上海立芯邀您共聚2026集微大会EDA IP工业软件论坛

第十届集微大会将于5月27-29日在上海张江科学会堂隆重举行，以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的核心议程，集微EDA IP工业软件论坛将于5月29日同步启幕，通过汇集EDA、IP与工业软件领域国内外龙头企业，聚焦全产业链热点、焦点和痛点，打造行业盛会，为半导体产业高质量发展注入新的智慧动能。

作为数字EDA全流程工具链的深耕者，立芯受邀参加集微大会，并将在EDA IP工业软件论坛中发表重要演讲(5月29日16:20)。携数字设计协同破局“芯”视角，以开放姿态参与技术协同与生态共建，助力半导体与集成电路产业的进一步发展。

EDA IP工业软件论坛

展位预告

EDA工具的每一次跨越，都离不开设计团队与工具链的深度对话。

诚挚地邀请您莅临立芯C22展位，与我们面对面交流，了解立芯在LeDI（数字实现平台）、LePI（电源完整性平台）、LePV（物理验证平台）以及Le3DIC（3D-IC设计平台）全流程工具方面的最新技术进展，也可以就工具集成、工艺适配、生态共建等方向与我们深入探讨。

现场前往立芯C22展位，扫码加入立芯用户群，还有“芯”意好礼暖心相送~

数量有限 赠完即止

期待与你共聚集微大会，共建芯片未来。

上海立芯软件科技有限公司致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。