芯旺微电子荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖

夯实品质安全基座，助推产业向上发展。12月19日，2025(第三届)中国汽车工业质量大会在上海开幕，深入探讨新形势下汽车工业的质量发展路径，现场颁发了“汽车工业巅峰奖”、“供应商质量百强榜”及“中国汽车推荐度研究(NPS)产品综合口碑奖”等，以表彰在产品质量、技术创新与用户体验等方面表现卓越的企业及车型。芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF依托技术、质量和市场端的强劲实力，安全、质量及可靠性广受市场认可，荣获2025汽车工业巅峰奖最佳技术产品奖。

以质立身 领跑车规芯片赛道

芯旺微电子作为综合性的车规芯片供应商，始终将芯片质量视为企业的立身之本与竞争根基，长期致力于推动国产车规芯片在质量标准与可靠性上对标国际一线厂商，以技术突破与品质坚守，为汽车领域车规芯片的全面国产化进程注入强劲动力。

为打造具备国际竞争力的芯片产品，芯旺微电子构筑起一条软硬协同的质量护城河。围绕企业核心质量方针、全维度质量体系认证成果、专业化质量团队架构与长期质量战略目标，建立了覆盖芯片全生命周期的管理方法，落地研发阶段全流程质量管控措施，以及完善的车规芯片测试体系。

同时，为筑牢质量防线，芯旺微电子还重磅打造硬核基础设施—— 通过CNAS 认证的专业实验中心和投建面积达 5500 平方米的现代化 FT 测试工厂。

从管理体系到硬件设施的全方位能力，共同构建起支撑高品质、高可靠、高安全车规芯片研发与生产的赋能体系，为公司持续输出满足汽车行业严苛标准的芯片产品，提供了坚实稳固的保障。

安全为本 筑牢车规芯片安全防线

为保障芯片产品的安全可靠性，芯旺微电子已搭建起一套完备的功能安全体系。不仅顺利通过ASIL-D 级功能安全流程认证与ASIL-B 级功能安全产品认证，更持续攻坚技术高地，全力推进符合 ASIL-D 级要求的功能安全产品研发，向着更高安全等级稳步迈进。目前，芯旺微电子已从功能安全概述、安全文化建设、产品安全开发流程、安全审核机制等多个维度，完成了功能安全领域的管理实践落地与战略布局规划。

参与行标制定 深化产业发展

作为全国汽车标准化技术委员会汽车功能安全标准化促进中心汽车芯片研究组成员，芯旺微电子积极参与汽车芯片功能安全相关标准的研究工作，旨在为行业的功能安全开发、测试评价、审核评估以及标准落地应用提供专业建议与指导。同时作为中国汽车芯片产业创新战略联盟和中国汽车工程学会的成员单位，参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》的编撰工作，与行业专家共探中国汽车芯片的技术图谱和未来发展趋势。不仅如此，作为中国工业协会成员单位，还共同参与了AUTOSEMO白皮书-《车载芯片技术》篇章的编撰。

芯旺微电子始终以“质量立身、安全筑基、标准引领”为发展主轴，在车规芯片这条高门槛、长周期的赛道上稳步前行。从产品研发到体系认证，从硬件投入到标准共建，公司逐步构建起覆盖技术、质量、安全与生态的完整能力矩阵。未来，芯旺微电子将继续深耕车规芯片领域，以更可靠的产品、更完善的体系、更开放的生态，推动国产芯片在汽车工业中实现从“可用”到“引领”的跨越，为中国汽车产业的智能化、安全化升级持续注入核芯动力。