AI加持推动云端数据中心的发展 ASIC芯片需求攀高峰

人工智能(AI)的加持进一步推动云端数据中心、储存的发展，更刺激大数据数据量爆炸成长。为了改善数据量不断增加的问题，云端与储存业者，如Google、亚马逊(Amazon)、百度与阿里巴巴，皆希望能藉由客制化ASIC芯片的导入，提升整体服务器云端运算效能。

资策会MIC资深产业分析师兼组长叶贞秀表示，虽然ASIC需求在2018年年初就已崭露头角，但当时主要为开发比特币的矿机厂商(如比特大陆)，为了提供终端需求而开发ASIC芯片；发展至今，ASIC客制化的需求已慢慢在云端服务器产业萌芽起飞，这也归功于厂商开始对于AI算法与AI能提供的服务发展更加明确。整体而言，2018年年初较多是终端装置边缘运算(Edge Computing)需求的ASIC，而现在这波ASIC客制化潮流正一路延烧到云端运算领域。

事实上，开发一颗新的芯片花费相当昂贵，16~7奈米制程芯片，光是光罩费用，就高达上亿元新台币。因此，叶贞秀认为，抢攻ASIC客制化市场的厂商，必须要具备多元化IP资源，并对新兴制程及晶圆级封装技术有相当程度的了解。若厂商可以在各应用领域都有投入IP，将有利于争取到更多客户订单，同时也可以降低开发成本，进而取得竞争优势地位；此外，制程熟悉度将会影响到其提供服务的多样性。

虽然芯片商可以与IP厂商合作，授权IP即能具备开发ASIC客制化芯片。但若芯片商本身拥有高速IP发展经验、编译码算法IP，就毋须向其他厂商进行采购动作，对于降低芯片成本、加速ASIC落地将有长足帮助；再者，由于芯片商拥有自己的IP，后续与其他IP整合过程所遇得工程问题，也得以自行解决，对于开发商服务信任性也就油然而生。

过去在有ASIC需求的趋势下面，***有一群IC设计服务厂商(如创意、智原)，帮助一些有特殊规格需求的车用、AI云端运算与储存等领域厂商，提供少量多样的客制化芯片，协助他们搜集芯片所需的芯片、联络半导体制程与价格规画等问题。

藉由这样全新的商业模式导入，叶贞秀分析，***IC设计服务厂商收益正逐年攀升，可看出每年营收都有10%稳定成长。同时，在云端、储存与AI算法新创公司对于AI芯片的需求下，亦可看到传统IC设计厂商，如联发科、联阳科技，亦以过去累积的底层IP做为发展ASIC服务的基础，搭配先进制程开发经验提供服务，甚至有些厂商开始成立专职ASIC部门，积极抢攻AI芯片市场大饼。

如上述所说，新芯片的开发需要耗费相当的费用。因此IC设计厂商，势必需要降低成本，找寻新的发展机会，可看到已有厂商透过SiP模块化设计，增加数据传输频率，并整合传感器、逻辑等不同制程型态芯片，让IC提升效能，同时又满足物联网应用多样化特性。

随着整个产业芯片端客户应用型态多样化、多元化需求下，***整个半导体产业，在水平分工严密合作下，在ASIC开发需求下，占有一个不错的优势，而资策会MIC也看到产业开始朝这方向发展。