5G终端应用广阔,高频高速覆铜板将迎来高增长

近日，基岩资本联合中国证券报开启了“探索价值，投资未来——粤港澳大湾区上市公司调研行”系列活动。基岩资本副总裁范波表示，随着5G时代终端应用广阔发展，在需求侧，中高端覆铜板（CCL）/印制电路板（PCB）需求大幅度上升，从而满足高频高速的通讯需求；在供给侧，国内龙头厂商布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。

PCB行业产能向东转移

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，处于整个PCB产业链中游。下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。随着下游PCB行业产值的不断攀升，覆铜板行业也水涨船高。

PCB则被称为“电子产品之母”，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输作用。

数据显示，2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增速为8.55%。根据Prismark预测，未来5年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向，预计到2022年全球PCB行业产值将达到688.1亿美元。

表1.2018年-2022年全球PCB电路板行业产值预测（单位：亿美元）

近年来，PCB行业东移趋势明显，中国PCB行业地位不断提升。一方面，在地区分布上，根据Prismark统计数据，中国PCB产值占全球PCB产值比重由2008年的35%增长至2017年的51%，年均复合增速达9%，2017年中国产值同比增速约为10%，超越全球PCB产值整体增速，另据JMS的预测，2020年全球覆铜板产值将比2016年增长10%，而中国地区将增长21.8%；另一方面，大陆地区深度受益刚性覆铜板增长，中国大陆刚性覆铜板产值占比从2009年的53.6%上升到2017年的66.21%，除中国大陆外的其他地区产值均有下降，可以看出覆铜板也契合PCB产业东移的趋势，在向亚洲尤其是中国转移。

表2.全球覆铜板产值分布（百万美元）

国产行业龙头突破技术壁垒

由于资金与工艺壁垒，覆铜板企业规模相对较大且行业格局趋于稳定。从全球排名和市场份额来看，全球行业前十大厂商合计份额70%，领先厂商近几年排名变化较小。

基岩资本副总裁范波表示，构建完整的生产线需要厂商有雄厚的资金实力，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的价格在1200万元以上，覆铜板制造环节包含调胶、上胶、裁切、叠置、组合、热压成型等流程，虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。

表3.行业龙头市场份额

虽然中国PCB行业地位不断提升，但中高端覆铜板仍然由海外占主导态势态势。从2018年大陆地区覆铜板进出口数据来看，覆铜板出口量依然超过进口量，但出口总额低于进口总额，整体进口价仍然约是出口价的2倍多。不过，近几年国内覆铜板龙头企业科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等已经高频、高速材料领域获得较大突破，部分产品可与主打高频的Rogers、主打高速的松下等同类产品媲美，填补国内中高端产品空白。

范波举了一个例子，5G时代的第一步是进行基站的建造，需要大量的高频高速基材，目前所使用的供应商是国内的生益科技和国外的Rogers，其他产商没有这一块的技术，想进入市场的竞争者也由于认证需要一至两年的时间。而在和Rogers的竞争中，生益科技作为本土企业，拥有更短交货期以及更低的价格优势，Rogers交期是4-6周，生益科技仅需要3-7天，同时在成本上，生益科技比Rogers低20%，可以说国内企业已经在5G高频板的竞争上占了优势。

高频高速覆铜板将迎来高增长

随着5G时代终端应用广阔发展，一方面，2019年、2020年三大运营商开始进行5G预商用阶段，基站投建将密集开展，高频高速覆铜板（CCL）需求大幅度上升，由于5G的使用的电波频率远大于4G时期，而频率越高，在传播介质中的衰减也越大，因此移动通信如果用了高频段，那么它最大的问题，就是传输距离大幅缩短，覆盖能力大幅减弱，覆盖同一个区域，需要的5G基站数量，将大大超过4G。

表4.通信领域各环节所用PCB

另一方面，在娱乐、安全、舒适多方需求的推动下，新能源汽车、汽车电子化等应用中，更高的电子设备渗透率也催生了上游覆铜板/印制电路板（PCB）的需求。根据中国产业信息网的汽车电子装置成本占比数据显示，电子产品装置的平均成本已经占整车成本的20%左右，高档车达到50%甚至60%以上，而纯电动车的汽车电子成本占比达到65%。

表5.覆铜板行业上下游关系

当前，产值最高的三家公司均为中国企业，分别是建滔化工、生益科技和南亚塑胶，三者之和占总覆铜板市场份额约为37%，行业排名前10的企业产值占全市场份额为74%，行业集中度很高，高集中度催生了行业龙头的议价能力。

范波表示，龙头企业议价能力强，在上游原材料涨价时通常可以将成本压力传导至下游PCB行业，提高产品售价，进而提高毛利水平，但价格的传导具有时滞性，由于PCB企业会有一定覆铜板库存，在覆铜板涨价的当月并不一定及时上调PCB产品的价格，一般会在其后的几个月中进行相应调整。而当上游原材料降价时，对覆铜板行业反而影响较大，由于下游是充分竞争市场，没有很好的对冲手段，PCB厂商会及时跟进覆铜板原材料的价格情况，要求相应的价格优惠。