航宇新材推出PI型铝基覆铜板

PI型铝基覆铜板

——开启高可靠性柔性电路板互联新篇章

随着LED照明技术的飞速发展，终端客户对MPCB的结构设计提出了更高要求，比如需要折弯90°、120°乃至更复杂角度的立体折弯或其它异形设计，这要求铝基覆铜板必须具备优异的空间弯曲性能。

然而，长期以来，满足此类严苛要求的可折弯铝基覆铜板在国内尚属空白，相关产品完全依赖进口，成为制约国产MPCB设计创新和成本控制的关键瓶颈。

为响应市场需求、突破国外技术垄断、助力关键材料国产化进程，江西省航宇新材料股份有限公司研发团队历经近一年的集中攻关，创造性地将聚酰亚胺（PI）薄膜引入传统刚性铝基覆铜板结构。PI膜以其卓越的电气强度、优异的机械刚性、可靠的绝缘性能以及独特的柔韧性奠定了产品的基础优势。研发团队成功克服了PI膜与环氧树脂胶粘剂的附着强度以及在高温锡液（如288℃）环境下的层间分离两大核心技术难题。

由此，航宇新材“PI型铝基覆铜板”应运而生！该产品在保持铝基覆铜板固有的优异散热性能（更低热阻）基础上，完美集成了以下核心优势，可满足高可靠、高灵活的电路设计需求：

一是卓越的耐热可靠性与附着力。PI膜与环氧树脂结合界面牢固，在288℃高温锡液中20分钟无分层、无起泡，满足严苛工艺要求。

二是超高绝缘耐压性能。仅50μm的绝缘层即可承受高达5KV的电压，确保长期使用安全。

三是出色的空间弯曲性能：可根据客户需求进行精确的特定角度折弯，赋予MPCB设计前所未有的灵活性。

四是超凡的环境稳定性。产品经过高温（160℃）、高温高湿、冷热冲击、PCT（压力蒸煮试验）等多项严苛可靠性测试验证，整体性能达到国际领先水平，确保产品在复杂环境下的长期稳定运行。

航宇新材“PI型铝基覆铜板”以其综合性能优势，填补了国内高性能可折弯铝基板的空白。目前，该产品已导入数家行业领先客户进行前期验证评估，并获得客户的高度认可与积极反馈。我们坚信，航宇新材“PI型铝基覆铜板”将成为您设计高性能、高可靠、创新型LED及其他需要柔性散热基板应用的理想解决方案！

选择航宇，选择创新与可靠！