pcb覆铜步骤

pcb覆铜步骤

（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；

（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。

（4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。

pcb覆铜注意事项

1、数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接；

2、在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。