HDI板盲孔互联失效原因-电子发烧友网

1、激光蚀孔时能量过大

激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。

2、除胶渣不净

去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。

由于目前各厂家的凹蚀药水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。

3、内层连接盘表面镀铜层质量异常

内层连接盘表面镀铜层质量异常也是导致盲孔ICD产生的一一个原因，因为镀铜层的物理性质如延展性、抗张强度、内应力、致密性等对盲孔的可靠性起着重要作用，而镀铜层的物理性质取决于铜层的组织结构和化学成分。图是盲孔底部内层连接盘表面镀层粗糙所导致的ICD，这样的内层铜表面，一是容易导致除胶不净，三是由于铜面本身的结晶就存在问题，盲孔电镀时容易出现化学沉铜与内层铜的结合力差等缺陷，因此一旦受到较大应力的拉扯就非常容易发ICD。

4、材料涨缩差异过大

材料的匹配问题对盲孔的互连可靠性也有着重要影响。图8、图9是二次积层的板件电镀填盲孔发生ICD的照片，从中可看出该二次积层板件L1-L2使用的是RCC材料、L2-L3电镀填盲孔层则使用的是LDP材料。由于板件在无铅焊接高温高热的影响下，电镀填盲孔、LDP及RCC三种CTE差异较大的材料发生不同程度的涨缩，使得LDP层盲孔ICD发生的比例明显上升。因此在制作多次积层板件时应注意材料的选择及材料的匹配性问题。

5、无卤 RCC会增加盲孔ICD发生的机率

无卤RCC材料是根据RoHS指令要求而开发的一种新型材料，它不含RoHS禁止的卤素而同样具有优良的耐燃性。其主要阻然机理是采用P、N来取代卤素，这降低了高分子链的极性同时也提高了树脂的分子量，同时由于填料的加入如三氧化二铝也增加了材料的极性，因而使无卤材料表现出一些与常规环氧树脂不同的特性。因此无卤材料在与原有电镀药水四配上会存在一定的问题，可能会出现薄镀的情况。