0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三安光电低电阻碳化硅衬底为服务器电源“减负”

科技绿洲 2026-05-29 09:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,三安光电旗下湖南三安半导体有限公司宣布,历经三年专项技术攻关,成功实现低电阻碳化硅衬底技术的重大突破。这一成果使三安光电跻身全球少数掌握该项核心技术的企业行列,标志着其在第三代半导体核心材料领域的技术实力迈上新台阶,也为当下火热的AI服务器电源新能源汽车等高端应用场景提供了关键材料支撑。

碳化硅(SiC)被誉为第三代半导体的核心材料之一,相较于传统硅基材料,其具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和漂移速度等优异特性,是高压、高频、高温功率器件的理想基底。然而,碳化硅衬底的电阻问题长期制约着器件性能的进一步提升。

衬底电阻偏高,会导致器件在工作过程中产生更大的导通损耗和发热量,直接影响电源转换效率和系统可靠性。对于AI服务器这类功耗动辄数千瓦甚至上万瓦的应用场景而言,哪怕降低零点几毫欧的电阻,都能在整机层面带来显著的能效提升和散热压力减轻。

湖南三安正是瞄准这一行业痛点,组建专项团队,历时三年持续攻坚,最终在低电阻碳化硅衬底的制备工艺上取得关键性突破。这不仅是一次技术指标的跃升,更意味着国产碳化硅衬底在核心性能上已具备与国际一线厂商同台竞技的能力。

当前,AI大模型训练和推理对算力的需求呈指数级增长,数据中心功耗随之水涨船高。据行业预测,到2026年,全球数据中心用电量将占全球总用电量的4%以上。在此背景下,电源模块的转换效率成为降低整体能耗的关键环节。

碳化硅功率器件凭借其低损耗特性,已成为服务器电源升级的主流选择。而衬底电阻的高低,直接决定了碳化硅MOSFET等核心器件的导通电阻和开关损耗。湖南三安此次突破的低电阻衬底技术,能够有效降低器件的整体功耗,帮助服务器电源实现更高的转换效率,从而为数据中心"减负"——既减少电能浪费,也降低散热系统的设计复杂度和成本。

除AI服务器电源外,低电阻碳化硅衬底的应用前景同样广阔。在新能源汽车领域,碳化硅器件已广泛应用于主驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC-DC转换器中,低电阻衬底的引入将进一步提升电驱系统效率,助力整车续航里程的提升。在光伏储能、工业电源、轨道交通等领域,该技术同样具备显著的应用价值。

长期以来,高质量碳化硅衬底市场被Wolfspeed、ROHM、ST等国际厂商主导,国产化率相对较低。湖南三安此次技术突破,不仅填补了国内在低电阻碳化硅衬底领域的技术空白,也为国内功率半导体产业链的自主可控提供了坚实的材料基础。

三安光电表示,未来将持续加大在碳化硅等第三代半导体材料领域的研发投入,推动技术成果向产业化快速转化,为全球半导体产业的绿色高效发展贡献中国力量。v

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源汽车
    +关注

    关注

    141

    文章

    11528

    浏览量

    105629
  • 碳化硅
    +关注

    关注

    26

    文章

    3593

    浏览量

    52775
  • 三安光电
    +关注

    关注

    9

    文章

    249

    浏览量

    41177
  • AI服务器
    +关注

    关注

    3

    文章

    203

    浏览量

    5585
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    突破!光电电阻碳化硅衬底服务器电源减负

    近日,光电旗下湖南历经年专项攻坚,成功实现
    的头像 发表于 05-26 17:26 302次阅读

    安森美SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

    碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件,从碳化硅如何重构
    的头像 发表于 03-25 15:32 1961次阅读
    安森美SiC JFET驱动工业与<b class='flag-5'>服务器</b><b class='flag-5'>电源</b>革新

    200mm碳化硅衬底厚度与外延厚度的多维度影响

    我们能将碳化硅 (SiC) 衬底厚度推进到多薄而不影响性能?这是我们几十年来一直在追问的问题,同时我们也在不断突破碳化硅 (SiC) 材料性能的极限——因为我们知道下一代碳化硅 (Si
    的头像 发表于 02-11 15:03 410次阅读
    200mm<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b>厚度与外延厚度的多维度影响

    数据中心电源客户已实现量产!光电碳化硅最新进展

    电子发烧友网综合报道  半导体在近期发布的中报里公开了不少关于碳化硅业务的新进展,包括器件产品、客户导入、产能等信息。   在产能方面,湖南安在职员工1560人,已经拥有6英寸
    发表于 09-09 07:31 2370次阅读

    碳化硅衬底 TTV 厚度测量中边缘效应的抑制方法研究

    摘要 本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中存在的边缘效应问题,深入分析其产生原因,从样品处理、测量技术改进及数据处理等多维度研究抑制方法,旨在提高 TTV 测量准确性,碳化硅半导体
    的头像 发表于 08-26 16:52 1451次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量中边缘效应的抑制方法研究

    探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的操作规范与技巧

    本文围绕探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪,系统阐述其操作规范与实用技巧,通过规范测量流程、分享操作要点,旨在提高测量准确性与效率,半导体制造过程中碳化硅
    的头像 发表于 08-23 16:22 1726次阅读
    探针式<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量仪的操作规范与技巧

    【新启航】探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的操作规范与技巧

    摘要 本文围绕探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪,系统阐述其操作规范与实用技巧,通过规范测量流程、分享操作要点,旨在提高测量准确性与效率,半导体制造过程中碳化硅
    的头像 发表于 08-20 12:01 923次阅读
    【新启航】探针式<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量仪的操作规范与技巧

    【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量中表面粗糙度对结果的影响研究

    摘要 本文聚焦碳化硅衬底 TTV 厚度测量过程,深入探究表面粗糙度对测量结果的影响机制,通过理论分析与实验验证,揭示表面粗糙度与测量误差的关联,优化碳化硅
    的头像 发表于 08-18 14:33 983次阅读
    【新启航】<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量中表面粗糙度对结果的影响研究

    【新启航】国产 VS 进口碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的性价比分析

    代半导体产业蓬勃发展的背景下,碳化硅衬底的质量把控至关重要,晶圆总厚度变化(TTV)作为衡量碳化硅衬底质量的关键指标,其精确测量依赖专业
    的头像 发表于 08-15 11:55 1357次阅读
    【新启航】国产 VS 进口<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量仪的性价比分析

    碳化硅衬底 TTV 厚度测量数据异常的快速诊断与处理流程

    半导体制造工艺的稳定运行提供支持。 引言 在碳化硅半导体制造过程中,TTV 厚度测量数据是评估衬底质量的关键依据。然而,受测量设备性能波动、环境变化、样品特性
    的头像 发表于 08-14 13:29 1471次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量数据异常的快速诊断与处理流程

    激光干涉法在碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的精度提升策略

    摘要 本文针对激光干涉法在碳化硅衬底 TTV 厚度测量中存在的精度问题,深入分析影响测量精度的因素,从设备优化、环境控制、数据处理等多个维度提出精度提升策略,旨在为提高碳化硅衬底 TT
    的头像 发表于 08-12 13:20 1481次阅读
    激光干涉法在<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量中的精度提升策略

    【新启航】如何解决碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的各向异性干扰问题

    摘要 本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中各向异性带来的干扰问题展开研究,深入分析干扰产生的机理,提出多种解决策略,旨在提高碳化硅衬底 TTV 厚度测量的准确性与可靠性,
    的头像 发表于 08-08 11:38 1311次阅读
    【新启航】如何解决<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b> TTV 厚度测量中的各向异性干扰问题

    碳化硅晶圆特性及切割要点

    的不同,碳化硅衬底可分为两类:一类是具有高电阻率(电阻率≥10^5Ω·cm)的半绝缘型碳化硅衬底
    的头像 发表于 07-15 15:00 1566次阅读
    <b class='flag-5'>碳化硅</b>晶圆特性及切割要点

    超薄碳化硅衬底切割自动对刀精度提升策略

    超薄碳化硅衬底
    的头像 发表于 07-02 09:49 824次阅读
    超薄<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b>切割自动对刀精度提升策略

    切割进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化

    引言 在碳化硅衬底加工过程中,切割进给量是影响其厚度均匀性的关键工艺参数。深入探究二者的量化关系,并进行工艺优化,对提升碳化硅衬底质量、满足半导体器件制造需求具有重要意义。 量化关系
    的头像 发表于 06-12 10:03 847次阅读
    切割进给量与<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>衬底</b>厚度均匀性的量化关系及工艺优化