DRAM大跌价、硅晶圆库存堆积、MOSFET产能过剩 半导体产业爆冷

中国半导体产业由于政策减税、政府补贴，迎来一波又一波小阳春。各大半导体上市企业，你追我赶的疯涨潮。今天，却集体被割了一波韭菜。

半导体产业，放眼国际，行情却并未真的转好。中国半导体企业吃“伟哥”雄起的时间不知道会持续多久。

DRAM价格再次大跌，创九年最大记录

研调机构集邦科技旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange) 最新调查指出，DRAM 产业处于供过于求情况，大部分交易已改为以月结价，2 月更罕见出现价格大幅下修，预估第1 季跌幅将从原先的25%，扩大至近30%，为2011 年以来单季最大跌幅，并认为若需求未能回温，高库存水位将导致今年价格持续下修。

从市场面来观察，DRAMeXchange 指出，合约价从去年第4 季开始下跌，库存水位持续攀升，近期DRAM 原厂库存普遍来到至少1 个半月的高水位。同时，英特尔CPU 缺货情况预期将延续至第3 季末，在需求受压抑下，PC-OEM 也无法消化供应商的DRAM，市场呈现「无量下跌」的窘况。

以去年第4季为列，因DRAM量价齐跌，当季全球主要DRAM厂总营收季减达18.3%，台厂指标厂南亚科也季减30.8%；华邦电、力晶则呈现双位数减幅，因此预料在本季合约价跌幅扩大近三成下，本季各大DRAM厂营收、获利将持续缩水。

受上半年DRAM价格有压影响，法人预估南亚科今年每股纯益将由去年的12.8元降为7至8元，减幅达四成。先前连续买超南亚科多日的外资，近期也翻空，连续二日大幅卖超共计2.57万张；华邦电则连四个交易日卖超，卖超累计9,339张

DRAMeXchange也进一步提出示警，强调全球DRAM龙头三星，在市占率明显遭侵蚀且库存水位相对偏高的双重压力下，恐发动新一波降价攻势，预料将会加深DRAM报价跌势。

DRAMeXchange调查指出，受到整体DRAM价格下跌影响，各供应商的获利高点正式告终，营业利益率皆呈现衰退。

DRAMeXchange 认为，在此情况下，即使原厂愿意大幅降价求售，也无法有效刺激销量，若需求未能强劲回温，高库存水位将导致今年DRAM 价格持续下修。

硅晶圆库存太多，大跌价无可避免

摩根士丹利证券指出，硅晶圆库存水位升至高档，台厂甚至开出降价首枪，产业前景正在恶化；里昂证券则认为，硅晶圆近期因受长约（LTA）保护，价格虽未大幅下跌，但难扭转需求疲软态势，对日本Sumco、***的环球晶与台胜科，全给予「卖出」投资评等。

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿，从***同业调降硅晶圆价格、日本同业库存堆积加速两方面，重申对硅晶圆产业的担忧。

首先，台胜科针对12吋晶圆于第二季启动6～10％降价，是2017年以来首见；国际大厂Siltronic今年的财测也显示，硅晶圆今年上半年出货量将显著低于2018年下半年。除了上述同业的降价、出货量下降问题，硅晶圆现货报价正在急遽下滑，研判环球晶长约价格的压力愈来愈大。

其次，根据日本经济产业省2月中最新出炉数据，日硅晶圆厂的裸晶圆去年12月库存大幅月增27.2％，同时间的库存出货比，更暴增8.1个百分点、至40.3 ％，远高于2017年中低点的27.1％。

根据詹家鸿由历史经验所作分析，每当库存出货比靠近45％高位，接下来都将伴随裸晶圆单位售价下滑的反转。

里昂证券最新同步下修Sumco、环球晶、台胜科推测合理股价，分别至1,130日圆，以及205与78元，都是外资圈对硅晶圆供应链的股价最低估值。

里昂证券半导体产业分析师侯明孝指出，有愈来愈多迹象显示，硅晶圆的需求弱化、供应增长、库存堆积、产能利用率降低，以及来自大陆同业的竞争，都是确实在发生中的事实。

过去两年半导体行业牛气冲天的时候，硅晶圆价格也一路上涨，***环球晶圆董事长徐秀兰去年在采访中表示半导体硅晶圆产能已经是供不应求，环球晶圆的产能直到2020年都是全满，至少四年内都不会有价格反转的迹象，而且下游抢货从之前的12英寸已经扩展到了8英寸及6英寸。

在2020年之后，徐秀兰还表示有客户已在洽谈2021-2025年间的晶圆订单，而且价格不会比2020年时的晶圆低。在这样的情况下，环球晶圆将挑选客户优先供货，不会降价。

晶圆厂商四五年内都不会降价的言论才过去半年多，半导体行业的情况就变了，在去年大涨之后2019年初就传出了半导体市场降温的信号，台积电此前的财报会议中预计今年Q1季度营收指引约为73-74亿美元，同比下降了14%，环比下降了22%，前不久因为晶圆污染事件，台积电进一步下调了Q1季度营收指引到70-71亿美元之间。

由于Q1季度营收大跌，此前有消息称台积电已经跟供应商谈判原材料降价的事宜。

日前***硅晶圆供应商胜科电子 宣布自下季度开始下调12英寸硅晶圆价格，降幅在6-10%不等，率先拉开了硅晶圆厂商降价的大门，消息称各大晶圆厂也在跟日本信越和胜高公司谈硅晶圆降价一事，如今在半导体行业不景气的情况下，恐怕原材料供应商很难有筹码抵制降价的要求。

中国12吋产能开出，全球MOSFET将供过于求

虽然2019年初全球MOSFET芯片市场需求似乎不畏景气下滑的阴霾笼罩，多数MOSFET芯片供应商认为市场供需健康，但仍需留意中国大陆新兴12吋晶圆厂持续扩大投资，以及部分业者重点锁定MOSFET芯片强攻，并持续扩大资本支出。

事实上，即使强如英飞凌(Infineon)身为全球第一大MOSFET芯片厂，也认定不少MOSFET芯片交期及供需已回复正常水准，仅剩极少产品线还有吃紧压力。

而台系MOSFET芯片厂则透露，在2019年所争取的代工产能远比2018年要多，也容易下，公司今年营收成长步调应该可以持续，但毛利率仍否维持高档水准，就得看终端MOSFET芯片报价的走势。

若大陆12吋晶圆厂产能持续开出，偏偏终端市场需求又无法完全吞下，那反应在后续MOSFET芯片报价上，势必会开始往下反应。

英飞凌算是全球第一家成功以12吋晶圆厂量产MOSFET芯片的供应商，在确定以12吋厂设计量产MOSFET芯片解决方案拥有经济效益下，英飞陆自身也有积极扩产的举动。

同样的，在看到英飞凌成功挑战后，包括美系及大陆IDM厂也开始兴起有为者亦若是的动作，预估在2019年大陆将有2座12吋晶圆厂将可成功量产MOSFET芯片。

虽然初期主力MOSFET芯片产品线也将锁定终端车用电子市场，但其余量能需求也很大的PC/NB及消费性电子产品等相关MOSFET芯片市场也将适度涉猎，甚至近期已积极拜访客户送样测试，希望最快2019年下半就可开始交货。

国外MOSFET芯片供应商也透露，短期确实在上游晶圆代工产能有所松解，加上IDM厂内部产能利用率亦未达满载水准后，不少新兴MOSFET芯片供应商都已开始出门拜访客户，一方面活动活动筋骨，另一方面也测试一下客户反应与市场水温。

不过，由于MOSFET芯片平均单价不高，但在整个产品及系统效能的稳定度，却扮演极为吃重的角色下，客户非到最后关头，往往不会轻言更换，顶多是藉由市场新进者的话题来跟供应商谈谈价格，这也是台系MOSFET芯片供应商虽然已经历数10年的市场耕耘动作，但在不少终端产品市场，始终很难打开局面。

此外，目前全球新增的MOSFET芯片产能多数为了终端车用电子市场而去，不会有人锁定PC/NB、手机及平板电脑等看衰的市场而来，除非全球车用MOSFET芯片市场供需出现逆转现象，造成明显供过于求的情形，才会有IDM大厂转移内部MOSFET芯片产能到其他应用领域，届时方会有MOSFET芯片报价明显下滑的压力。

在此之前，终端MOSFET芯片市场供需都可保持相对稳定局面，各厂则各凭本事，争取公司业绩及市占率成长效益。