5G时代 中国大陆PCB产值将上升到57%左右

【5G 时代中国角色重要，预计至2022年中国大陆PCB产值上升到57%】

根据 Prismark 预测，未来几年中国大陆地区PCB产业各细分产品产值增速均高于 全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI 板、FPC板等各类高技术含量PCB。

以FPC板为例，中国大陆的FPC产值在全球比例中已经从2005年的6.74%上升到2017年的50%左右；据Prismark预测，2016-2021年中国大陆厂商营收可实现 7.6%的CAGR，占全球FPC总营收的比例上升到17%左右，产业转移趋势明显；

预计在时下5G商用化进度加快的情况下，未来几年PCB仍将向中国大陆转移，预计至2022年中国大陆地区PCB产值占比上升到57%左右。

贰

【铜价和原油价格上行，覆铜板厂商可能会将成本上涨传导至 PCB 厂商】

覆铜板主要由铜箔、玻纤布和树脂构成，而 覆铜板行业集中度较高，尤其是中高端覆铜板供应商较少，全球前十（按照产值排名）刚性覆 铜板厂商的市占率在 75%以上，而 PCB 全球前十公司市占率为 53%左右，国内前五覆铜板厂商市占率在 51.39%左右；覆铜板行业相对 PCB 行业集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强。

上游原材料面临涨价压力，成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力，同时，通信用 PCB 面临高速高频化的特点，要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价，而覆铜板厂商市场集中度较 PCB 高，覆铜板厂商可将成本上涨传导至 PCB 厂商。

叁

【工信部发布2019年一季度电子信息制造业运行情况】

一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.8%，增速同比回落4.7个百分点； 出口交货值同比增长2.9%，增速同比回落6.7个百分点。其中, 3月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%,出口交货值同比增长3.2%

电子器件制造业增加值同比增长9.1%，出口交货值同比增长5.8%。主要产品中，集成电路产量同比下降8.7%。