信。

这种自信体现在设备投资计划中。该公司计划将2019财年（截至2020年3月）的设备投资额同比增加3成，增至480亿日元，创单年度的最高纪录。其中，面向中国的投资占到96%，达460亿日元。最大一笔投资为在杭州工厂建设半导体材料晶圆的生产设备。计划于2020年1月开始量产需求有望增长的200毫米晶圆。

在摩擦发生的过程中，Ferrotec依然继续对华投资，这是因为该公司认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。Ferrotec尤为关注的是「传统半导体」（非尖端半导体）领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体，用于家电等普及产品。此外还被运用于面部识别芯片，据悉需求有望增长。

与最尖端半导体相比，传统半导体不易成为美国制裁对象，中国当前很可能扩大生产。截至2018年中国的半导体自给率为15%左右。计划到2025年提高至70%。即使受到了美国制裁的影响，预计中国也将使用本国的设备来制造传统半导体。

目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划。中国产的半导体制造设备如果被使用，将带动Ferrotec生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。

在最尖端的半导体方面，中国也很可能在美国尚未扩大干预之时推进国产化。但中国本土的多家晶圆厂也在快速发展。这样一来，Ferrotec的晶圆和设备零部件清洗需求有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术，该公司已经在中国市场占据了6成的份额。

三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示，「在200毫米晶圆领域，（与当地厂商相比）Ferrotec具有技术优势，并且已经建立起了销售网路」。Ferrotec在截至2021财年（截至2022年3月）的中期经营计划中，提出要将合并销售额较2018财年提高4成，达到1250亿日元以上的规模。

不过，短期来看将不可避免地遭遇中美摩擦的逆风。该公司生产的半导体设备用零部件属于美国加征关税对象。这将成为拉低该公司2019财年合并营业利润的主要原因。

另外，市场也对Ferrotec充满雄心的中期目标持怀疑态度。该公司股票6月26日的收盘价为774日元，较提出中期目标的5月下旬下跌了7%。有声音担忧，大规模投资将导致负债膨胀。该公司2018财年末的自有资本比率为30%，较3年前降低了19个百分点，因此市场的担忧十分强烈。有声音指出，「希望能确信可以收回资金」（日本国内的证券公司）。尽早把中美摩擦变成东风，稳步收割大型投资的果实成为打消市场担忧的必要条件。

而Ferrotec的表现也是整个日本半导体企业的主要想法。