美思迪赛半导体：在电源管理IC市场“攻城略地”

从苏州开始，TechSugar编辑部计划走访百家电子半导体公司，为产业链带来更真实、更接地气的报道，探索产业真相，给本土企业一个发声的机会。

本期专访对象是美思迪赛半导体技术有限公司创始人刘万乐。

从小平同志南巡开始，深圳似乎成了曾经电子人孕育梦想的摇篮，这里有华为、中兴、创维等高新科技企业的崛起，电子信息产品交易为核心的特色商圈——华强北，更是一度被称为中国电子行业的“风向标”。

本期《T访谈》的主角苏州美思迪赛半导体技术有限公司（下简称美思迪赛）创始人刘万乐，就是在这样的地方开始电子人的梦想。

早在十来年前，刘万乐就进入在半导体行电源管理行业，在当时的市场环境中他敏锐的嗅到国内电源IC的未来的广阔机会，毅然放弃外资企业优异的待遇，出来的组建了一个十来个人团队为一家国内的电源管理IC公司做代理，但是当时国内IC公司刚起步，产品品质和技术支持能力都是非常薄弱，根本无法跟进主流客户的要求，不过由于刘万乐在外资企业多年的积累深厚的经验，他跟当时的团队不断努力将FAE支持能力打造到一个非常高水平的程度，顺利帮其产品成功打入到思科、汤姆逊、飞利浦这样的国际大企业。此后他们团队不断攻城掠地攻克了当时大部分行业内以台系为主的电源ODM/OEM生产厂商。

美思迪赛创始人刘万乐

“当时算是第一家打入国际巨头产业链的国内电源IC厂商，虽然小功率的电源器件单价较低，但是我们团队每年会有7、8千万的销售额。”刘万乐在回忆创业初期经历时如此说道：“随后渐渐发现，该公司的研发实力已经跟不上市场需求，在几乎聊遍了所有国内新起的国内电源IC原厂的老板或研发负责人后，我们认为从我们目前跟进的客户资质来看，国内该领域的设计公司都还需要很多成长才有机会合作，所以我们决定出来自己做研发。”

起初，一心想把大本营驻扎在上海的刘万乐，因种种机缘巧合于2013年将总部安在了苏州工业园区，并于2014年购下一整栋研发大楼。如今已经拥有业内先进的中测（CP）、成测（FT）无尘测试车间，据悉，美思迪赛是国内为数不多采用业内最先进的测试数据集中分析系统、并且拥有先进的LaserTrimming设备的半导体设计公司。

美思迪赛苏州研发大楼

中测、成测无尘车间极其昂贵的精密测试设备对于一家国内电源管理IC设计公司来说，算是一笔巨大的财富投入，但是非常的重要，一旦建立起来了甚至主导了公司产品品质的影响力。

正如刘万乐所说：“你可以没有晶圆厂没有封装厂，但关键的测部分一定要掌握在自己手上。因为晶圆厂本身都有一套完整的制造测试系统，不会出现很大问题。而封装部分却是一颗颗分开完成，其中有很多因素能影响产品质量，比如EMC的应力，打线的品质等。国内产品为什么会出现品质高低不齐问题，很多时候是因为没有掌控到产品流程中的各个环节的关键点。另外，产品现有品质优化、功能升级，产品迭代等都需要你的测试进行数据里面反馈，如：你的设计参数是不是在点上，你的产品各个参数薄弱的地方，需要提升的参数需要规避的问题等。如果这一切不在自己掌控中，那谈何升级，谈何产品设计越来越好，这都需要设计配合测试数据的积累。同时国内设计公司大多对FAE投入较弱，也会导致对产品掌控能力偏差，一个很好的产品，但是外围参数设计的不够好好，同样达不到好的结果，这是中国半导体公司的一个痛。所以刘万乐认为所有的这些环节的大力投入都是为了对产品的掌控度要越来越高，不断深入了解它才能越做越好。”这也是目前欧美企业的一贯做法。

美思迪赛前期对中测、成测的投入，给其赢得了巨大的市场机会。这可以给客户安全感，也就是产品的风险度很低。

美思迪赛内部工作区域一角

美思迪赛测试车间

除了研发实力与对产品的管控能力，美思迪赛另一优势就是关于系统控制方式的创新——数模混合。准确来说，美思迪赛一家技术领先的模拟和数字混合信号半导体设计企业，专注于功率半导体器件的研发、测试和销售等环节，目前主要产品为高性能整合式AC-DC电源控制芯片及相关产品。

“以前的电源芯片都是模拟的，而我们已步入到数字化时代。”刘万乐提及数模混合概念时如此说到：“我们从整体系统去做研发，利用数字化的方式让产品变得更加精简，使用也更加简洁。这样不仅能做到外围电路精简、性能得到提升、免去二次测试的繁琐。而且我们在电路做到最精简的同时，还能做到国内许多公司做不到的恒流效果。光是成本下降这一点，就非常具有吸引力。并且数模混合是一门跨学科的学问，对手很难抄袭你的产品。”而数字化这部分，正是美思迪赛上海研究团队的人在做。除此之外，公司在***也有研发部门。遥想当年，公司刚注册时，只有3、4个人。

当然，美思迪赛并不是一口吃成如今的规模，早期采用“农村包围城市”的策略来建立自己的市场地位和口碑。在2014年那会儿，公司大部分订单来自印度市场。“印度的电压非常不稳定，经常会达到380V，所以相关电源IC产品要在如此高的电压下保持性能稳定且安全。当时并没有人去做，而我们通过努力研发做到了，甚至可以工作在420V的电压下。但是功率器件不是把电压升高就可以了那那么简单，你把电压升高了，自然导致功率损耗就变大了，这里需要解决很多的问题”刘万乐在谈及海外市场开拓的历史时如此说到。

此外，印度市场对成本极其看重，这块低端市场让早期的美思迪赛有了资本积累。刘万乐表示：“2014年产品开始正式销售，当年年底出货量就达到了每个月一千万片的水平。2015年的出货量达到每个月两千万片。”

2016年，刘万乐却在美思迪赛高速增长期发现摆在公司前面的一堵墙——很难打破人们对原来产业链品牌的认知。让客户重新认证一个品牌难度颇大，当时刘万乐决定：“不能永远做低端产品，我们要做一些台系半导体公司他们都没有做好的东西，那就是快充。”

在2017年，美思迪赛拿到了高通QC快充协议的技术授权，据官网资料显示，公司同时还获得联发科PE，华为FCP，SCP三星AFC等主流快充协议的技术授权，并且已研发了多款多协议的快充产品，涵盖AC-DC、DC-DC及PD。

2018年，美思迪赛推出了一款集成同步整流的USB PD3.0的高集成度控制芯片，除支持PD3.0外，还支持高通QC3.0、QC2.0、华为FCP、MTK PE+2.0、Apple 2.4A及BC1.2等充电协议。可以说已经能支持市面上绝大部分手机的快充功能。

当谈及公司是否会研发无线快充相关产品时，刘万乐认为：“无线充电以目前的技术来说还不够明朗，很多时候仅是为了增加一个功能或者为了一个噱头，表面上看是无线充，而充电模块还是连着线，而且并不能边充边用。其实不管什么充电模式，总归不能缺少AC电源端的电源管理IC。”而目前对美思迪赛来说，未来快充就是该公司的一个主要方向从资本上来讲是一颗摇钱树。刘万乐表示：“我们快充技术在国内非常领先，采用模数混合技术，其拥有智能反馈功能，这是一步非常难的跨越。而我们第二代快充产品的精度相较于第一代提升了20倍。”

快充这棵摇钱树正在慢慢让美思迪赛有打入国内手机品牌大厂供应链的资本，而现在正处于关键时期。正如刘万乐所说：“现在是国内厂商千军万马过独木桥的时候，客户通过市场来检验你的产品，如果我们能打入大厂供应链，那就可以做到‘一步快、步步快’的效果。因为大厂会告诉你接下来产品定义该怎么做，在实际应用中会遭遇很多问题，你必须配合大厂来做调整。”

显然，这不仅仅是众多电源管理IC厂商过独木桥的时间点，也是整个国内半导体厂商关键时期。在如今中美贸易形势不乐观的情况下，下游知名厂商开始逐渐考虑国内半导体企业的产品，当然这一切的前提是在产品质量、性能非常优异的前提下。一旦进入大厂，势必形成技术壁垒，初创企业要再想掺和进来，就必须把研发的坑都走一遍，但一切都已经来不及了，你已经在供应链各个环节都失去了议价能力。除非你具有别人拒绝不了的创新。

对于未来，刘万乐并没有做过于宏大的规划，他认为半导体行业产品是所有规划和未来的承载，只是要能在未来几年做好***，这个市场就足够大：“我们希望以后能跟着国内手机大厂做好服务，不仅保证性能品质与国际大厂接近，甚至在局部参数超越他们。我们三年磨一剑，希望在高端市场有所建树，未来就是攻城略地。”