莫大康：三星代工梦成真

2017年三星高调宣布要进入代工领域，并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”，是不可能的事。

依目前的态势需重新审视三星，发现可能要修正之前的认识，因为三星的强大也无与伦比。

2018跃升老二

据IC Insight最新统计，2018全球代工排名预测，三星已经跃居第二，超过格罗方德，由2017年的46亿美元，市占6%，上升至2018年的100亿美元，市占至14%。

显然目前三星的代工尚不够强大，它为了与台积电争抢苹果A12订单，冒很大风险，首先涉足7纳米EUV技术。 尽管三星最终未能如愿，苹果的订单仍由台积电独享，包括高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工等，但是按三星的风格，它一定会奋力反击，在其2019年第二代7nm EUV工艺量产后，与台积电再决高低。

2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略，将它的代工部门独立核算，这样三星自用的大量芯片，包括Exynos处理器及CIS芯片等都可作为它的代工营收。

三星的代工策略

连张忠谋也承认它的真正对手是三星，尤如一只重达700磅的“猩猩”。

三星的优势在于它的终端电子产品链完整，包括面板、电池、手机、家用电器等，加上全球存储器老大，近两年来盈利丰厚、资金充沛，再加上企业的风格，领导的执行力强，以及善于搜罗全球的顶级人才等。因此三星下定决心的事，通常有成功可能。

三星代工扩大市占率的策略，一个是积极追赶先进工艺制程，包括7nm, 5nm EUV及后端制程。众所周知全球代工的竞争在于争抢顶级客户包括苹果、高通、及华为等的订单。尽管要从台积电的虎口中去“拔牙”是十分困难，但至少可以抑制台积电独霸的局面，通常大客户的订单不会冒“鸡蛋放在同一篮子”中的风险；另一个是去抢夺大量的代工中，低端订单，不惜先降价20%来占领市场，它对于中芯国际等会产生价格压力；再有是迅速扩大芯片的自用比例。

目前，三星晶圆代工共有三个厂区，分别是韩国器兴（Giheung）的S1厂、美国德州奥斯汀的S2厂，以及韩国华城（Hwaseong）的S3厂。

2018年2月，三星宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大晶圆代工业务。此举除了与台积电竞争外，还有应对半导体行情波动的目的。

据悉，新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产，将量产7nm及以下制程。

但是三星代工也有它的弱项；

1),台积电太强大，没有丝毫停顿，或者犯错误的迹象；

2),代工是一门服务于客户的科学，三星尚需要时间学习；

3),三星自身是IDM，有众多产品，不如台积电专一，对于客户有技术泄漏之嫌。

兼并格罗方德

全球CPU制造商之一AMD于2009年拆分成AMD(一家fabless公司)及格罗方德(简称GF)，一家代工厂。

因此从代工的经历看，GF是个有一定实力的新手，它换道之后遇到另一个强劲对手是台积电，它的财务状况一直不是太好。

随着制程技术进入7纳米，由于制程微缩图形变得复杂，曝光次数增加，导致光罩的成本也迅速飙高；根据eBeam Initiative调查，到7～10nm节点时光罩层数平均数是76层，甚至有的厂商达到逾100层。

因此对待7nm制程各家的工艺路线不同。台积电开初仍使用193i进行四重曝光(4P4E)，夺取市场，然而到第二代7nm制程时，才会在部分Layer中使用EUV。

而三星的7nm技术于2018年10月投入风险试产。与台积电不一样，三星不再采用浸液式光刻的多次图形曝光技术的7nm工艺，而是决定冒风险直接上马EUV技术，以示与台积电的差异化。据了解，三星将EUV用于7nm中的8-10层。

在此竞争格局下，由于费用成本大幅上升，然而全球7纳米制程的客户基本已经固定，GF无法与台积电及三星相抗衡，所以2018年GF宣布退出7纳米的竞赛是意料之中。

加上近期GF的负面消息不断，先是成都合资厂传出130纳米生产线停摆，以及工程师爆离职潮之后，韩国媒体再度爆料，其大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将GF股份打包出售予三星。

据韩国媒体BusinessKorea报导，原本阿布达比投资基金计划将旗下ATIC持有的格芯股份打包售给中国的买家，但因中美贸易战形势难料，半导体交易恐受到美国的阻碍，因而转向韩国半导体产业寻找买家，据报导推测非常有可能最终买家落在三星。

根据拓墣产业研究院及IC Insights研调机构报告显示，全球代工市场排名中，台积电市占率高达56%至60%，格芯约在9%至10%，联电在8.5%至9%，三星在7%至7.5%。如果三星能吃下格芯，加上代工部门独立后，市占率可能达20%以上，实现它的代工梦想25%已经不远。

结语

三星是全球存储器老大，2017及2018年仰仗存储器的价格大幅上扬，它的销售额已经超过英特尔居首位，如今它要涉足代工，而且来势汹汹，不可否认全球半导体业呈三足鼐立，英特尔、台积电及及三星，它们各有所长，竞争会十分激烈。

未来全球代工格局生变，格罗方德及联电已经退出高端竞争，导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拚。尽管中芯国际等一定会持续的跟进，但是台积电的老大地位可能难以撼动。

兼并是企业成功与壮大最重要的手段之一，相信三星要达成代工市占25%的目标，兼并GF可能是正确的选择。同时印证在全球半导体业中“大者恒大”的格局更加有效。

本文来自求是缘半导体微信号，本文作为转载分享。