165亿美元！Marvell“狂卷”全球AI订单，光互联进入超级“爆单”周期？

电子发烧友网报道（文/席安帝）过去12个月里股价累计上涨211.34%的美股“大妖股”Marvell Technology，如今正凭借公司过去多年在AI芯片和光互联等技术领域的深厚积累，疯狂“吞噬”着全球AI订单。

美东时间周三盘后，Marvell Technology公布了2027财年第一季度（截至2026年5月2日）的财务业绩。财报显示，Marvell Technology在2027财年第一季度净收入为24.18 亿美元，同比增长28%，比公司于3月5日提供的指导中值高出1800万美元，GAAP净利润为3450万美元，非GAAP净利润为7.18亿美元，第一季度运营现金流为6.388亿美元，创下历史新高。

Marvell Technology董事长兼首席执行官Matt Murphy表示：“我们看到与人工智能相关的订单量非常出色，因此，我们显著提升了Marvell在2027财年和2028财年的收入展望。相较于上季度的指导水平，这一预期上调主要得益于Marvell一系列解决方案的强劲需求，包括800G和1.6T扩展光模块、51.2T以太网扩展交换机、用于NPO和CPO应用的扩展光学解决方案、横向扩展数据中心互连模块，以及定制XPU和XPU附加解决方案。”

日前的财报电话会议上，Marvell Technology还更新了其2028财年的收入预期为165亿美元，比上个季度公布的预期高出15亿美元，这反映出多个产品领域的快速增长。Marvell Technology预计到2027财年底，光互连业务将增长超过70%，这比之前预期的50%的增长幅度大幅上调。Marvell Technology管理层还确认，到2029财年定制芯片的年收入有望超过100亿美元，理由是设计订单数量和已签订合同的客户项目数量都在疯狂增加。

全球AI需求，究竟有多“疯狂”？

最近数年，半导体和芯片行业之所以能从低谷中迅速爬起，甚至实现“逆势腾飞”，归根结底仰仗的还是AI。若没有AI的持续推波助澜，仅凭日益创新乏力的智能手机市场，以及高度“内卷化”的新能源汽车赛道，几无可能将陷入“低谷期”的半导体和芯片行业从泥潭中拉起，并创造出规模空前的经济效益。

得益于AIGC和AI Agent应用的持续火爆，小到各种消费类智能硬件、智能手机、平板电脑、PC，大到汽车、通信基站类基础设施、人形机器人、工业自动化等各行各业，几乎都深受AI的影响开始全面智能化，进而引发了围绕各类硬件产品的新一轮技术革命。

硬件端的一系列“AI化”需求，也全面点燃了整个半导体和芯片市场，尤其是存储这条细分赛道，反馈极其猛烈。如今，全球存储行业无论一级还是二级市场的预期都已全面拉满，进入“狂暴收获季”。全球主要存储厂商美光、SK海力士、三星电子以及中国国内的江波龙、德明利、佰维存储、大普微电子等，股价都已经上涨到了超乎想象的程度，SK海力士更是传出被Alphabet、微软、Meta等硅谷科技巨头资助建厂并索要产能，足见存储赛道行情的疯狂程度。

除了存储市场之外，GPU、CPU、光模块、MLCC等各类芯片、模组以及半导体器件需求持续火爆，“缺货涨价”已成常态。下游厂商也在拼命扩产，一并引爆了半导体材料（如覆铜板）和各类半导体设备需求持续攀升。整个半导体产业链似乎都在AI的带动下，进入了史无前例的“黄金周期”。

即便华尔街屡次声称AI泡沫正走向破裂，但与AI强关联的半导体和芯片行业似乎并不认同。今年以来，不仅大多数主流半导体与芯片厂商（如Marvell、博通、美光、英伟达、英特尔以及国内的寒武纪、中芯国际、长电科技等）的股价屡创新高，财报也愈发亮眼，多数企业更对下一个季度的增长表示十分看好，这一切都充分印证了当前AI所引爆的半导体和芯片市场的“狂热”并非是“虚无缥缈”的，都是有实际市场需求支撑的。

毕竟，当前全球AI大模型领域的竞争远未结束，绝大多数厂商还停留在“对话机器人”、“文生图”、“AI编程”以及初级“AI Agent”的阶段，虽然也有不少头部企业推出了AI视频生成大模型，但大多数厂商的产品实际上并不尽如人意，这也导致如今字节跳动的Seedance 2.0呈现出一家独大的局面。

为进一步扩充AI军备，打赢这场AI战争，字节跳动近日也传出将进一步提升AI算力领域支出的消息。2026年5月27日，《彭博社》报道，字节跳动正评估将2026年资本开支最高提高至700亿美元（4747亿元人民币）。但这一数字目前仍是内部评估上限，并非最终确定预算，这不是字节跳动第一次被曝上调AI基建投入。《南华早报》在5月9日就曾报道称，字节跳动已将2026年AI基础设施资本开支计划提高至超过2000亿元人民币，较去年底讨论的1600亿元人民币方案至少增加25%。

除此之外，谷歌、Meta、亚马逊、微软以及国内的腾讯、阿里等AI巨头也都在紧锣密鼓的筹备AI算力资源，建设更大规模的AI数据中心。其中，北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2025年第四季度合计资本开支1186亿美元，同比增长64%，市场预期2026年四家合计将进一步增至5708亿美元，甚至更高。国内方面，阿里巴巴2025年2月宣布未来三年投入超过3800亿元用于云和AI基础设施建设，腾讯、百度等也在加大AI领域投入。由此可见，全球AI算力军备竞赛依旧火热，半导体和芯片的市场需求远未到顶。

押注“光互联”技术，Marvell营收将继续“超预期”？

受益于全球AI数据中心扩建需求的井喷，Marvell Technology的营收或许将继续实现“超预期”增长。

Marvell Technology在日前的财报电话会议上提到，公司预计到2027财年底，光互连业务将增长超过70%，这比之前预期的50%的增长幅度大幅上调。同时，Marvell Technology管理层还确认，到2029财年定制芯片的年收入有望超过100亿美元，理由是设计订单数量和已签订合同的客户项目数量都在疯狂增加。

从其官方描述中便可发现，Marvell Technology之所以如此自信，一方面是考虑到当前全球对AI算力的“渴求”程度已经到了空前级别，越来越多大厂斥巨资加速投建AI数据中心，以及用户端对Token的狂热需求不止；另一方面，公司多年来在光互连和AI芯片、DSP芯片等领域已经拥有了深厚的技术积淀，在基于自身技术积累的基础上，Marvell Technology还持续收购了包括专精于光互联领域的Celestial AI（32.5亿美元收购金额）以及专精于数据中心网络设备领域的XConn Technologies（约5.4亿美元收购金额）。这种疯狂“暴增”的市场需求，加之多年来在光互联和AI以及网络通信领域深厚的技术与产品沉淀，给予了Marvell Technology足够的信心和底气。

尤其是随着AI数据中心领域“光进铜退”趋势的愈演愈烈，Marvell Technology重磅押注的“光互联”技术将在后续数年的AI数据中心扩建潮中大有可为。毕竟，随着AI大语言模型规模的持续扩大，数据中心需实现数千颗芯片协同稳定运作，而传统铜线连接已逼近传输极限，当GPU的通信速率提高到1.8TB/s之后，铜缆能稳定工作的距离被大幅压缩。

虽然作为“向上扩展（Scale-up）”的物理底座，铜缆在 2 米以内（机柜内部）的短距离传输中，依然是能效比的绝对王者。但当互联距离超过3-5米（比如机柜和机柜之间），铜缆就会遭遇“物理墙”——信号衰减太快，且线缆会变得像成人手臂一样粗，根本无法布线。因此，目前行业对铜缆和光纤的分工便形成了比较清晰的共识——即三米是一条比较明确的分界线，三米以上的连接将快速切换到光纤，这部分需求也进一步证明了光模块和光纤未来在AI数据中心领域的地位。

这也是如今“光进铜退”概念被广泛流传的主要原因。虽然未来的AI数据中心机柜布线依然少不了铜连接，但光学传输并未止步，它正从“向外扩展（Scale-out）”向全量爆发迈进。目前，光学传输在AI数据中心集群间的渗透率正持续突破，英伟达首款 CPO Spectrum-X 交换机的量产，更是将电子与光子的转换直接推向了硅芯片层面。这意味着，2027 年底将成为一个关键的技术交替点，光传输将开始从机柜间向机柜内部渗透。

Marvell Technology似乎早就对此有所预判。从Marvell Technology自身技术布局来看，围绕数据中心市场，Marvell Technology已经完善了服务器、交换机以及光互连方面的布局。在服务器环节，Marvell Technology可提供计算、安全、存储等服务，具体产品包括DPU、存储控制器等；在交换机环节，Marvell Technology可提供核心交换PHY、ASIC芯片；在光互联环节，Marvell Technology拥有光模块所需的核心DSP芯片，包括PAM4 DSP和相干DSP等。

况且，针对光互连领域，Marvell Technology不仅在去年12月宣布以32.5亿美元收购半导体初创公司Celestial AI，获得了Celestial AI突破性的光子互连技术平台（Photonic Fabric）资源，该技术能够使用光而非电信号在AI芯片和内存芯片之间建立高速连接。今年4月22日，Marvell Technology又宣布收购瑞士高速光芯片企业Polariton Technologies，此次收购旨在将Polariton基于等离子体激元（Plasmonics）的先进调制技术纳入麾下，补强自身光调制能力，升级相干光互连平台，以支持从1.6T向3.2T及更高带宽的下一代数据中心演进。

至此，Marvell Technology已经在“光互联”领域已经积累了足够的“战略资源”。通过这种“内部夯实基础，外部广泛并购”的模式，Marvell Technology能够迅速构建起服务于AI数据中心客户的广泛能力，为公司打造完善的技术护城河，并有望在2027年需求全面爆发之际为Marvell Technology创造远超预期的营收。

小结

全球AI数据中心扩建需求持续暴增的趋势下，Marvell Technology作为老牌半导体和芯片行业顶级巨头，正通过“内生式技术布局+外延式技术扩展”的方式夯实自身在AI数据中心芯片和解决方案领域的基础实力。2027年，随着光互联相关应用持续“大爆单”，Marvell有望借此机会再次迎接业绩和股价的“双丰收”，并以此为锚点驱动全球半导体市场加速步入“光”的时代。