主角： “韬（τ）定律”的争议与确定性

最近在追《主角》，里面有这样一段剧情，易青娥在机缘巧合之下，跟几位老艺人学习老戏。虽然要面对诸多流言蜚语与外界争议，但在秦腔老戏突然可以上演时，她成了唯一能将传统艺术继承下来的那个人。

想要打破常规做成一件事，需要漫长的准备，历史的机缘，并且要克服注定会产生的海量争议。《主角》的故事，让我想到了这段时间持续引发舆论热议的“韬（τ）定律”。

5 月 25 日，华为发布了用“时间缩微”替代传统“几何缩微”的半导体新定律。这应该是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，也是华为面向芯片封锁与摩尔定律接近极限这两个巨大难题的新答案。

但就像所有大幅度创新一样，“韬（τ）定律”诞生之刻起就伴随着巨大的争议。有人在片刻间将其封神，有人把它贬损到一文不值。

我们到底应该如何看待“韬（τ）定律”这个新生事物？在层出不穷的争议撕扯中，能找到哪些确定性的信息锚点？

让我们试着关掉所有聚光灯，听听半导体舞台上的新主角在说些什么。

“吞了流言，才算红了一遍。”

多年以来，我们已经习惯了当华为拿出打破常规的技术创新，就注定会一石激起千层浪。“韬（τ）定律”的提出也无法逃离这个“游戏规则”。

围绕这个话题，争议大致分成两种。一种是明确的造神一族，他们将“韬（τ）定律”视为对摩尔定律的彻底击碎与超越，认为就此中国企业将掀翻半导体的桌子，所有芯片相关的问题都能马上得到解决。

另一种争议，则是对“韬（τ）定律”的极度贬低。有人认为这不过是PPT造芯。他们觉得如果真有用为什么不直接拿出芯片，而是要讲什么定律？也有人认为“韬（τ）定律”不过是换汤不换药，并没有多先进。比如它与台积电等半导体制造商探索多年的3D堆叠没有本质不同，不过是换个名字想引人注目。还有一种观点认为，摩尔定律支配半导体行业六十年，怎么可能轻轻松松被一家中国公司给突破或改写？华为的想法不过是空中楼阁，盖不出真正的房子。

更夸张的是，还有人把“韬（τ）定律”的发布与最近半导体行业的股价波动与企业减持进行联系。认为一切都不过是阴谋论的一部分。

在这个舆论旋涡里，似乎只有认为“韬（τ）定律”特别好或者特别不好的两种声音。说你好的，希望你一秒成神。说你不好的，一定要把你定义为一无是处。非此即彼，水火难容。

想要了解真实的“韬（τ）定律”，我们首先需要冷静下来。穿越争议风暴，排除主观判断与极端化臆想。这时再来看看，目前有哪些信息是足够具有确定性的？

“影子无冠也无裳。”

首先我们需要冷静审视的，是“韬（τ）定律”与摩尔定律两种半导体升级思路间的关系。当一个新兴产业思路出现时，我们很容易优先认为它是对旧有法则的完全颠覆，但在科技发展的现实中，多种思路共存、交织，甚至彼此促进的情况并不少见。

“韬（τ）定律”与摩尔定律之间的关系就是这样。它们并不冲突，可以共存，并且将注定长时间共存。

半导体产业发展到今天，核心问题在于摩尔定律危机浮现了出来。通过工艺制程升级，将半导体元器件进行几何微缩从而达成计算性能进步，这条升级之路带来的回报已经非常有限。因为工艺升级毕竟是有物理极限的，不可能永久持续。这种危机带来的显性挑战是高端芯片的设计与生产成本异常高昂，企业和消费者都难以承受。同时半导体工艺升级的效率在不断放缓，产业进展愈发有限。

需要注意的是，摩尔定律危机是一种前瞻性情况，并不是马上就将进入死胡同。华为遭遇的特殊情况在于，外界制裁导致其不能获得先进的芯片代工制造能力，等于传统意义上的摩尔定律升级之路被提前堵死，所以才要寻找从半导体设计维度打开一条新路的可能性。

这种创新是逼不得已的，其本身并不能证明摩尔定律已经完全失效，或者用新定律的发现可以完全否定传统方案。“韬（τ）定律”更加注重设计思路的重构，摩尔定律追求制造工艺的升级。二者本身也不处在同一个产业环节中。

更加现实的情况是，“韬（τ）定律”需要时间去成长和成熟，而摩尔定律也将持续进步，不断榨取半导体工艺的极限。中国大陆的半导体制造能力本身就在不断成熟，工艺制程在愈发先进，将在摩尔定律升级的方向上越走越远。在这个过程中，华为将和业界其他企业一样，将从两条定律的共存中获益。

与摩尔定律不冲突，且必将长期共存，这可能是“韬（τ）定律”的第一条确定性信息。

“寄言燕雀莫相啅。”

如果说，认为“韬（τ）定律”能够掀翻摩尔定律是一种过分夸张的幻想。那么，认为它不过是3D堆叠换个名字，就是一种抛弃了常识的贬低。

这条争议的最关键支撑，是黄仁勋提出基于“韬（τ）定律”的逻辑折叠对华为是个突破，但台积电已经探索了十年。这里提到台积电的探索，就是指芯片的2.5D/3D封装。

这个广为流传的争议，最大问题在于将半导体的不同产业环节进行了混淆。芯片堆叠发生于封装环节，是半导体设计－加工流程中非常靠后的部分。所谓堆叠，是将多个芯片模块纵向封装在一起，从而压缩芯片面积，提高芯片性能并降低功耗。

但这些被堆叠的芯片，它们本身是分开设计与制造，最终被堆叠到一起的。基于“韬（τ）定律”实现的逻辑折叠，则是在芯片设计层面就将芯片构想成三维空间来进行设计。由此一来能解决诸多问题。比如在传统的平面芯片中，有大量空间要为导线进行预留，并且芯片不同单元之间的联接效率将极大影响计算性能。逻辑折叠技术通过三维空间的布局，可以突破导线预留的瓶颈。在逻辑折叠状态下，电路不是平铺在一个平面上，而是一个立体结构。这样一来导线的位置、长度等联接方案都可以重新设计，转而走向上下层之间高密度的垂直互联，从而把那些消失在联接环节的算力重新争取了回来。这就是以时间常数τ为锚点，在整体系统中谋求性能。

《生活大爆炸》里，谢尔顿喜欢玩一种三维国际象棋。在3D空间里，国际象棋的规则被完全重构，对棋手的要求也截然不同。

改变规则，就是“韬（τ）定律”希望达成的变化。

“谁让你当群山的冠冕”

再下一个问题是，“韬（τ）定律”会不会只存在理论上的可能？根本就是一座空中楼阁。

有趣的是，与这个争议相对应，半导体产业有个说法是“这个行业从来没有空中楼阁”。从过往实证来看，“韬（τ）定律”已经在芯片的设计到量产环节获得了大量印证。过往几年中，外界一直有个核心疑问：为什么被切断先进半导体供应链的华为，并没有发生严重的业务中断？华为的芯片究竟从何而来？

其中当然有中国大陆半导体制造能力与供应链加速成熟的功劳。但另一个身居幕后的功臣，就是刚刚才能走上台前的“韬（τ）定律”。有信息显示，华为在过去6年中已经设计并量产了381款芯片来验证“韬（τ）定律”。这些芯片或许并不能完整体现“韬（τ）定律”的突破性。但也坚实验证了华为在芯片设计层面完成突破的可行性。

“韬（τ）定律”的落地，需要面对一系列技术挑战。在这段时间里，华为已经在各个环节探索出了实践“韬（τ）定律”的方案。比如在散热方面，华为优化了半导体的功耗与工作电压，同时从水平与垂直维度全面升级了热管理能力，让逻辑折叠可以满足移动SoC严苛的功耗与散热环境下成立。

看向未来，将在秋天面世的“麒麟2026”，将可能通过逻辑折叠达成性能跃升。最终华为希望基于“韬（τ）定律”在2031年实现高端芯片晶体管密度达到等效1.4纳米制程水平。

无论是从过往实证、技术解决方案，以及未来规划上看，“韬（τ）定律”都有坚实的产业行动作为背书。

它绝不是一座空中楼阁。

“天暗了月亮才会亮”

再进一步的争论是，摩尔定律已经支配半导体产业数十年，物理极限的危机也喊了不知多久，凭什么是华为找到突破方向？

当然，我们都知道“韬（τ）定律”是一条被逼出来的路。华为遭遇了史无前例的芯片封锁。各界一度认为海思必定会倒闭，华为会放弃芯片相关业务，向云计算、软件、终端等更北向业务迁移。在这种极限环境下，“韬（τ）定律”是一条见了南墙也不能回头的路。墙在那里，就要把墙砸开。但问题是，华为凭什么能真正砸开这堵墙？

一个很重要的原因在于，在芯片封锁的铁幕面前，华为手中还有几张牌。虽然不多，但都很有效。

比如说，在被制裁前，海思就是亚洲排名第一的半导体公司，拥有强大的芯片设计能力以及丰富的创新经验。第一枚AI移动芯片、第一枚5G SoC都是出自海思之手。客观上看，海思与高通、苹果并列，是唯三拥有高端移动芯片全面设计技术与持续发展经验的公司。

强大的芯片设计底座，成为海思绝地翻盘的底牌，也构成了华为在芯片设计端寻找全新可能性的基础。

另一方面，我们会发现华为在芯片、AI、操作系统等核心技术中完成的创新，都离不开一个关键底色，那就是“联接”。作为一家通信技术起家的公司，联接是华为的底色，也是华为最为重仓的技术部类。将通信能力源源不断释放到其他领域，是华为这些年中突破技术封锁的最关键方案。

在鸿蒙中加入短距通信能力，利用联接能力将AI计算集群构筑成超节点，这些突破都是例证。而在“韬（τ）定律”与逻辑折叠中，在芯片设计端口重新审视联接环节的存在与技术突破可能性，又成了华为的破局点。

另外一点，华为的独特优势在于它是科技领域近乎唯一的一家全产业链公司，它可以调集存、算、网、AI、基础软件等各个领域的技术进行综合突破。在发现和验证“韬（τ）定律”时，华为也重度使用了这种全产业链思维。

“韬（τ）定律”的核心，在于其构建出了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。以系统化的性能、能效、晶体密度提升，来降低时间常数τ。这种系统化整合的思路，不仅能作用于芯片，还能够拓展到更多领域。以技术的全面性来实现单点突破，再用单点突破反哺技术的全面性。这是华为能提出“韬（τ）定律”的底色与底气。

做厚半导体产业积累，发挥通信优势，系统化调集全产业链底座。这是华为的革新路径，也是中国科技最具可行性的自立自强之路。

“青山见我应如常。”

不只是“韬（τ）定律”，也不只是华为，我们在面对一个个由中国科技提出的突破式创新时，经常短时间内陷入一种高频争议。

一些声音会神化这些创新，另一些声音则彻底否定。最终在争吵中变成了两种持论者之间的冲突与厌恶，反而把技术突破本身束之高阁。

或许，我们不必过快地去证明“韬（τ）定律”究竟能改变什么。要知道摩尔定律在1965年就已经提出，但到十年后IEEE 国际电子器件大会才被行业广泛接受。等到大众感知和认可摩尔定律，更是要等到20世纪90年代互联网与家用计算机的普及。

新产业定律的成熟，原本就是要在不断的验证、修订、商业价值创造中得到稳固，并最终形成共识。这是一件不用急，也急不得的事。

换一个角度想想，鸿蒙能不能成功，昇腾能不能在国内替代英伟达，这些话题都有过巨大的争议，后来这些争议都不复存在了。最终被证明可以的时候，也不会有人出来澄清或者反省什么。只是大家都知道了，这条路是走得通的。

“韬（τ）定律”发布之后，至少有三方面的影响是确定的。

首先，华为在移动SoC上的优势将是可持续的。

基于“韬（τ）定律”，麒麟芯片将获得明确的升级路线：2027年迈向3.39GHz，2028年实现3.71GHz，2029年突破4GHz。尽管与国际主流移动SoC依旧有差距，但至少确定了麒麟的演进路径。其他的事情，可以交给终端软硬件的综合创新，交给中国半导体产业的持续突围。

其次，昇腾的竞争力将得到强化。

华为预计在2030年前后将逻辑折叠技术引入AI加速器领域。这将为AI芯片的自主化程度持续加强，以及中国AI算力的全球化竞争引入积极变量。搭配灵渠总线、光互连引擎等技术，华为正在系统化地面向AI算力引入自身的通信能力优势，直指重构AI算力核心逻辑的战略赛点。

更长远的确定性在于，半导体行业将开始思考未来。

在摩尔定律尾声，半导体产业的主流依旧沉浸在工艺提升的过往赛道中。虽然知道极限将至，但却缺乏发起改变的那声号角。“韬（τ）定律”展现了新的可能，一种不必只看晶体管是否缩小，而是要思考如何压缩信号传输时间的可能。那么，还会不会有别的可能？三维空间中设计芯片的上限在哪里？跳出传统规则，是死路一条还是新故事的开始？“韬（τ）定律”就像一条鲇鱼，倒逼业界开始思考和行动。

想当主角，是没有捷径可走、没有奇迹可凭的。“韬（τ）定律”以及这些年我们见证过的各种技术突破，有的都只是调用自身的一切优势，制造出人无我有的一两个点。然后不断扩大这个点，最终改写战局。

今天的一切，都是过去的果。而今天的行动，也会是未来的因。

今天看到的所有极端言论，如果你不是关联非常紧密的从业者，都可以不去理会。“韬（τ）定律”和众多关于科技自立自强的创新，如果真有意义，一定会有一天展现在你面前。那是自然而然，且充满确定性的。

不着急。就让它在历史寒江中流淌，所有问题最终都会得到解答。