三星宣布7nm EUV工艺量产，留给Intel的时间不多了

1.三星宣布7nm EUV工艺量产，留给Intel的时间不多了

三星周三宣布7nm EUV工艺量产。三星表示7nm LPP对比现有的10nm FinFET工艺，可以实现提升40%面积能效、性能增加20%、功耗降低50%目标。

目前三星宣布已经完成了整套7nm EUV工艺的技术流程开发以及产线部署，进入了可量产阶段。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱。

2.半年以来4次卸职 紫光集团赵伟国再卸下702亿成都项目一把手

周一才有消息称，赵伟国已经不再担任南京紫光存储科技有限公司法定代表人，章睿接任。南京紫光存储科技有限公司是紫光南京集成电路基地项目一期的建设单位，项目总投资700亿元。

在卸任南京项目负责人后，赵伟国又悄然辞任成都项目一把手。至此，赵伟国半年以来已卸下四份重要工作。昨日自工商资料确认，成都紫光国芯存储科技有限公司完成人事变动，赵伟国卸任法定代表人，同样是章睿接任。

3.罗永浩撑不住了？传锤子科技解散成都分公司要裁员！

本周开始从微信群和微博中相继曝出锤子科技将迎来裁员，且成都分公司面临解散的传闻。微博用户“想去酒店躺着的pinksteam”发消息称，成立一年的锤子科技成都分公司将要解散。根据网友指出，此人系锤子技术网红王前闯。

周二锤子科技官方已经做出了回应，表示公司解散消息系谣言。实为公司为加强技术团队研发实力，对北京、深圳和成都三地的技术人员进行整合，公司成都总部的职能依旧保持不变。

市场风云

4.MLCC供不应求！村田火力全开加码8900万美元建厂增产！

根据《日刊工业》报导，日本MLCC大厂村田制作所，继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后，又再加码100亿日元（约合8900万美元）要在冈山县兴建新厂。

由于全球MLCC需求吃紧，常务董事役竹村善人曾在财报宣讲会表示MLCC的产能非常忙碌，且是全开状态。还一度发信给经销商，表明为了要保持生产线运作所产生的人力和设备成本，MLCC涨价是无法避免，供货吃紧会持续到2019年，虽然村田已经加码投资以提高生产力，但还是供不应求，提醒客户要去寻找其他货源。

5.美光斥资15亿美元全资控股IMF，彻底与英特尔分道扬镳

美光周四宣布，将斥资15亿美元收购之前和英特尔的合资企业IM Flash Technologies（IMF）的全部股份。据了解，IMF是两家公司于2012年公成立的，其中美光控制51%的股份，同时有权在特定条件下收购剩余的股份，当时生产的首批产品是72nm的NAND。

早在今年年初的时候，英特尔就对外透露了他们和美光的合作会发生关键性的变化，随后双方宣布要停止他们在NAND闪存研发上的合作。所以，这次美光的收购也是意料之中的发展。

行业分析

6.华为自研AI，寒武纪很受伤？

上周华为的全联接2018大会上，华为首次对外系统阐述其AI战略，推出了全栈全场景AI解决方案和算力超群的昇腾910、昇腾310两款AI芯片。完全是自研指令集及架构，不是寒武纪IP授权，这也引发了市场传闻，称华为与寒武纪分道扬镳，而且会成为竞争对手。

不过，陈天石否认寒武纪与华为的竞争关系，他称，目前与华为的合作仍在继续，而华为发布的峰值性能16T的昇腾310和寒武纪今年5月发布的128T峰值的MLU100没有竞争，因为两者场景不同——前者主要是边缘端，而后者是云端，峰值性能也不同。

7.Wi-SUN在2020年前或成为通用通讯协议

在网络部署和供应商的推动下，基于低功耗广域网络的连接数也将实现快速增长，IoT Analytics预测，2017- 2023年间，低功耗广域网络连接数年复合增长率达到109%，到2023年低功耗广域网络连接数总数超过11亿，用户在此类连接上的支出超过47亿美元。

随着Wi-SUN技术在日本区域市场的渗透率逐渐提升，该模块单价竞争力也将逐渐提升，价位有望在2022年前与蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成为重要的通用通讯协议。