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山东兴华半导体项目开工 总投资达50亿

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-06-24 16:55 次阅读
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近日在山东省发改委公布的新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单中包含多个半导体功率项目。

如济南富元电子高功率芯片产业园项目(年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片),韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)等。

最新消息是,总投资50亿的山东兴华半导体项目已经开工。

据日照高新消息,6月15日,山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出,该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。

项目计划总投资50亿元,主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条,主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片,将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后,5年内可实现产值7.2亿元,年税收1.4亿元。

目前,该项目已完成立项和工商注册手续,一期项目厂房建设已奠基开工。

事实上,近年来,有多个功率半导体项目都已经落户山东。其中富士康济南项目(富能高功率芯片生产项目)已于3月15日开工。

根据济南高新区管委会此前发布的新闻稿称,富能高功率芯片生产项目将建设8寸晶圆厂功率半导体器件(主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件)和6寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地,项目一期用地317.92亩,建筑面积约24.5万平方米,投资50.53亿元。

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