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Molex推出SlimStack板对板连接器HRF(强保持力)系列

西西 来源:Molex 作者:厂商供稿 2019-02-23 11:32 次阅读
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Molex推出了SlimStack板对板连接器,0.40毫米端子间距,0.70毫米高,HRF(强保持力)系列具有强大的对配保持力,即使在强烈振动或受到冲击情况下也能保持牢固连接。该款连接器是为手机制造商研制的。手机制造商希望连接器具有额外可靠性,以保证在手机掉落处于严苛环境时保持可靠连接。

该款连接器是原有连接器的改进版本,包括两个接点摩擦锁和一个固定脚摩擦锁,它们协同提供卓越的对配保持力。该系列的其它特点包括:双触点端子设计,以实现可靠的电气连接,外壳尺寸宽大,便于连接器的取放。在长宽尺寸上与标准的503304/503308版本相一致,便于连接器的互换和在电路板上的布置,为设计工作提供了灵活性。

SlimStack板对板连接器的特点和优点是它对配保持力强大,有多种锁定功能相结合,可提供比Molex标准系列(503304/503308系列)强48%的对配保持力。低卤素选用最佳材料,以满足环保要求。

作为Molex的授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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