高通推出骁龙可穿戴平台至尊版，支持20亿参数大模型

电子发烧友网报道 3月2日，在2026世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通正式发布了全新骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）。这款芯片采用先进的3纳米制程工艺，是全球首款可跨WearOS by Google、安卓和Linux系统运行的个人AI可穿戴平台。

高通推出骁龙可穿戴平台至尊版，旨在为OEM厂商和AI云服务提供商开辟全新开发领域，助力其快速创新，并支持在多种形态设备上部署AI智能体，涵盖智能手表、别针式设备、挂坠等。值得一提的是，这是高通首次将“至尊版”这一重要品牌标识引入可穿戴领域。

为了打造这一卓越平台，高通基于四大核心技术对其进行了深度优化，分别是终端侧AI、性能、续航以及连接性。

在终端侧AI能力方面，骁龙可穿戴平台至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU与传感器中枢协同工作，让近身AI终端能更深入理解用户日常生活情境。

eNPU作为高通专为低功耗用例设计的AI加速器，能有效分担Hexagon和MCU的AI工作负载，且可通过高通AI Runtime（QNN）编程。它支持设备端运行关键词侦测、动作识别等“低功耗岛始终开启”任务，以及语音通话回声消除、噪音抑制等主动模式用例。

此外，高通首次在可穿戴平台引入专用Hexagon NPU，使设备端可直接运行参数规模达20亿的模型，首个token生成时间仅0.20秒，最高每秒生成10个token。

借助该平台，终端能有效处理语音、视觉、位置及各类传感器的多模态输入，打造个性化AI智能体，全方位支持用户工作、学习、健康及日常生活。

性能上，骁龙可穿戴平台至尊版提升显著。它采用全新五核CPU架构，集成升级后的CPU和GPU，与前代平台相比，CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍，为用户带来流畅的使用体验。

能效方面，骁龙可穿戴平台至尊版日常使用时长可提升30%，并且仅需10分钟就能充电约50%，大大缓解了用户的续航焦虑。

连接能力方面，全新骁龙可穿戴平台至尊版引入首创多模连接架构，集成六项先进技术。5G RedCap提供低功耗蜂窝连接，支持始终在线的智能体验。超低功耗Wi-Fi以极低功耗实现始终在线的Wi-Fi连接，满足智能可穿戴设备对连续AI情境同步、丰富数据交换以及与周边设备及云服务无缝协同的需求。

蓝牙® 6.0支持近距离感知交互，助力设备在个人终端生态系统中精准发现彼此、建立连接并协同工作。UWB支持安全、精准的近距离交互，如设备寻找以及与汽车、家居和企业环境等高价值资产的交互。

GNSS解决方案为精准位置情境带来更先进的AI处理，使AI体验能更好理解用户位置并调适交互方式。NB-NTN将连接能力扩展至地面网络之外，在蜂窝连接和Wi-Fi覆盖不可用时，通过与Skylo等生态合作伙伴协作，实现由智能可穿戴设备发起的基于卫星的双向消息传递与关键通信。

全新骁龙可穿戴平台至尊版，已获得谷歌、三星等科技巨头的认可，它们均表示将在下一代智能手表中采用该芯片。