AMD正在针对下一代X570芯片组进行全新的设计 将由AMD亲自操刀

根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂 AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 （ASMEDIA），被传出将在 AMD 下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。

根据报导指出，AMD 目前的主机板芯片组使用了大量的祥硕芯片。而这样的决定也使得 AMD 能够专注在 Zen 架构上的处理器及应用的开发，同时也确保 AMD 的主机板芯片组能够支持用户期望的所有高阶功能。

不过，目前 AMD 的目标是在 2019 年中，推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，届时也有可能一起发表的新 500 系列主机板芯片组。即便，旧款的主机板芯片组能够藉由 Bios 的更新来继续支援 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。不过，这样更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者随插即用的需求，其效能能否与新一代主机板芯片组相较，目前也还不得而知。

报导进一步指出，为了满足消费者的需求，有消息指出，AMD 正在针对下一代的 X570 芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这要的决定，主要还是在 X570 新芯片组将采用 PCIe 4.0 传输界面的决定上。因为，祥硕没有 PCIe 4.0 传输界面的相关设计经验，所以必须由 AMD 亲自操刀。虽然，这样的设计方式可能会为 AMD 新一代的 X570 芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么必要。

至于，对目前的 300、400 系列芯片组来说，将有是否支援 PCIe 4.0 的问题，AMD 之前表示可以使用，不过，芯片组支援，并不代表主机板厂商就能提供支援。因为 PCIe 4.0 支援与否的关键，重点还是在主机板的电路设计上。

而对于这样的消息，市场人士则是指出，虽然旧的主机板和芯片组改新 Bios 后，也可以兼容于 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，但是一旦 AMD 排除使用祥硕的芯片，就表示 AMD 处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的，例如在效能上的发挥。因此如果报导属实，未来在 AMD 自己开发最新芯片组规格，加上自己最了解自己处理器的情况下，对于祥硕来说将有隐忧。