金兰功率半导体发布LE3系列三款215KW三电平储能模块

随着光伏新能源技术的发展，1500V智慧解决方案普遍应用于全球地面电站，并在部分大型分布式屋顶中得到应用。这种方案通过更高电压、更大功率、更高容配比等技术应用，显著降低整体成本。金兰功率半导体推出的三款LE3 215KW储能模块，凭借其高效散热、自主可控芯片技术及灵活配置方案,力求在1500V 应用领域解决行业痛点问题，树立全新行业技术标杆。

基于LE3封装 600A 1100V INPC 模块

产品介绍

金兰功率半导体（无锡）有限公司推出三款LE3系列215KW INPC储能模块，满足不同效率与成本需求，可根据客户的实际应用需求，进行灵活选型，以技术自主化、设计模块化、服务敏捷化为核心，从芯片到系统层层优化，为新能源领域提供“高效+可靠+灵活”的三重价值。

其中型号：JL3I600V110SE3E7SS 搭配Si3N4 AMB 极限工况能到280KW+。

215KW模块 三相效率

215KW模块芯片最高结温

产品特点

◆ 优异的动静态参数，低压降、低动态损耗，适配高频高功率应用场景

◆ IGBT BV 1100V，兼顾损耗和客户端电压应力考量

◆ 通过全套芯片级&封装级可靠性验证

◆ 成品模块翘曲控制在0.3mm以内，更优异底面导热硅脂涂覆效果

◆ 选用ZTA/AMB基材，保证更优异的散热能力和更好的可靠性

◆ 开放模块模型，配合客户工况仿真

核心技术

◆ 芯片优势：搭载第七代微沟槽场截止GEN.7 IGBT

◆ 定制化扩展：支持客户多功率段定制化需求

◆ 精益化生产：MES、ERP系统保障模块生产信息可追溯

应用领域

◆ 储能系统

◆ 光伏逆变器

◆ 其他三电平应用

如需进一步了解更多产品，可关注金兰半导体官网http://www.jinlanpower.com/以获得更新的产品信息，金兰功率半导体亦可为您提供更贴合贵公司的产品和定制化服务，欢迎垂询。

关于我们

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，系无锡新洁能股份有限公司（股票代码：605111）子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。

公司秉承“质量第一，客户至上”的经营理念，以科技创新为动力，为客户提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。