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onsemi碳化硅MOSFET NTBG040N120SC1:性能与应用解析

lhl545545 2026-05-09 09:05 次阅读
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onsemi碳化硅MOSFET NTBG040N120SC1:性能与应用解析

一、引言

电力电子领域,碳化硅(SiC)MOSFET凭借其卓越的性能,正逐渐成为众多应用的首选功率器件。onsemi推出的EliteSiC系列中的NTBG040N120SC1型号,以其独特的特性和广泛的应用前景,吸引了众多电子工程师的关注。本文将深入剖析这款器件的关键特性、性能参数以及典型应用,为工程师们在设计中提供有价值的参考。

文件下载:NTBG040N120SC1-D.PDF

二、关键特性

低导通电阻

这款MOSFET的典型导通电阻 (R_{DS(on)}) 为40 mΩ,低导通电阻意味着在导通状态下,器件的功率损耗更低,能够有效提高系统的效率。这对于追求高效能源转换的应用来说至关重要,例如UPS和DC - DC转换器

超低栅极电荷

典型的总栅极电荷 (Q_{G(tot)}) 为106 nC,超低的栅极电荷使得器件在开关过程中所需的驱动能量更少,从而降低了驱动电路的功耗,同时也有助于提高开关速度,减少开关损耗。

低有效输出电容

典型的输出电容 (C_{oss}) 为139 pF,低输出电容可以减少器件在开关过程中的能量存储和释放,进一步降低开关损耗,提高系统的效率和可靠性。

雪崩测试

该器件经过100%雪崩测试,这意味着它在承受雪崩能量时具有较高的可靠性,能够在恶劣的工作条件下稳定运行,增强了系统的鲁棒性。

高温性能

其结温 (T_{J}) 可高达175°C,能够在高温环境下正常工作,适应各种复杂的应用场景。同时,该器件符合无卤和RoHS标准,环保性能良好。

三、最大额定值与电气特性

最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 (V_{DSS}) (V_{DSS}) 1200 V
栅源电压 (V_{GS}) (V_{GS}) +25/ - 15 V
推荐栅源电压 (V_{GSop}) (V_{GSop}) +20/ - 5 V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 60 A
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 357 W
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (I_{D}) 43 A
功率耗散((T_{C}=100^{circ}C)) (P_{D}) 178 W
脉冲漏极电流((T_{A}=25^{circ}C)) (I_{DM}) 240 A
工作结温和存储温度范围 (T{J}, T{stg}) - 55 to +175 °C
源极电流(体二极管 (I_{S}) 36 A
单脉冲漏源雪崩能量((I{L}=34 A{pk}, L = 1 mH)) (E_{AS}) 578 mJ
焊接最大引线温度(距外壳1/8″,10秒) (T_{L}) 300 °C

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压 (V{(BR)DSS}):在 (V{GS}=0 V),(I_{D}=1 mA) 时为1200 V。
  • 漏源击穿电压温度系数 (V{(BR)DSS}/T{J}):在 (I_{D}=1 mA) 时为0.45 V/°C。
  • 零栅压漏极电流 (I{DSS}):在 (V{GS}=0 V),(V{DS}=1200 V),(T{J}=25^{circ}C) 时为100 μA,(T_{J}=175^{circ}C) 时为1 mA。
  • 栅源泄漏电流 (I{GSS}):在 (V{GS}= +25/ - 15 V),(V_{DS}=0 V) 时为 ±1 μA。

导通特性

  • 栅极阈值电压 (V{GS(th)}):在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=10 mA) 时,范围为1.8 - 4.3 V。
  • 推荐栅极电压: - 5 - +20 V。
  • 漏源导通电阻 (R{DS(on)}):在 (V{GS}=20 V),(I{D}=35 A),(T{J}=25^{circ}C) 时,典型值为40 mΩ,最大值为56 mΩ;在 (T_{J}=175^{circ}C) 时,典型值为71 mΩ,最大值为100 mΩ。
  • 正向跨导 (g{fs}):在 (V{DS}=20 V),(I_{D}=35 A) 时,典型值为20 S。

电荷、电容与栅极电阻

  • 输入电容 (C{iss}):在 (V{GS}=0 V),(f = 1 MHz) 时为1789 pF。
  • 输出电容 (C{oss}):在 (V{DS}=800 V) 时为139 pF。
  • 反向传输电容 (C_{RSS}):为12.5 pF。
  • 总栅极电荷 (Q{G(tot)}):在 (V{GS}= - 5/20 V),(V{DS}=600 V),(I{D}=47 A) 时为106 nC。
  • 阈值栅极电荷 (Q_{G(TH)}):为18 nC。
  • 栅源电荷 (Q_{GS}):为34 nC。
  • 栅漏电荷 (Q_{GD}):为26 nC。
  • 栅极电阻 (R_{G}):在 (f = 1 MHz) 时为2 Ω。

开关特性

  • 开通延迟时间 (t{d(on)}):在 (V{GS}= - 5/20 V),(V_{DS}=800 V) 时,范围为17 - 30 ns。
  • 上升时间 (t{r}):在 (I{D}=47 A),(R_{G}=4.7 Ω),感性负载下,范围为20 - 36 ns。
  • 关断延迟时间 (t_{d(off)}):范围为30 - 48 ns。
  • 下降时间 (t_{f}):范围为9 - 18 ns。
  • 开通开关损耗 (E_{ON}):为366 μJ。
  • 关断开关损耗 (E_{OFF}):为200 μJ。
  • 总开关损耗 (E_{TOT}):为566 μJ。

漏源二极管特性

  • 连续漏源二极管正向电流 (I{SD}):在 (V{GS}= - 5 V),(T_{J}=25^{circ}C) 时为36 A。
  • 脉冲漏源二极管正向电流 (I{SDM}):在 (V{GS}= - 5 V),(T_{J}=25^{circ}C) 时为240 A。
  • 正向二极管电压 (V{SD}):在 (V{GS}= - 5 V),(I{SD}=17.5 A),(T{J}=25^{circ}C) 时为3.7 V。
  • 反向恢复时间 (t{rr}):在 (V{GS}= - 5/20 V),(I{SD}=47 A),(dI{S}/dt = 1000 A/μs) 时为24 ns。
  • 反向恢复电荷 (Q_{rr}):为124.8 nC。
  • 反向恢复能量 (E_{rec}):为8.4 μJ。
  • 峰值反向恢复电流 (I_{RRM}):为10.4 A。
  • 充电时间 (t_{a}):为12.4 ns。
  • 放电时间 (t_{b}):为11.6 ns。

四、典型应用

UPS(不间断电源

在UPS系统中,NTBG040N120SC1的低导通电阻和低开关损耗特性可以有效提高电源的转换效率,减少能量损耗。同时,其高耐压和高温性能能够保证在各种复杂的电网环境下稳定工作,为负载提供可靠的电力支持。

DC - DC转换器

DC - DC转换器需要高效的功率转换和稳定的输出电压。这款MOSFET的低导通电阻和快速开关速度可以降低转换器的功耗,提高转换效率,并且能够适应不同的输入输出电压要求,满足各种应用场景的需求。

升压逆变器

在升压逆变器中,NTBG040N120SC1的高耐压和大电流处理能力可以实现高效的电压升压,同时其低开关损耗能够减少逆变器的发热,提高系统的可靠性和稳定性。

五、热特性

参数 符号 最大值 单位
结到外壳热阻 (R_{θJC}) 0.42 °C/W
结到环境热阻 (R_{θJA}) 40 °C/W

热特性对于功率器件的性能和可靠性至关重要。较低的热阻可以有效地将热量散发出去,保证器件在安全的温度范围内工作。工程师在设计散热系统时,需要根据这些热阻参数合理选择散热方式和散热器件,以确保器件的正常运行。

六、封装与订购信息

封装

该器件采用D2PAK - 7L(TO - 263 - 7L HV)封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性,便于安装和焊接。

订购信息

器件 封装 包装
NTBG040N120SC1 D2PAK - 7L 800 / 卷带包装

七、总结

onsemi的NTBG040N120SC1碳化硅MOSFET以其卓越的性能和广泛的应用前景,为电子工程师在电力电子设计中提供了一个优秀的选择。其低导通电阻、超低栅极电荷、低有效输出电容等特性,使得它在UPS、DC - DC转换器和升压逆变器等应用中表现出色。同时,其良好的热特性和高可靠性也为系统的稳定运行提供了保障。在实际设计中,工程师们需要根据具体的应用需求,合理选择和使用这款器件,以实现最佳的系统性能。你在使用这款器件的过程中,是否遇到过一些特殊的问题或者有独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享。

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