Dialog在蓝牙世界大会上展出的产品及其新的性能特点的介绍

在上一期“对话专家”中，我们与Dialog低功耗连接业务部总监Mark de Clercq讨论了无线连接技术和物联网的一些现状。在今年秋季的2018蓝牙世界大会上，Mark以及Dialog产品营销经理Alex Kengen等向大家展示了Dialog最新推向市场的创新技术。

我们一起来看看Mark和Alex对于今年Dialog在蓝牙世界大会上展出的产品及其新的性能特点的介绍。

SmartBond™ DA14682和DA14683

Mark de Clercq：我们低功耗连接（LPC）业务部和无线音频及语音业务部的同仁一起前往今年的蓝牙世界大会，展示了我们一些最新的创新技术，其中两项最主要的demo也是我们今年推出的两款新产品：SmartBond DA14682和DA14683。

这两款芯片是为需要更多处理能力和内存的应用而设计的。它们提供非常灵活的内存容量：DA14683支持无限的外部闪存，DA14682提供8 Mbits的板载闪存。

这两款芯片在安全性上的设计比以往的产品更严密。我们团队投入了非常大的精力将更高级别的安全性集成到这两款芯片中，以确保它们能够保护存储在芯片上的数据安全，以及软件的整体完整性。DA14682和DA14683是全球首个针对工业应用、智能家居、可穿戴设备应用的满足最高安全标准的单芯片解决方案系列。

最新的SmartBond SoC芯片可兼容蓝牙5和蓝牙mesh，为客户和工程师们开发产品提供了更高水平的领先设计灵活性。

SmartBond™蓝牙mesh SDK

Alex Kengen：SmartBond蓝牙mesh软件开发套件（SDK）支持我们最新的DA1468x产品系列，它完全通过蓝牙mesh认证。Mesh为用户提供了多对多的通信拓扑结构，为连接提供了更多可能性，推动了一系列新的应用的发展，包括智能家居、智能照明、智能工厂、自动化、GPS信标和追踪等。

为了展示这些功能，我们在蓝牙世界大会上带来了一些智能照明演示，展示了工程师和用户如何使用单个开关同时打开和关闭所有连接的芯片板，以及对用户手温作出反应的红外传感器等。虽然是一些非常简单的演示，但希望能借此激发大家对使用此SDK开发更多应用的想象力！当然，我们提供iOS和安卓APP，有助于客户在其手机或平板电脑上配置蓝牙节点。

SmartBond DA14681 HomeKit开发套件

Alex Kengen：我们还在蓝牙世界大会上展示了SmartBond DA14681 HomeKit开发套件。

基于DA14681 SoC，该HomeKit SDK经过苹果认证，能够支持苹果智能家居平台中的蓝牙低功耗应用。客户可以使用该套件开发一系列智能家居应用，包括烟雾探测器、智能照明、安防系统、智能门锁等等。

最重要的是，它兼容Siri语音控制。你可以让Siri来调暗灯光或调整温度，为用户提供了更直观的家居IoT体验。