芯旺微电子荣获2025铃轩奖量产车用芯片类金奖

12月05日-06日，2025年第十届新汽车技术合作生态交流会(WNAT-CES 2025)在姑苏汾湖之畔盛大举行，同期举办中国汽车零部件年度贡献奖——第十届铃轩奖颁奖典礼，芯旺微电子底盘专用芯片SMC6008AF继荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣后，再获汽车市场认可，荣耀加冕2025铃轩奖量产车用芯片类金奖。

作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。

市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录，国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。

在大会的展区，芯旺微电子重点展示了底盘域和车身域的展品，全面辐射控制类、驱动类、通讯类三大汽车核心芯片品类。其中在底盘域的出货量已超1000万颗，充分彰显了芯旺微电子在车规芯片领域的创新硬实力。

在大会首日下午的底盘系统论坛中，芯旺微电子副总裁丁丁作为论坛主席，在开幕致辞中提出，智能底盘作为高阶智驾核心执行层, AI加持下，伴随着着更高的安全和用户体验需求驱动, ，市场迎来了高速发展，本次大会以“长期与短期”为核心议题，精准映射了智能底盘产业的发展脉络。短期维度，线控化、集成化技术加速量产落地，One-box制动、CDC半主动悬架等方案正快速向中端车型渗透，中国品牌依托本土化供应链优势，实现了市场渗透率的显著突破。长期视角，全主动悬架、AI协同控制、滑板底盘等前沿技术则深刻重构产业格局，考验着企业在核心技术创新上的持续投入，以及对成本、安全、可靠性三者平衡的驾驭能力，更关乎智能底盘企业的品牌塑造与可持续发展路径。

从中国竞争力来看，我们已构建起全球最完整的智能底盘产业链：本土供应商在空气悬架、线控制动等领域实现国产替代，尤其是空气悬架，国产供应链目前处于领先地位。主机厂与科技企业深度协同，推动底盘从 “机械部件” 向 “智能终端” 进化。但如何平衡短期市场需求与长期技术创新投入，为汽车工业的发展持续创造价值，正是本次圆桌讨论的核心命题。

芯旺微电子市场总监卢恒洋作为受邀嘉宾出席底盘系统论坛，在互动环节中表示：作为一家本土的芯片企业，核心竞争力首位一定是供应链安全，依托于本土的供应链如何做到安全供应、保障，芯片单价虽低，但缺货可能会影响到整车的交付，所以我们不愿看到小成本的芯片影响到大价值产品稳定的生产、运作;第二是质量安全，车辆质量和安全是毋庸置疑的，放在芯片上也同样适用，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心的竞争力。