0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星将使用7nmEUV工艺为IBM代工Power处理器

半导体动态 来源:工程师吴畏 作者:超能网 2018-12-21 13:58 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今年8月底Globalfoundries公司(简称GF)突然宣布停止7nm及以下工艺的研发、制造,受此影响AMD公司宣布将7nm订单全部交给台积电代工。GF公司停止7nm工艺代工影响的不只是AMD公司,还有一个重要客户IBM,后者的Power 9处理器使用的也是GF的14nm工艺,因此IBM也要寻找新的代工厂了。

早前有消息称IBM也选择了台积电的7nm代工Power处理器,不过IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。

作为OpenPower及IBM研究联盟的一员,三星在半导体工艺方面跟IBM已经合作至少15年了,三星的FinFET工艺技术也同样受益于IBM技术,今天双方的合作还将扩展到下一个十年,IBM选择三星代工未来的Power处理器。

根据双方的合作信息,IBM将使用三星的7nm EUV工艺生产未来的Power处理器及其他HPC产品,该工艺今年10月份才量产,三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程,整个制造过程更加简单,节省了时间和金钱,又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

不过三星与IBM的合作还缺少细节,目前的Power 9使用的是14nm工艺,依然由GF代工,下一代的Power 10处理器规划使用10nm工艺,再下一代的Power 11月才会使用7nm工艺,由于代工厂的变动,现在不确定IBM是跳过10nm节点直接上7nm还是会继续使用10nm工艺。

对三星来说,由于台积电几乎垄断了所有7nm工艺订单,现在获得IBM这个大客户对他们扩展代工业务至关重要,而与IBM的合作也会成为三星7nm EUV工艺的广告宣传,未来可以从台积电那里抢更多的客户了。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    20149

    浏览量

    247174
  • IBM
    IBM
    +关注

    关注

    3

    文章

    1853

    浏览量

    76784
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15891

    浏览量

    182876
  • Power
    +关注

    关注

    1

    文章

    504

    浏览量

    69279
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星最新消息:三星将在美国工厂苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代
    的头像 发表于 08-07 16:24 1225次阅读

    Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作

    中扩展 Cadence存储与接口 IP 解决方案的应用范围。深化持续的技术合作,双方将利用 Cadence AI 驱动的设计解决方案,结合三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺
    的头像 发表于 07-10 16:44 825次阅读

    三星代工大变革:2nm全力冲刺,1.4nm量产延迟至2029年

    在全球半导体代工领域的激烈竞争中,三星电子的战略动向一直备受瞩目。近期,有消息传出,三星代工业务在制程技术推进方面做出重大调整,原本计划于2027年量产的1.4nm制程
    的头像 发表于 07-03 15:56 597次阅读

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
    发表于 05-19 10:05

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
    发表于 04-18 10:52

    三星辟谣晶圆厂暂停中国业务

    对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工
    的头像 发表于 04-10 18:55 722次阅读

    千亿美元打水漂,传三星取消1.4nm晶圆代工工艺

    电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测,三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm(FS1.4)晶圆代工工艺三星在 “Samsung Foundry Forum 20
    的头像 发表于 03-23 11:17 1736次阅读

    千亿美元打水漂,传三星取消1.4nm晶圆代工工艺

    电子发烧友网综合报道 据多方消息来源推测,三星电子可能取消原计划于 2027 年量产的 1.4nm(FS1.4)晶圆代工工艺三星在 “Samsung Foundry Forum 20
    的头像 发表于 03-22 00:02 2369次阅读

    三星平泽晶圆代工产线恢复运营,6月冲刺最大产能利用率

    据媒体最新报道,韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态,并计划在今年6月将产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方
    的头像 发表于 02-18 15:00 1051次阅读

    三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减

    三星电子晶圆代工业务制定的年度计划显示,该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比,今年的投资预算直接砍半,显示出三星电子在晶圆
    的头像 发表于 02-08 15:35 858次阅读

    三星大幅削减2025年晶圆代工投资

    近日,三星电子宣布了一项重大决策,将大幅削减其晶圆代工部门在2025年的设施投资。据透露,与上一年相比,此次削减幅度将超过一半。 具体来说,三星晶圆代工已将2025年的设施投资预算定为
    的头像 发表于 01-23 14:36 799次阅读

    三星2025年晶圆代工投资减半

    近日,据最新报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元,削减幅度高达50%。 此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂:平泽P2
    的头像 发表于 01-23 11:32 994次阅读

    被台积电拒绝代工三星芯片制造突围的关键在先进封装?

      电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,台积电拒绝三星Exynos处理器提供代工服务,理由是台积电害怕通过最先进的工艺
    的头像 发表于 01-20 08:44 3339次阅读
    被台积电拒绝<b class='flag-5'>代工</b>,<b class='flag-5'>三星</b>芯片制造突围的关键在先进封装?

    台积电拒绝三星代工Exynos芯片

    与台积电合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,台积电已经正式拒绝了三星代工请求,不会为三星生产Exynos
    的头像 发表于 01-17 14:15 834次阅读

    三星芯片代工新掌门:先进与成熟制程并重

    制程与成熟制程的并重发展。他指出,当前三星代工部门最紧迫的任务是提升2nm产能的良率爬坡。这一举措显示了三星在先进制程技术领域的决心和实力。 同时,韩真晚也提到了三星电子在GAA
    的头像 发表于 12-10 13:40 1167次阅读