近日,三安光电旗下湖南三安半导体有限公司宣布,历经三年专项技术攻关,成功实现低电阻碳化硅衬底技术的重大突破。这一成果使三安光电跻身全球少数掌握该项核心技术的企业行列,标志着其在第三代半导体核心材料领域的技术实力迈上新台阶,也为当下火热的AI服务器电源、新能源汽车等高端应用场景提供了关键材料支撑。
碳化硅(SiC)被誉为第三代半导体的核心材料之一,相较于传统硅基材料,其具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和漂移速度等优异特性,是高压、高频、高温功率器件的理想基底。然而,碳化硅衬底的电阻问题长期制约着器件性能的进一步提升。
衬底电阻偏高,会导致器件在工作过程中产生更大的导通损耗和发热量,直接影响电源转换效率和系统可靠性。对于AI服务器这类功耗动辄数千瓦甚至上万瓦的应用场景而言,哪怕降低零点几毫欧的电阻,都能在整机层面带来显著的能效提升和散热压力减轻。
湖南三安正是瞄准这一行业痛点,组建专项团队,历时三年持续攻坚,最终在低电阻碳化硅衬底的制备工艺上取得关键性突破。这不仅是一次技术指标的跃升,更意味着国产碳化硅衬底在核心性能上已具备与国际一线厂商同台竞技的能力。
当前,AI大模型训练和推理对算力的需求呈指数级增长,数据中心功耗随之水涨船高。据行业预测,到2026年,全球数据中心用电量将占全球总用电量的4%以上。在此背景下,电源模块的转换效率成为降低整体能耗的关键环节。
碳化硅功率器件凭借其低损耗特性,已成为服务器电源升级的主流选择。而衬底电阻的高低,直接决定了碳化硅MOSFET等核心器件的导通电阻和开关损耗。湖南三安此次突破的低电阻衬底技术,能够有效降低器件的整体功耗,帮助服务器电源实现更高的转换效率,从而为数据中心"减负"——既减少电能浪费,也降低散热系统的设计复杂度和成本。
除AI服务器电源外,低电阻碳化硅衬底的应用前景同样广阔。在新能源汽车领域,碳化硅器件已广泛应用于主驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC-DC转换器中,低电阻衬底的引入将进一步提升电驱系统效率,助力整车续航里程的提升。在光伏储能、工业电源、轨道交通等领域,该技术同样具备显著的应用价值。
长期以来,高质量碳化硅衬底市场被Wolfspeed、ROHM、ST等国际厂商主导,国产化率相对较低。湖南三安此次技术突破,不仅填补了国内在低电阻碳化硅衬底领域的技术空白,也为国内功率半导体产业链的自主可控提供了坚实的材料基础。
三安光电表示,未来将持续加大在碳化硅等第三代半导体材料领域的研发投入,推动技术成果向产业化快速转化,为全球半导体产业的绿色高效发展贡献中国力量。v
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