慧科研发酸性镀铜填孔制程,提供环保型表面处理整体解决方案

广州市慧科表面材料有限公司是一家专业从事PCB及五金表面处理材料的研发、生产、销售和服务的技术型企业。公司成立于2006年，集研发中心、生产基地、营销中心和管理中心为一体，产品系统基本涵盖五金、PCB电镀和表面处理所有制程，成为全系表面处理产品拥有者。同时打造出引领行业发展的卓越产品，自主研发的黑孔、PCB填孔、脉冲电镀添加剂，五金三价铬电镀体系，使公司的竞争力进一步增强。2018年，我们打造了规范的生产基地，获得了ISO9001质量管理体系认证和14001环境管理体系认证，为绿色发展、永续经营、品质优先的经营理念奠定了基础，也为客户的供应链提供了有力保障。

公司和国内外化工学院多名权威教授合作，拥有十几名高级工程师的研发和服务团队，专业素质过硬、技术够强，是公司的坚强后盾。我们引进电镀表面处理环保、简洁的新理念，不断尝试技术创新和产品开发，让产品适应客户的产品升级。 在技术服务中做足每一个细节，为客户降低成本要求，以防止不必要的浪费，我们从化学品供应商提升为化学品管理者的角色。

长期以来，国内厂商受限于国外供应商技术保留及代理商贸易经营而无法及时解决生产过程中所出现的问题，我司的专业技术人员，完备的实验室和客户服务部，可及时地为客户解决生产中出现的问题，提供技术咨询服务，成为名副其实的供应商和管理者。公司自开业以来，以优良的品质，合理的价格，及时高效的服务，赢得客户一致好评，使得客户群不断壮大，巩固。

1酸性镀铜填孔制程

1、流程简化，无需闪镀、预浸。标准流程为：除油→水洗→酸洗→填孔电镀

2、可实现快速填孔，面铜厚度更薄，产能提高；

3、填孔表铜薄使得后续精细线路制作更加容易，成本更低；

4、可与通孔同时电镀，TP值高，且孔口无明显偏薄及削尖现象；

5、药水填孔性能稳定，槽液安定性高，操作范围宽，适用于VCP线或龙门电镀线。

慧科

致力于打造中高端PCB电子材料自主品牌

为客户提供环保型表面处理整体解决方案

填孔过程

制程能力

◆盲孔孔径：75-150μm

◆盲孔介厚：40-90μm

◆盲孔厚径比：《0.9

◆电流密度：1.0-2.5ASD

◆通孔纵横比《5:1，TP》80%

◆填孔镀厚：10-21μm

◆填孔凹陷值：《10μm

◆填孔凸出值：《5μm

操作条件