华为发表半导体“韬定律”

近日，2026国际电路与系统研讨会在上海隆重举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了名为"韬（τ）定律"的全新半导体发展原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的原创性理论，标志着华为在后摩尔时代为半导体产业的持续演进开辟了一条全新路径。

"韬定律"的核心思想，是以"时间缩微"替代传统的"几何缩微"。在过去半个多世纪里，半导体产业的进步几乎完全依赖于几何缩微——不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积上塞入更多晶体管，从而提升芯片性能、降低功耗。然而，随着制程逼近物理极限，几何缩微的边际收益正在急剧递减，功耗墙、量子隧穿效应、制造成本飙升等问题接踵而至，传统路径已难以为继。

何庭波提出，"韬定律"将半导体演进的核心目标从"缩小尺寸"转向"缩短时间"——即系统性地降低时间常数（韬τ）。这意味着，半导体产业未来的突破方向不再是单纯追求更小的晶体管，而是通过创新技术手段持续压缩信号传播时延，在不依赖几何尺寸缩减的前提下，实现晶体管等效密度的提升和系统性能的飞跃。

在"韬定律"的指导下，华为已在过去六年中成功设计并量产了381款芯片，覆盖了从通信基带到AI计算、从消费电子到汽车电子的广泛领域。这一庞大的产品矩阵充分证明，"时间缩微"路径并非纸上谈兵，而是一条已经被大规模工程实践验证过的可行之路。

何庭波在演讲中还透露了一项重磅消息：今年秋季，华为将发布全新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用"逻辑折叠"技术。逻辑折叠是"韬定律"框架下的核心创新技术之一，其本质是通过架构层面的巧妙设计，在不增加芯片物理面积的前提下，将更多逻辑单元高效折叠整合，从而大幅提升芯片的运算性能和能效比。这一技术的落地，意味着华为已经将"韬定律"从理论推向了最具挑战性的消费级旗舰芯片产品。

从更宏观的产业视角来看，"韬定律"的提出具有深远的战略意义。在全球半导体产业普遍面临摩尔定律失效焦虑的当下，华为没有选择跟随传统路径在几何缩微上继续内卷，而是另辟蹊径，从时间维度重新定义了半导体演进的方向。这不仅为华为自身在外部制裁压力下持续推进芯片自主化提供了清晰的理论指导和技术路线，更为整个中国半导体产业乃至全球半导体行业提供了一种全新的思考范式。

值得关注的是，"韬定律"中的"韬"字本身也颇具深意。"韬"在中文语境中有"韬光养晦、深藏不露"之意，暗合华为多年来在芯片领域默默深耕、厚积薄发的发展轨迹。而希腊字母τ（tau）作为时间常数的物理学符号，则精准地锚定了这一定律的科学内核。一个中文字与一个希腊字母的结合，既体现了东方智慧与西方科学的融合，也彰显了华为在半导体基础理论层面的原创雄心。