0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日月光、和辉光电等项目将获上海产业转型升级发展专项资金助力

mvj0_SEMI2025 来源:YXQ 2019-06-04 15:26 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,上海市经信局开展了2019年上海市产业转型升级发展专项资金项目(技术改造第一批)的评审工作,并将拟支持的107个项目予以公示,拟支持金额合计90940万元。

集成电路企业方面,日月光半导体(上海)有限公司、上海伟测半导体科技有限公司、上海利扬创芯片测试有限公司、上海月芯半导体科技有限责任公司、上海晶盟硅材料有限公司、上海和辉光电有限公司、上海强华实业股份有限公司、普莱克斯(上海)电子气体有限公司均有项目上榜。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 日月光
    +关注

    关注

    0

    文章

    157

    浏览量

    20097
  • 和辉光电
    +关注

    关注

    0

    文章

    20

    浏览量

    8555

原文标题:日月光、和辉光电等项目将获上海产业转型升级发展专项资金助力

文章出处:【微信号:SEMI2025,微信公众号:半导体前沿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

      西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack
    的头像 发表于 10-23 16:09 3014次阅读
    强强合作 西门子与<b class='flag-5'>日月光</b>合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

    雷曼光电助力智慧煤矿数字化转型

    在“双碳”目标与煤矿智能化建设政策驱动下,煤炭行业加速向智能化、绿色化、数字化转型。作为Micro LED超高清显示的引领者,雷曼光电依托自主研发的COB先进封装技术及丰富的行业项目经验,已与中煤、陕煤、潞安
    的头像 发表于 09-26 14:54 664次阅读

    台积电日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

    日月光携手主导,旨在攻克先进封装领域现存难题,推动产业迈向新高度。 据了解,3DIC AMA 的成员构成极为多元,广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料多个关键领域的企业,首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、
    的头像 发表于 09-15 17:30 759次阅读

    睿海光电800G光模块助力全球AI基建升级

    在全球数字化转型加速的背景下,超高速光模块作为数据中心与AI算力网络的核心部件,正经历从400G向800G、1.6T的迭代浪潮。在这一赛道中,深圳市睿海光电科技有限公司(以下简称“睿海光电”)凭借
    发表于 08-13 19:05

    软通动力荣获中移上海产业研究院“优质供应商”称号

    双方未来的深入合作奠定了坚实基础。 中移上海产业研究院作为中国移动在时空信息、交通、工业、金融领域的科技创新主力军,长期专注于工业能源、智能汽车领域的数字化转型,迄今已协同推动全国
    的头像 发表于 06-19 19:23 583次阅读

    喜报!晶扬电子荣获国家级专精特新重点“小巨人”称号并专项资金支持

    近期,深圳市中小企业服务局发布《市中小企业服务局关于2024年中央中小企业发展专项资金新一轮第一批重点“小巨人”企业奖补资金项目拟资助计划公示的通知》,本次深圳市共入选54家企业,深圳
    的头像 发表于 06-14 16:26 535次阅读

    日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技术

    日月光半导体最新推出FOCoS-Bridge TSV技术,利用硅通孔提供更短供电路径,实现更高 I/O 密度与更好散热性能,满足AI/HPC对高带宽与高效能的需求。
    的头像 发表于 05-30 15:30 1066次阅读

    日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025

    在这个充满“前所未有“挑战的多极化世界里,为期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡滨海湾金沙会展中心成功召开,日月光精彩亮相。展厅现场人头攒动,与会者所散发的能量有力彰显了半导体行业不屈不挠的精神。
    的头像 发表于 05-27 17:20 797次阅读

    日月光马来西亚封测新厂正式启用

    日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,进一步提升封测产能。
    的头像 发表于 02-19 09:08 995次阅读

    日月光斥资2亿美元投建面板级扇出型封装量产线

    日月光集团营运长吴田玉宣布,集团历经十年研发,决定正式迈向面板级扇出型封装(FOPLP)量产阶段。为此,集团斥资2亿美元(约新台币64亿元),在高雄设立专门的量产线。
    的头像 发表于 02-18 15:21 1245次阅读

    日月光2024年先进封测业务营收大增

    近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
    的头像 发表于 02-18 15:06 1784次阅读

    日月光扩大CoWoS先进封装产能

    近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
    的头像 发表于 02-08 14:46 1147次阅读

    中国制造业数字化转型:现状、挑战与未来展望

    随着数字化、智能化的浪潮,中国制造业正面临前所未有的挑战与机遇。政府出台了一系列政策支持和落地举措,引导企业加快数字化转型。同时,各地政府也纷纷出台专项资金,为企业提供资金支持。税收优惠政策为企业
    的头像 发表于 01-13 10:08 1272次阅读
    中国制造业数字化<b class='flag-5'>转型</b>:现状、挑战与未来展望

    传音旗下人工智能项目荣获2024年“上海产学研合作优秀项目奖”一

    12月11日,2024年度“上海产学研合作优秀项目奖”(简称“上海产学研奖”)表彰大会正式举办,今年共有41个项目获奖,基本覆盖八大高新技术产业
    的头像 发表于 12-16 17:04 879次阅读
    传音旗下人工智能<b class='flag-5'>项目</b>荣获2024年“<b class='flag-5'>上海产</b>学研合作优秀<b class='flag-5'>项目</b>奖”一<b class='flag-5'>等</b>奖

    传音旗下小语种AI技术荣获2024年“上海产学研合作优秀项目奖”一

    12月11日,2024年度“上海产学研合作优秀项目奖”(简称“上海产学研奖”)表彰大会正式举办,今年共有41个项目获奖,基本覆盖八大高新技术产业
    的头像 发表于 12-16 16:21 1058次阅读
    传音旗下小语种AI技术荣获2024年“<b class='flag-5'>上海产</b>学研合作优秀<b class='flag-5'>项目</b>奖”一<b class='flag-5'>等</b>奖