深度盘点晶台股份在MiniLED方面的成果

2017年初出现了一个新名词：miniLED。该技术通常被描述为一种“垫脚石”，弥合了传统LED和microLED之间的技术和应用空隙。

高工产研LED研究所认为，Mini LED背光+LCD可以将成熟的LED和LCD技术结合，以较低的成本实现OLED面板的功能,是高端LCD面板的未来发展方向；同时伴随着国内对于高端大屏幕显示需求的增长和MiniLED价格的降低，Mini LED显示屏也将开始起量，GGII预测2018年Mini LED的应用市场规模有望达到3亿元，其中背光和高端大尺寸显示是其主要应用方向，2018-2020年Mini LED有望保持175%左右的增长，2020年Mini LED市场规模将达22亿元。

因此，LED产业上中下游掀起一股MiniLED布局热潮。晶台股份作为国内知名LED封装厂商，在MiniLED方面已获得突破性进展。在12月13日举办的2018高工LED十周年年会，由东山精密冠名的新型显示专场，晶台股份技术总监邵鹏睿博士带来《MiniLED显示，从One到N in one的进阶之路》的主题演讲。邵鹏睿博士重点介绍了晶台股份在MiniLED方面的成果。

晶台股份技术总监邵鹏睿博士

从大间距到小间距发生了哪些变化呢？第一个是点技术封装转变到面技术封装；第二个是至繁归简，从One到Four in One再到N in One；第三个就是从Mini LED走向Micro LED；第四个是从工程、租赁市场、转向商业显示市场，从显示屏走向显示器的转变。

邵鹏睿博士表示，基于这几个变化，目前行业中的几种产品形态我们做以下分析：

第一个是表贴的SMD，从规模化生产的角度来讲一定是遇到了它的极限，因为它面临可靠性、贴片等多方面的问题。为解决这些问题，GOB技术应运而生，但这种技术会遇到光学拼缝、维修、防火、模块化的问题；另外一条路线就是AIP（阵列式封装），类似于四合一技术，但该技术需要解决墨色、色彩一致性、系统成本问题。

其实，从AIP到GOB都是由SMD衍生出来的第一个产品，最终极的产品形态就是COB（集成式封装技术）。COB封装技术更多应用于商业显示，面临着墨色、色彩一致性，良率和成本问题，目前最大的问题是墨色和色彩一致性。

N in One与GOB要解决几个方面的问题。第一防磕碰问题，其中涉及硅树脂和环氧树脂两大材料体系该怎么选择？这面临着新技术材料的开发，还有就是高温特性和维修问题，在高温低胶和低胶的选择上，不同厂家有不同的技术路线，所以这方面多种技术同时进行。

而Four in One的核心特点是，贴装速度提高4倍、焊接推力提高1倍，可靠性提高1倍，应用点间距为0.7mm。Four in One分辨率极限是0.5mm× 0.5mm，它仍需要SMT技术组屏，必须保留0.25mm的间隙，以SMT技术组屏的Four in One或N in One技术实现最小分辨率也就是0.75mm左右，若要实现更小点间距，批量化生产难度极大。

N in One技术最小分立器尺寸规格极限是0.5mm×0.5mm，无需要SMT技术组屏，因此可以省去0.25mm的间隙。

另外一个要面临的问题是表面处理的一致性，目前的Four in One技术，其表面处理是通过混灯的方式实现，Four in One表面处理对整个光学效果的影响非常大，晶台在这方面采用新的表面处理技术，而且升级到1010分离器件上，其表面一致性几乎没有差别，这也有效解决了黑灯表面一致性的问题。

邵鹏睿博士谈到，N in One和Four in One面临的表面一致性问题需要克服高亚光低反射，晶台股份采用的是纳米微赛文处理，以实现高度抑制反光。为解决高密度象素封装的散热和对比度的问题，晶台通过局部式灌胶与整体封装相互结合，最高程度地提高了光的萃取效率；另外，表面颜色一致性提高，解决了黑屏色块与亮屏色块无法彻底矫正的问题。

最后，邵鹏睿博士介绍了晶台的产品技术路线。在常规的产品系列方面，包括猛龙3535、2727、2525、1820、1515等户外封装器件，以及2020、1415等户内黑晶产品；小间距系列主要是蜂鸟1010、0808；Mini LED系列产品主要是蜂鸟MAX-09和积幕-09。邵鹏睿博士表示，晶台股份后续将会进行Micro LED系列的产品开发。