台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本
近期有消息称，台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发，未来6nm将成为台积电服务客户的重心，这个信息来自台积电季度收益的电话会议。
台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发
6nm工艺细节方面，N6工艺虽然使用了新的生产设备，晶体管密度比N7制造高18%，但设计规则并没有改变，沿用了N7的方案，可以降低整体开发成本。
目前台积电的合作伙伴普遍采用N7和N7+两种工艺，N7还是主力，预计今年台积电将从N7转向N6，然后直达N5，逐步通过迭代完成战略转移。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
44文章
5788浏览量
174843 -
7nm
+关注
关注
0文章
267浏览量
36218
原文标题：台积电：今年7nm转向6nm 提升18%！
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电2nm工艺突然泄密
据媒体报道，台积电爆出工程师涉嫌盗取2纳米制程技术机密，台湾检方经调查后，向法院申请羁押禁见3名涉案人员获准。 据悉，由于台“科学及技术委员
台积电2nm制程良率已超60%
，较三个月前技术验证阶段实现显著提升（此前验证阶段的良率已经可以到60%），预计年内即可达成量产准备。 值得关注的是，苹果作为台积电战略合作伙伴，或将率先采用这一尖端制程。尽管广发证券
英特尔18A与台积电N2工艺各有千秋
TechInsights与SemiWiki近日联合发布了对英特尔Intel 18A(1.8nm级别)和台积电N2(2nm级别)
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，
苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺
工艺——N3P。与前代工艺相比，N3P在性能上实现了约5%的提升，同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着，搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力，同时拥有更出色的电池续航能力。 除了制程
台积电4nm芯片量产
据台湾《联合报》的消息，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳
联发科调整天玑9500芯片制造工艺
近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发科有意采用台积电最先进的2nm
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm
台积电设立2nm试产线
最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 据悉，台积电新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化，预计到2026年底，该厂的月产能将达到6
台积电2025年起调整工艺定价策略
近日，据台湾媒体报道，随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛，台积电计划从2025年1月起，针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS
2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点
据外媒最新报道，半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步，各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，并努力降低3
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺
台积电分享 2nm 工艺深入细节：功耗降低 35% 或性能提升15%!
来源：IEEE 台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现
工商网监
评论