台积电在7纳米以下先进制程已无对手，2019年苹果A13芯片大单续由台积电通吃

全球晶圆代工市场除了三星电子(Samsung Electronics)仍企图奋力追赶外，目前台积电在7纳米以下先进制程已无对手，不仅获得华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客户全面下单，近期供应链更确认2019年苹果(Apple)A13芯片大单续由台积电通吃，2018年上半台积电全球市占率达56%，随着客户群及订单规模不断扩增，业界预期2019年台积电市占率可望提前挑战6成大关。

随着三星、GlobalFoundries先进制程推进受阻，台积电率先进入7纳米制程世代，并拿下苹果、华为、超微等客户大单，制程霸主地位已难撼动，加上台积电全面建立集成扇出型晶圆级封装(InFO)技术门槛，透过一条龙及高良率的完整服务，大幅拉大与三星的差距，近期供应链已确认台积电将通吃2019年苹果A13芯片大单，预期2019年市占率有机会直逼6成新高。

台积电于2018年4月率先进入7纳米制程世代，将是首家真正量产7纳米EUV制程的晶圆代工业者，未来在5纳米制程世代，恐将只有1~2家业者有能力持续前进，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries便已宣布暂缓高达百亿美元的7纳米FinFET计划。

三星虽持续拚战7纳米以下先进制程，然迄今7纳米投产及EUV导入状况仍不明朗，目前亦只有高通5G芯片及三星自家芯片采用，而最受业界关注的是苹果iPhone芯片代工订单，近年来一直是台积电与三星技术角力战场，然近期台积电已明显取得优势。

台积电自2015年与三星分食苹果A9芯片代工订单之后，藉由技术及良率优势，接连拿下苹果A10、A11及最新的A12芯片代工订单，台积电先进制程技术已与三星拉开差距，加上InFO技术拉高竞争门槛，业界预期台积电稳居苹果独家代工地位至少将延续至2020年。

过去在半导体制程技术竞赛，英特尔一直保持领先优势，先前至少与台积电、三星保持2~3个世代差距，但自2014年起英特尔制程推进脚步开始放缓，14纳米制程成为英特尔史上最长寿的制程技术，10纳米制程因技术难度高，良率始终无法有效提升，英特尔量产时程一再延后。

尽管英特尔敲定2019年第4季10纳米制程全面量产，但与台积电制程技术差距已显著拉近，业界估计双方落差仅约半个世代。英特尔受到10纳米制程延迟冲击，新旧平台转换与产能调配大乱，几乎已确定将弃守晶圆代工业务，难再争取苹果等大客户订单，因此，全球晶圆代工先进制程战场，只剩下台积电与三星争霸。

全球半导体产业面临的最大挑战，在于先进制程技术成本不断垫高，更难跨越技术障碍，台积电已成功跨过7纳米，接下来投入5、3纳米制程更是烧钱，三星资金虽充裕，但没有大客户订单落袋，造成7纳米量产状况不明。

业者预期苹果、高通回头向三星下大单的机率并不高，加上三星自家的手机事业，持续面临华为等中国手机厂商的严峻挑战，出货规模难以扩增，后续三星晶圆代工业务能与台积电拚战多久，2019年7纳米EUV制程表现将是观察重点。