见识下那些年我们一起遇到的奇葩语音ic封装类型

很多读者认为小编作为一个电子产品有特别癖好这，肯定见过很多千奇百怪类型的语音ic。事实也是如此，做我们这行，虽说不敢说见过全部奇形怪状的封装类型，但是各类奇葩的还是稍有存货，下面九芯电子小编就带大家见识下那些年我们一起遇到的奇葩语音ic封装类型。

陶瓷语音IC

以前很多通孔型大规模集成电路(LSI)IC是贴装在陶瓷载体上，这样的语音IC现在你再也看不到了。以前许多微处理器都用了陶瓷，一看到这个我就会心动。我认为陶瓷封装的温度性能更稳定，适用于要求更大温度范围的组件。这是一张旧的非约束逻辑数组(ULA)，它是FPGA的前身。我网上看到过一些这样的语音IC，适当加热，打开了其中一个的金属盖，露出其内部的芯片和陶瓷联机。

EPROM芯片...彩色语音ic

现今所有微控制器都在使用闪存。在闪存出现之前，我们使用EPROM做内存(年轻人又要问了，「什么是EPROM，小编??」)。EPROM的一个好处是，因为必须暴露在紫外线下才能抹去保存的数据，所以它有一个窗口，透过这个窗口可以看到实际的芯片。不仅紫外线可以透过，可见光也可以照进去，这样就可以把它们照下来了。如果光线合适，就会看到五颜六色，漂亮极了，这是由于芯片上单个储存单元的重复特性产成的干扰图案。

“蜈蚣”型多接脚语音ic

为了在更小的区域布置更多接脚，IC制造商使用了四列直插式封装，接脚在芯片两侧各占两排。这样引线可以更为紧密地排放在一起，而不必在PCB上放置小焊盘。

该芯片的接脚间距为0.75英吋，宽度从0.3~0.6英寸，它可提供0~90分贝的衰减，但是THD在高衰减时达到3%。

圆形封装

在DIL 语音IC出现之前，运算放大器一般采用圆形的TO-99封装，甚至一些旧的数字IC也采用这种封装。早期的709和741运算放大器通常都采用这种封装形式。如果有8或10个接脚，就称为TO-99(我曾经见过用于10接脚类型的TO-74)。若只是3接脚晶体管，则称之为TO-5或TO-39。在这些老式圆形封装中，你可以发现奇奇怪怪的东西，我曾经就发现了一些555定时器。

“丑小鸭”型语音ic

并非所有的语音IC都很优雅，即使它们是正确放置的。以前英格兰的Plessey和其他制造商生产的音讯放大器IC甚至可以将散热片固定在上面，现在看起来那样子真丑。Sinclair Radionics是上世纪60和70年代的一家公司，曾经委托Plessey生产一款称为IC-10的IC，并附带PCB。我的一个朋友就有一个，尽管有散热片，它们似乎也很娇气，使用寿命不长。最近，我的一个供货商提供了之后的一款IC，TAA621，就带有这种散热片，它是过去那个时代的IC，芯片直接贴装在金属上，将散热片黏贴在普通芯片的顶部。

上面介绍的几款不同寻常的语音IC封装，我相信还有更多我没见过的，据说俄罗斯曾经制造过一些外观很奇怪的芯片，是我见过其他一些奇异的芯片之最，可是因大多年代久远，无法考证了。