中美贸易后的各大PCB厂的走向和影响

中美贸易战于2018年爆发，而其对全球经济带来的痛感将在2019年全面爆发。若三个月的休战期间内，中美双方未能确立新的贸易规则，2019年美国甚至可能对中国销美的2670亿美元货品加征高额关税。这对于全球的制造业来说，将是一个不小的打击。

作为电子制造业的母板，PCB业者也持续关注中美贸易摩擦的走向和影响。对于2019年Q1的PCB市场走向，多家台系PCB厂商提出了不同的看法。

臻鼎：看好光学镜头及相关市场

中国大陆产值首位、苹果零组件供应链臻鼎，日前发布2018年Q4财报。公司第3季税后纯益以37.57亿元（新台币，下同）改写历史新高，季增4倍，年增1.2倍；累计前三季税后纯益达到48.86亿元，年增1.17倍。

尽管在贸易战的阴霾下，智能手机市场逐渐走向平稳，但臻鼎仍然看逐渐增多的光学相关手机镜头数量以及光学防抖动等功能，它们将可能成为智能手机的标准配备，从而带动更多生产模块化的高阶板需求。

目前臻鼎的扩厂动作仍持续进行，臻鼎淮安厂二期工程，预计2019年下半年量产，秦皇岛厂区产能也在扩充中，以此来应对中高阶PCB制程需求。

健鼎：提升汽车电子市占率

在中国大陆产值仅次臻鼎的健鼎，对于景气展望更是极端谨慎。

健鼎主管坦言，2018年第4季以来，整个3C电子产业上中下游的订单都在急速萎缩，这种状况到2019年第1季也不会舒缓；PCB供应链厂商在市场能见厂极度不佳的情况下，都在全力调降原物料的库存水位；另外，第1季有春节假期，工作天数减少，极不利于营收表现。

健鼎主管说，目前市场在观察2019年的PCB业市场景气，重点已不再是比第1季谁有较好的业绩，目前的焦点都是看第2季的PCB厂业绩有哪几家会攀升得比较快。第2季市场需求若无法有效提振，恐怕最受伤害的将是上游玻纤、铜箔及铜箔基板(CCL)厂。

尤其是铜箔基板厂大举扩充产能，健鼎主管说，统计2019年专业铜箔基板总产能，将较2018年增加16%，产能大举开出遇上需求不振，恐怕新一波杀价竞争将再起。

在终端应用上，汽车电子将是明年大厂持续积极布局的领域，健鼎已受惠汽车电子与高价值网通等需求带动毛利率走扬，明年目标在汽车电子市占率持续提升。

泰鼎：持续增资扩产

在泰国设厂的泰鼎则指出，泰国新扩厂已完成，在近似转单效应带动下，2018年第4季及2019年第1季营收都将是历年同期的新高。目前对于2019年第1季的营运审慎乐观。

泰鼎在2018年第3季营收及获利同步创新高，前11月营收已突破100亿元大关，达103.26亿元，年增6.5%，依目前接单状况来看，12月实际工作天数只有25天，估营收将较11月下滑，但第4季泰鼎营收仍可改写历年同期新高。法人估第4季毛利率可以维持17-18%的区间。

泰鼎目前产能已达每月480万英尺，泰鼎看好未来汽车、3C电子市场需求的成长，预计2019年起5年内总计将投入40亿元资本支出扩充产能，2019 年将先投入6亿元，扩充产能掌握未来商机。

台郡：押宝无线通讯领域

软板大厂台郡则看好下世代通讯应用的发展，如无线通信模块化，有望由软板大厂扮演新功能的整合者，由模块端整合天线设计。台郡今年也已在新的通讯管理模块、高频传输模块两大新应用取得初步成果。

同时，因无线通信模块化设计，软板生产整体设计制造以外，台郡在自有测试服务结合将能提升生产竞争优势至少20%。

电源管理、电池模块等硬件设计升级方面，因影音内容播放与文件传输将迈向准5G时代，在提高智慧机续航力以及降低耗电上，也更仰赖高阶HDI细线路及类载板制程。

柏承：争抢软硬结合板新商机

上市 PCB 企业柏承相继增加在软硬结合板的生产比重，对柏承而言，也是昆山厂继启用高密度链接板(HDI)生产后，PCB产品制程又向前跨一步，深究发展动机，也是PCB厂在产能不增加的前提下，加重对高加值产品生产，以追求业绩成长的手段。

柏承2019年软硬结合板将正式量产交货，已开发承认客户达8家，陆续承认开发有10家客户，主要应用面在耳机、手机摄像头、蓝牙终端、5G产品及个人配戴的VR(虚拟现实)产品。

法人预估，柏承在软硬结合板认证客户数大量成长的带动下，预计软硬结合板每月营收金额将较 2018年有10倍速的成长，其中无线耳机应用是大亮点。

耀华：蓝牙耳机需求显著提升

由于2018年新手机销售不振压力影响，耀华已退出苹果新款手机电池软硬结合板的供应行列，将产能移转运用至苹果无线耳机 AirPods 所需的软硬结合板，及其他潜在客户。

耀华目前苹果 AirPods 软硬结合板第 2 代已少量出货，估2019年第1季随苹果正式发表新品，出货将大量成长，耀华也正争取来自美系客户新开发产品订单，但是新产品预计要到2019年下半年才会上市。

总结：PCB厂目前对2019年第1季的景气多保守看待。但他们并不认为2019年PCB市场就一直处于下坡，以5G为首的无线通讯技术，将有望带动消费电子、智能硬件、物联网等市场的新一轮发展，对于PCB行业来说，仍有许多机会值得挖掘。