松下电子材料苏州有限公司明年将投产用于半导体封装件和模组的基板材料

近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。

为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封装件及模组市场需求，近日，松下电器产业株式会社表示，将加强基板材料“MEGTRON GX”在这些地区的生产及开发功能。

据了解，目前松下在半导体封装件和模组基板材料已有两大生产工厂，分别是：郡山事业所（福岛县郡山市）及***松下多层材料公司（PIDMTW）。从明年起，松下将在中国展开全新布局。

松下表示，为了满足华东地区IC制造商、IC封装工厂的及基板制造商的需求，提升公司在运送及服务的对应能力，从明年4月起，原本生产多层基板材料的松下电子材料（苏州）有限公司，也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料。

与此同时，为了快速应对***地区IC制造、封装厂商及电子电路基板制造在新产品开发过程中的新材料需求，松下也在该地区做一些强化工作。***松下多层材料公司（PIDMTW）也将新设“***地区半导体材料R&D中心”，除了满足客户新需求之外，也将致力于加强客户的评价和技术服务，为协助顾客开发作出贡献。