金晟达电路亮相第四届遥感通信创新大会

2025年6月12日至13日，第四届遥感·通信创新大会在长春盛大启幕。作为中国顶尖的快速样单及批量电路板生产商，深圳市金晟达电子技术有限公司（简称“金晟达电路”）携其前沿技术成果与创新解决方案，首次亮相这一商业航天领域的标杆性峰会，与全球行业精英共探卫星通信、航天智造及数据应用等核心议题。

硬核技术亮相，助力航天通信升级

金晟达电路深耕电子制造领域14年，以“放心板”和“准时交付”为核心竞争力，产品广泛应用于通信、医疗器械、工控、航空军工等科技领域。此次参会，金晟达重点展示了其在微波通信、卫星通信及雷达相控阵天线等领域的创新成果：

高精度多层板技术：单日可加工180余款快速样单，其中60%为多层板，月产量达5000平方米，满足航天设备对高密度、高可靠性的严苛需求。

高频高速材料应用：采用玻璃纤维与聚苯醚树脂（PPO）作为绝缘材料，确保电路板在极端环境下的稳定性，适配卫星通信、雷达系统等高频场景。

定制化解决方案：为航天客户提供从电路设计到批量生产的全流程服务，助力星座建设、卫星载荷等项目的快速落地。

深度参与行业对话，共谋生态协同

大会期间，金晟达电路与长光卫星、鑫云科技等企业深入交流，探讨航天产业链上下游协同创新路径。针对卫星批产设计、航天产品质量管理等议题，金晟达分享了其在快速响应、柔性制造及品质管控方面的经验，并提出通过精密电路板技术优化卫星通信模块的集成度与能效。

此外，金晟达还与多家国际客户及科研机构达成合作意向，计划在低空飞行器、AI服务器等新兴领域拓展应用场景，推动航天技术向民用市场的渗透。

以创新驱动发展，践行“连接世界”使命

作为华为、中兴的“优秀供应商”，金晟达电路始终以技术创新为引擎，累计获得38项专利技术、11个注册商标及3项软件著作权。其自主品牌“JSD”已覆盖美洲、欧洲及亚洲市场，成为全球电子产业链中不可或缺的一环。

此次参会，金晟达电路不仅展示了技术实力，更传递了“与世界同步、与客户同行、与伙伴共赢”的理念。未来，金晟达将继续深耕航天通信领域，以精密制造赋能卫星互联网、可复用火箭等前沿技术，助力中国商业航天迈向更高水平。

大会信息

时间：2025年6月12日-13日

地点：长春国际会展中心

金晟达展位：A22

金晟达电路诚邀各界同仁莅临交流，共探航天通信新未来！