升阳半第1季营收5.94亿元 年增28.57%并创单季业绩歷史新高纪录

升阳半导体董事长杨敏聪近日表示，目前客户需求依然热络，第二季业绩仍可成长，且为因应长期需求，内部评估兴建第2厂，预计后年初启动建厂。

升阳半导体今天召开股东常会，会中承认去年财报，每股纯益1.87元，并决议每股配发1.6元现金股息。

升阳半导体主要业务为再生晶圆及晶圆薄化。受惠再生晶圆市占率进一步提升，加上整合元件制造(IDM)厂扩大释出晶圆薄化委外代工订单，升阳半第1季营收5.94亿元，年增28.57%，并创单季业绩歷史新高纪录。

虽面对中美贸易战开打，随着IDM厂的委外趋势持续，薄化需求成长仍明确，升阳半营运第2季仍不看淡，整体第2季营收预估将可超越6亿元关卡，续创新高。

升阳半导体目前12吋再生晶圆产能约21万片，晶圆薄化产能约7至8万片规模。董事长杨敏聪指出，因应国际大厂客户强劲需求，与确保不断链要求，内部评估兴建第2厂。目前以***及东南亚为主要建厂地点考量，预计后年初启动建厂，将主要生产晶圆薄化。

升阳半近年持续扩产，晶圆薄化产能约7-8万片，预估在未来2-3年，每年仍会有20-30%产能增加。目前升阳半晶圆薄化占营收比重在30-40%、再生晶圆约40-50%、MEMS约占10-15%。