长江存储投产32层3D NAND，计划2020年进入128层堆叠
根据消息报道，武汉长江存储有望按计划在今年年底投产32层3D NAND，力争未来几年实现30万片每月的晶圆产能目标。
目前世界上存储器芯片市场主要由美、日、韩主导，是高度垄断的寡头市场格局，长江存储的成立就是希望打破这一行业垄断。
资料显示，长江存储成立于2016年，总投资达40亿美元。依照长江存储的目标，2023年要实现每月30万片晶圆的产能，年产值1000亿元，快速提升国产自给率。
此外，也有业界人士透露长江存储Xtacking™架构的64层NAND样品已经送至合作伙伴进行测试，读写质量大致稳定，预计最快将在2019年第3季投产。长江存储更计划在2020年跳过96层3D NAND，直接进入128层堆叠。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
NAND
+关注
关注
16文章
1772浏览量
141386 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5477浏览量
132903 -
存储
+关注
关注
13文章
4934浏览量
90389
原文标题：长江存储即将投产！2020年直接上128层3D NAND
文章出处：【微信号：ICCapital，微信公众号：芯资本】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
3D打印又火了！全球最大工厂将落地深圳
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，拓竹科技与汇纳科技达成战略合作，宣布将在深圳建成全球首个超大型3D打印工厂。按照规划，汇纳科技将于2026年一季度前完成15000台拓竹3D打印机的部署，项目
周星工程交付原子层生长设备 攻克3D垂直堆叠晶体管制造难题
周星工程近日宣布，已成功向一家全球头部半导体企业交付了全球首套原子层生长原子层生长晶体管集成系统。这套设备专门用于下一代3D垂直堆叠半导体晶体管的制造。由于双方签订了商业保密协议，客户
为什么高端3D打印机都在悄悄用TEC？温度稳定才是成败关键！
3D打印通过逐层堆积材料将数字模型变为实体物件，而精准温控是保障打印质量的关键。传统风扇散热响应慢、易导致翘曲、开裂或层间粘结不良。FerroTec半导体制冷片（TEC）基于帕尔帖效应，可实现热床
3D NAND中的Channel Hole工艺介绍
Channel Hole（沟道通孔）是3D NAND闪存制造中的核心工艺步骤。它是指在垂直堆叠的多层栅极或介质层中，刻蚀出贯穿整个堆叠结构的
从3D堆叠到二维材料：2026年芯片技术全面突破物理极限
2026年半导体行业跨越物理极限：3D堆叠芯片性能提升300%，二维材料量产为1纳米工艺铺路。探讨芯片技术在算力、能耗与全球化合作中的关键进展。
3D打印机散热风扇：热管理核心与选型优化指南
。液冷散热效率更高，噪音也更低；另外，在散热部件和发热源之间加一层石墨烯之类的高效导热材料，也能让热量传导更快，进一步提升散热效果。四、适合3D打印机的风扇：尺寸和类型怎么选选3D打印机风扇，主要
发表于 01-19 15:05
简单认识3D SOI集成电路技术
在半导体技术迈向“后摩尔时代”的进程中，3D集成电路（3D IC）凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制，成为提升性能与功能密度的核心路径。
2025 3D机器视觉的发展趋势
迭代与应用拓展成为市场的主要推动力：·技术升级：视觉系统从单一任务的2D相机向多功能3D相机进化。过去用2D相机完成单一任务，如今用户更愿意为能自动化多流程的3D
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
。
叉行片：连接并集成两个晶体管NFET和PFET，它们之间同时被放置一层不到10nm的绝缘膜，放置缺陷的发生。
CFET：属于下一代晶体管结构，采用3D堆叠式GAAFET，面积可缩小至原来的50
发表于 09-15 14:50
索尼展示三层堆叠图像传感器技术，性能全方位提升
。这项技术是索尼长期发展计划的一部分，基于现有两层堆叠传感器（如索尼a1 II相机中使用的）进行升级。 现有的双层堆叠传感器，分为像素层
发表于 08-15 09:53
•2523次阅读
SK海力士321层4D NAND的诞生
）领域也不断推进技术革新，强化竞争力。NAND产品的数据存储量取决于单元1（cell）堆叠的高度，而提升堆叠层数正是竞争力的关键所在。
半导体存储芯片核心解析
（FTL，磨损均衡，纠错等），存在读写干扰问题。
结构演进：
平面 NAND：传统二维结构，工艺微缩遇到瓶颈。
3D NAND：将存储单元垂直堆叠
发表于 06-24 09:09
美光12层堆叠36GB HBM4内存已向主要客户出货
随着数据中心对AI训练与推理工作负载需求的持续增长，高性能内存的重要性达到历史新高。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布已向多家主要客户送样其12层堆叠36GB HBM4内存。
TechWiz LCD 3D应用：局部液晶配向
，并增加Condition层
此层为局部摩擦的层，所以要注意区域的设置；
设置完成后要生成mesh文件
2.2在TechWiz LCD 3D软件中将Local Mask的顶部以及底部
发表于 06-16 08:46
评论