高通联发科等与阿里合推芯片模组产品 ,物联网时代阿里加速IoT第五赛道

物联网市场迎来了它的热闹期。小米召开了AIoT开发者大会，宣布升级AI＋IoT核心战略，并推出开发者激励计划；国美举办智能家庭整体解决方案发布会，宣布正式步入智慧“家·生活”战略周期；京东在IoT战略发布会上公布了京东在IoT领域的新战略规划，推出了新的品牌“京鱼座”；中国移动展示了5G创新与智能AI生活图景，并发布自主品牌的智能音箱；阿里巴巴也举办了物联网生态合作伙伴大会，招募“盟友”推出阿里系芯片，引得高通、展锐、联发科等芯片大厂齐助阵。

高通联发科等与阿里合推芯片模组产品

包括高通、联发科、展锐等在内的23家芯片模组商，12月21日一同出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。

据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、有方、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等在內23家企业。

这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样，内嵌入AliOS Things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

在此之前，阿里巴巴曾与联发科合作量产蓝牙mesh SoC芯片模组。

AliOS Things是由阿里巴巴集团旗下阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。

据悉，目前已有50款芯片通过AliOS-Things认证计划、超过100款基于AliOS-Things的智能装置已经量产出货、整体的装置出货量已超过3,000万台。

对于物联网芯片来说，目前的物联网芯片主要用各种RTOS操作系统，缺乏强有力的生态，此次23家国际国内芯片模组商内嵌国产操作系统，也意味着国产系统将获得全球更大的份额。

2018年阿里在芯片上的动作着实不少：4月收购中天微，9月兩者合併成立平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫“芯片节”加快芯片行业向线上营销的转型。

物联网时代 阿里加速IoT第五赛道

据IDC发布的数据显示，2015年全球IoT市场规模约为6986亿美元，到2020年这一市场规模将达到1.7万亿美元；而在中国市场，2015年中国IoT产业规模达人民币7500亿元，同比增长29.3%，预计到2020年市场规模将超过人民币1.8万亿元。

有鉴于IoT的巨大商机，2018年，阿里巴巴宣布IoT成为阿里继电商、金融、物流、云计算后的第五个主赛道。事实上，早在4年前，阿里就开始“跳身”物联网这波浪潮。四年后再度提起物联网布局，阿里已经从广度和深度在 「云、管、边、端」张开整张大网。

除了“招募”外部芯片盟友，阿里还在加大自己的物联网硬件布局。

2017 年10月，阿里云在杭州云栖大会上发布了阿里云 IoT 物联网平台以及一站式开发平台 Link Develop。

2017 年11月，广州云栖大会上，阿里云宣布在广东建设阿里云工业互联网云平台，并将全国工业云总部定于广州。

2018年3月，深圳云栖大会上，阿里云发布 IoT 边缘计算产品 Link Edge（现更名为 Link IoT Edge），提出「云、管、边、端」布局。

2018年6月，阿里云与浙江中控、之江实验室联合发布了 supET 工业互联网平台。

2018年8月，阿里云与工信部赛迪研究院、重庆市政府联合了发布飞象工业互联网平台。

2018年9月，阿里云宣布IoT 获得了 Semtech 的 LoRa 芯片的IP授权，这是Semtech在全球继意法半导体（ST）之后第二次授权LoRa IP，也是首次在国内授权。在此基础上，阿里云IoT联合翱捷科技（ASR）共同发布了超小尺寸、超低功耗的 LoRa 芯片。

近日，阿里巴巴子公司中天微首度赴***地区举办技术研讨会，作为其迈向全球化业务的首站，除了揭示其在AIoT时代的发展策略以及产品组合，更展现出积极扩展地区市场与寻求合作伙伴的进一步规划。

随着5G建设的加速，未来已来，而阿里能否在物联网这个赛道中领先，值得期待。